貴金属ろう部会は1965年に貴金属地金協会の会員14社によって設立され、ろう付技術向上に関する調査研究、ろう及びろう付技術に関する規格の審議・JIS原案の作成、ろう付の専門誌「ぶれいず」の発刊、ろう付技術に関する講習会の開催などの様々な活動を通して、ろうの品質向上、ろうのユーザの啓発、ろうの使用分野普及に貢献してきました。

設立当初の部会構成員は、全て貴金属メーカであったため、部会名称は「貴金属ろう部会」として設立されました。 

しかし、現在の部会の活動は、貴金属ろうを対象にしたものだけではなく、ろう付技術全般を対象とした活動となっています。 貴金属ろうメーカ以外からも部会員として参加いただくようになり、部会の名称変更の見直しを行ってきました。

その結果、現在の活動実態及び部会員の構成に合わせて、部会名称を変更することが決まり2008年4月1日から「ろう部会」としてが活動することとなりました。

【部会概要】

1. 部会の新名称 「ろう部会」

2. 部会構成員(部会員)
       石福金属興業(株) / 関東冶金工業(株) /カンドリ工業(株) /田中貴金属工業(株)
   (株)徳力本店 / ナイス(株) / (株)大進工業研究所  / 東京ブレイズ(株) /
     (株)プロテリアル 計9社

3. 部会組織

2017年より「規格委員会」「分析委員会」から「規格調査・分析委員会」となりました。

4. 主な方針
(1)メーカ、ユーザから提起された技術的問題の解明
(2)「現場に役立つろう付技術講習会」の開催
(3)「ぶれいず」 及び「ぶれいず技術特集編」の発刊及び「ぶれいず友の会」の運営
(4)ろう付材料の市場調査
(5)各種先端材料のろう付技術の現状及び将来動向についての講演会や勉強会の開催
  (先端材料接合委員会)
(6)ろう及びろう付技術に関する規格の調査及びJIS、ISO規格の審議
(7)JISろう分析方法の審議及び分析関連の情報収集等
  (規格調査・分析委員会)

5. 先端材料接合委員会の紹介

~先端材料接合委員会の活動について~
ろう付は,時代の流れと共に多様化,高度化しています。
先端材料接合委員会は,ろう付・はんだ付等による接合技術および固相接合等による加工技を中心に、環境・エネルギー問題さらには地球資源問題に配慮した接合・加工技術を念頭において開催されます。
委員会は年3回開催され、ろう付及び関連技術の研究、調査、開発の成果やろう付関連の国際会議の出席報告等、ろう付全般に関する情報が発表されます。
過去の委員会での講演・発表内容

2022年度の講演・発表内容は 令和4年度(2022年度)活動報告 3.2先端材料接合委員会をご覧下さい。

【2021年度】

第1回委員会2021年7月2日
①「Agナノ粒子ペーストによるNiへの接合について」【(株)日本スペリア社/熊谷圭祐氏】
②「半導体デバイスとダイヤモンド放熱基板の直接接合」【産業技術総合研究所/松前貴司氏】
③「電解法によるNi-Cr-Pろう材膜の創製」【群馬大学/劉澍彬氏】
④「摩擦熱を利用した亜鉛めっき鋼板とアルミニウム板材の重ね接合」
 【北海道科学大学/見山克己氏】

第2回委員会2021年10月22日
①「異形態ろう材の同時使用によるろう付」
 【東海大学/山崎交輝氏、鈴木侑太郎氏、宮沢靖幸氏・日立金属(株)/備前嘉雄氏】
②「各種アルミニウム合金のフラックスレス液相拡散接合」【群馬大学/小山真司氏】
③「銅及び銅合金の先進的ろう付接合法」【自然科学研究機構/時谷政行氏】
④「フラックスによるAl-Si系ろう材のろう付時酸化皮膜破壊挙動のその場観察
 【(株)UACJ/鈴木太一氏、柳川裕氏、山吉知樹氏】
第3回委員会2022年3月14日
①「反応性スパッタ法による酸化チタン表面物性」【立命館大学/小林大造氏】
②「石英基板表面の濡れ性のレーザ局所改質とその応用例」【東京工業大学/青野祐子氏】
③「電解析出による銅の低温接合」【大阪大学/福本信次氏】
④「液滴やメニスカスの形状情報のみから表面張力を決定する手法」
 【東京工業大学/高橋邦夫氏】

【2020年度】
第3回委員会2021年3月19日
①「重力下の平面上液滴(Sessile Drop)形状から表面張力と接触角を同時決定する手法」
 【東京工業大学/高橋邦夫氏】
②「サブマージアーク溶接プロセスにおける溶込み形成現象の数値シミュレーション」
 【大阪大学/荻野陽輔氏】
③「凝固割れ発生の高温延性曲線の解釈とその冶金的モデル化」【大阪大学/山下正太郎氏】

第2回委員会2020年10月23日
①「丸棒鋼ガス圧接部の加熱変形解析」(公財)鉄道技術総合研究所/伊藤太初氏】
②「拡散接合を利用したマイクロチャンネル熱交換器の構造および用途について」

 【(株)神戸製鋼所 野一色公二氏】
③「金属技研(株)における金属積層造形の取り組み」【金属技研(株)/増尾大慈氏】
④「Si 基複合粉末フィラーの添加元素蒸発による等温凝固を用いたセラミックスの高耐熱接合」
  【(独) 京都市産業技術研究所/小濱和之氏】

第1回委員会2020年7月17日
①「重力下における静止した液体の表面張力と接触角の同時推定法」

 【東京工業大学/濱田恵一朗氏】
②「日産アークにおける研究概要と異種材料微小分析(解析)---そのものつくりへの応用---」
 【(株)日産アーク/児嶋伸夫氏】
③「第 2 世代アクリル系構造用接着剤( SGA )を中心とした接着接合の継手評価」
 【東京工業大学/関口悠氏】

【2019年度】
第3回委員会 2021年3月13日(金)
新型コロナウイルス対策のため中止とした。

第2回委員会2020年10月25日
①「異種金属箔材の摩擦攪拌拡散接合」【宇都大学/】
②「Ag 含有量を抑えた低融点Cd フリー銀ろう材の開発(第2 報)-超硬合金に対するろう付性」

 【東京ブレイズ(株)/石 康道氏】
③「ペーストろうを使用したろう付の適用」【ナイス(株)/鈴木淳平氏】
④「ろう材不要の新ろう付技術“MONOBRAZE”の開発」【 (株)UACJ/黒崎友仁氏】
⑤「雰囲気ろう付中のステンレス鋼表面におけるろうの濡れ広がり過程のその場観察」

 【日鉄ステンレス(株)/河野明訓氏】
⑥「レーザ式AM技術の現状とマルチマテリアル化」【近畿大学/ 池庄司敏孝氏】

第1回委員会2020年7月26日
①「活性金属ろう材」【田中貴金属工業(株)/岸本貴臣氏】
②「アルミニウム合金材のろう付加熱中の犠材Zn 拡散に及ぼす心材Mg 添加の影響」

 【(株)神戸製鋼所 渋谷雄二氏)
③「ろう付継手のフィレット形状予測」【(株)デンソー/小川洋氏】
④「パワー半導体実装用高温鉛フリーはんだの開発」【群馬大学/小林竜也氏】

【2018年度】
第3回委員会2019年3月15日
①国際標準化の現状と日本の課題
②鉛フリーはんだ関連JISの国際化対応の現状
③ろう材に関わる国際標準と標準化活動の現状
④共用適正評価基準(KHK/PAJ/JPCA S0851)とその改正動向

第2回委員会2018年10月26日
①Ag含有量を抑えた低融点Cdフリー銀ろう材の開発
②ステンレス鋼ろう付体組織の形成メカニズム解析とその耐食性評価
③新規Cu/セラミックス接合技術を用いた高信頼性パワーモジュール基板の開発

④LMD方式による傾斜機能材料の3D造形技術の研究
⑤黒鉛およびダイヤモンドと活性金属ろう材との界面反応層形成における時間変化と組成依存性

第1回委員会2018年7月27日
①InSn共晶合金への添加元素の影響【(株)富士通研究所 上村泰紀氏】
②超微細接合用ソルダーペーストの開発【(株)二ホンゲンマ 水野裕次郎氏】
③プラズマミグによる鉄/アルミニウムのろう付けプロセス
【大阪大学接合科学研究所 田代 真一氏】
④Agナノ粒子焼結材料ノ疲労き裂進展とクリープ【芝浦工業大学工学部 苅谷義治氏】

【2017年度】
第3回委員会平成30年3月16日
第3回シンポジウム開催「粉末ろう・ペーストろう,様々な形態のろう」
・日  時:2018年3月16日(金)
・場  所:溶接会館 2階ホール(東京・秋葉原)
・受講者:56名
・講演題目
① 金属粉末の製法について
② 焼結銀ペーストを用いた半導体素子の接合
③ サンドイッチろう材セラミックスの接合について
④ 誘導加熱方式によるロウ付け・半田付け
⑤ ペーストろうを飛ばす,最新のJETディスペンス技術
⑥ ペーストろうを使用したろう付の適用事例

第2回2017年10月27日
①精密な温度制御可能なレーザろう付機の開発
②ステンレス鋼のろう付と最近のトレンド
③銅ナノペーストの活性焼結メカニズムとその応用について
④溶融Zn を利用したAl 部材同士の接合に対する接合工法の検討
⑤レーザ式パウダーベッド溶融によるNi 基合金とステンレス鋼の造形

第1回2017年7月21日
①特異拡張濡れを利用した金属材料の接合の試み
②はんだぬれ性評価試験機の紹介と評価例
③自動車用熱交換器の接合技術
④固体表面の濡れ挙動の制御:超親水から超撥水まで

【2016度】
第3回2017年3月25日
①水素ステーション用拡散合型マイクロチャンネル熱交換器(DCHE)のご紹介
②IHIにおける水素利用への取り組み・固相接合技術紹介
③高圧水素用コリオリ流量計におけるろう付技術
④高圧水素環境中の簡便な材料強度評価技術

第2回2016年10月21日
①銅と銅合金のろう付とX 線透過法による溶融ろう材のその場観察【東海大学/宮沢靖幸氏】
②銀ナノペーストを用いた宝飾ダイヤモンドの赤外線照射接合部のFTIR 評価

【東京工業大学/山崎敬久氏】
③粉体レーザ肉盛により形成した硬化層特性【神奈川県産業技術センター/蒔田寿隆志】
④単結晶ダイヤモンドと超硬合金の異材レーザブレージングにおけるろう材中のTi濃度依存性

【鹿児島県工業技術センター/瀬知啓久氏】
⑤ペーストろうを飛ばす、最新のJETディスペンス技術【武蔵エンジニアリング(株)宮井誠氏】

第1回2016年7月22日
①固相金属と液相Snの反応拡散に対する等温接合による実験的検討【国立大学法人/梶原正憲氏】
②アルミニウムクラッドフィン材のろう付加熱中における垂下挙動に及ぼす芯材Siの影響

【(株)UACJ/福本敦志氏、中川渉氏】
③Niろう代替Fe基ろうの接合性について【群馬大学/石康道氏】
④Al部材の接合面積拡大に及ぼす有機酸を用いた表面処理効果に関する検討

【矢崎総業(株)/髙橋宏和氏】

【2015年度】
第3回2016年3月25日
①接触通電による接点部近傍の温度分布変化【東京工業大学/若林一貴氏】
②低温・低圧力・異方導電性はんだ接合材料 【(株)タムラ製作所/三木禎大氏】
③Sn-Ag薄膜を用いた3DIC実装手法に関する研究【大阪大学/岩田剛治氏】
④濡れを含めた表面機能化とその応用【首都大学東京/諸貫信行氏】

第2回2015年10月30日
①Magnetic Pulse Welding Principles and Applications【Bmax Mehrdad KASHANI 氏】
②純銅と異種金属材料ろう付時に発生する粒界侵入現象【東海大学/宮沢靖幸氏】
③連続雰囲気炉(オキシノン炉)による自動車用EGR熱交換器のろう付

【関東冶金工業(株)/渡邉憲一氏】
④界面接合研究委員会活動史2000~2015【大阪大学/高橋康夫氏】
⑤Sn基合金と導電性金属の等温固相接合における化合物の生成挙動【東京工業大学/梶原正憲氏】
⑥金属3D積層造形とろう付けの類似点と相違点【近畿大学/池庄司敏孝氏】

第1回2015年7月24日
①金属3Dプリンタに係るお話【国)産業技術総合研究所/瀬渡直樹氏】
②鉛フリーはんだ材料の開発動向【千住金属工業(株)/吉川俊策氏】
③チタン その特性、用途、加工について【トーホーテック(株)平嶋謙治氏】
④ラジエタNBロウ付け炉の酸素濃度低減に関する研究【ものつくり大学/幸村誠氏】

【2014年度】
第3回2015年3月20日
①「固体イオン交換法によるガラスへの機能性付与」【千葉大学/松坂壮太氏】
②「はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象」【大阪大学/上西啓介氏】
③「高分子塗布による高分子材料表面の親水化・機能化」

 【神奈川県科学技術アカデミー/酒井宗寿氏】
④「反発係数とぬれ性の関係の可能性」【東京工業大学/井口洋二氏】

第2回2014年10月31日
①「ステンレス鋼のろう付」【東海大学/宮沢靖幸氏】
②「ホットスタンプ工程を活用した面ろう付の開発」【新日鐵住金(株)/銭谷佑氏】
③「アルミニウム・フラックスレスろう付法の検討」

 【大陽日酸(株)/天野宏紀氏・三菱アルミニウム(株)/江戸正和氏】
④「高融点ビスマス基はんだ材料と純銅の界面組織と接合強度」【熊本大学/森園靖浩氏】

⑤「固液界面反応によるFe-Al系金属間化合物の生成挙動」【東京大学大学院/南部将一氏】

⑥「炉中ろう付における最近のトレンドと課題」【東京ブレイズ(株)/松康太郎氏】

第1回2014年7月25日
①「アルミ合金のろう付後の熱負荷による粒界腐食挙動」【(株)UACJ/大谷良行氏】
②「ガスろう付における自動化の現状」【(株)大進工業研究所/二見譲司氏】
③「Al大気中自発的溶融凝固接合における変位付与に関する検討」【三重大学/川上博士氏】
④「環境適合低融点ガラス封止材料の開発」【(株)日立製作所/藤枝正氏】

【2013年度】
第3回2014年3月20日
①「Sn合金の添加元素による化学結合性の変化と融点」【大阪大学/高原渉氏】
②「シリコーンゴムとガラスレンズ間の弾性接触における凝着ヒステリシスのメカニズム」

 【東京工業大学/白斗英氏】
③「表面の濡れ性に関する最新研究の現状 -エレクトロウェッティングを中心に-」

 【神奈川県科学技術アカデミー/酒井宗寿氏】
④「動的濡れ現象の物理」【名古屋大学/伊藤高啓氏】

第2回2013年11月15日
①「アモルファス金属材料とその応用」【日立金属(株)/吉沢克仁氏】
②「バインダレスc-BNと超硬合金の異材レーザブレージングにおけるろう材中のTi濃度依存性」

 【鹿児島県工業技術センター/瀬知啓久氏】
③「結晶粒径を変化させたステンレス鋼ろう付部の組織解析」【東海大学/宮沢靖幸氏】
④「SEM-EDSを用いた合金のIn-situ観察および分析事例」【日本電子(株)/中嶌香織氏】

第1回2013年7月26日
①「最新アルミろう付加熱プロセスと設備」【関東冶金工業(株)/神田輝一氏】
②「誘導加熱方式による高速はんだ付けとその装置開発・実例紹介」【アロニクス(株)/高橋裕一氏】
③「MTCにおける接合技術とその事例」【金属技研(株)/工藤広信氏】
④「宇宙環境、特に低軌道において宇宙材料に求められる特性」

 【(独)宇宙航空開発機構/宮崎英治氏】

【2012年度】
第3回2013年3月22日
①活性金属ろう材のご紹介【田中貴金属(株)/岸本貴臣氏】
②熱電発電技術【(株)東芝 電力・社会システム/新藤尊彦氏】
③有機導電性高分子材料の熱電特性とモジュール試作【(独)産業技術総合研究所/石田敬雄氏】
④熱電素子の機能と構造【(株)KELK/福田克史氏】

第2回2012年11月16日
①ナノペーストによる配線形成と銀ハイブリッドペーストの接合材料への応用

【ハリマ化成(株)/齋藤寛氏】
②コールドスプレー装置開発とその応用について【プラズマ技研工業(株)/曽根道介氏】
③積層型ろう材を用いたCP-Ti/ステンレス鋼ろう付体の界面組織と強度【東海大学/宮沢靖幸氏】
④パルス通電接合法による異材接合【関西大学/西本明生氏】

第1回2012年7月13日
①濡れ現象の基礎原理【お茶の水女子大学大学院/奥村剛氏】
②変位検出法による鉛フリーソルダペーストのぬれ性評価【山陽精工(株)/西室将氏】
③環境と応用技術から見た液相・固相接合【(株)井上製作所/井上芳雄氏】
④IBSC2012学会報告とステンレス鋼のろう付について【東海大学/宮沢靖幸氏】

【2011年度】
第3回2012年3月27日
① 雰囲気酸素分圧を考慮した金属性高温融体の表面張力【首都大学東京/小澤俊平氏】
② ニッケルおよび金めっきニッケル細線のマイクロクロスワイヤ溶接【大阪大学/福本信次氏】
③ 弾性体凝着現象の応用可能性【東京工業大学/関口悠氏】
④ CP-Tiとステンレス鋼の接合【東海大学/宮沢靖幸氏】

第2回2011年11月18日
シンポジウム「環境負荷低減および接合体の劣化低減 - 低融点ろう -」
① 高温鉛フリーはんだ開発への取組み【(株)日立製作所/池田靖氏】
② 高温はんだの現状と課題【ニホンハンダ(株)/浅黄剛氏】
③ 高温はんだ、低温ろうに使用される元素についての知られていない接合に関わる性質

  【東京工業大学/山崎敬久氏】
④ 固体酸化物形燃料電池におけるろう付【日本発条(株)/齋藤慎二氏】
⑤ ダイヤモンドワイヤーソー高性能化のための低融点コート材の開発【(株)中村超硬/井上誠氏】
⑥ 低融点銀ろうによる超硬合金のろう付【新潟大学/渡辺健彦氏】
⑦ 銀ろうに替わるりん銅系ろうによる低温ろう付【東京ブレイズ(株)松康太郎氏】

第1回2011年7月15日
① 熱膨張を利用した加圧による木目金の接合【(株)WELLBOND 大橋修氏】
② 単結晶ダイヤモンドと金属の異材レーザブレージング

  【鹿児島県工業技術センター/瀬知啓久氏・大阪大学/中田一博氏】
③ 純Arガスによる継手疲労強度および耐食性改善溶接法MX-MIGプロセス

  【(株)神戸製鋼所/河西龍氏】
④ アーク溶接のリアルタイム視覚センサ技術【埼玉大学/山根敏氏】

【2010年度】
第3回2011年3月17日
3月11日に発生した東日本大震災のため中止とした

第2回2010年12月10日
①アルミニウムと銅とのはんだ接合信頼性【三菱電機㈱/山崎浩次氏】
②炭素繊維強化熱可塑性プラスチック融着作業中のリアルタイム融着不良部検査法に関する研究

【東京工業大学/水谷義弘氏】
③金めっき電極へのアルミワイヤボンディングの信頼性【東京計器㈱/今井博氏】
④環境調和低温固相液相接合技術動向【大阪大学/高橋康夫氏】

第1回2010年7月23日
①電子部品へのレーザはんだ付のトレンド【㈱ジャパンユニックス/若林敏夫氏】
②大同分析リサーチにおける分析事例の紹介【㈱大同分析リサーチ/石川憲一氏】
③ナノダイヤモンド分散アモルファスカーボン膜のステアリン酸による修復性
【東京工業大学/山崎敬久氏】
④LOET2010学会報告と学会での発表内容の紹介【東海大学/宮沢靖幸氏】

【2009年度】
第3回2010年3月19日
①マイクロ接合部における錫ウィスカーの形成【秋田大学/森川茂弘氏&神谷修氏】
②Snウィスカの発生機構【岡山県工業技術センター/村上浩二氏】
③Snウィスカの発生機構【㈱東芝/高橋利英氏】
④C/C複合材とチタン合金の活性金属ろうによるろう付 【東京工業大学/池庄司敏孝氏】

第2回2009年11月6日
①Snの同素変態とそれを利用した電子実装部の分離に関する検討【芝浦工業大学/苅谷義治氏】
②鉛フリーはんだへの元素微量添加による接合界面への影響【大阪大学/西川宏氏】
③高温動作パワーデバイス用接合技術【㈱豊田中央研究所/山田 靖氏】
④溶融Sn-BiはんだのCuへの付着におけるCu6Sn5形成とギブスの自由エネルギー
【東京工業大学/山崎敬久氏】

第1回2009年7月24日
①ろう付け、溶射、肉盛用合金粉末について【大同特殊鋼㈱/浅野光章氏】
②特殊ステンレス鋼の接合【東海大学/宮澤靖幸氏】
③Al/Cu 大気中拡散液化接合促進のための変位制御の検討【三重大学/川上博士氏】
④鋼とMg合金の液相拡散接合【東京大学/小関敏彦氏】

【2008年度】
第3回2009年3月13日
①環境調和パワーデバイスインタコネクションと界面制御【大阪大学/高橋康夫氏・前田将克氏】
②ステンレス鋼と鉛フリーはんだ界面のEPMA分析
【(独)物質・材料研究機構/木村隆氏・瀬下洋平氏・青柳岳史氏・苅谷義治氏】
③半導体のパッケージング技術【セイコーインスツル㈱/ 齋藤茂雄氏】
④表面粗さをもつ固体間における凝着現象の実験的検討とその応用
【東京工業大学/雷磊氏・関口悠氏・ヘムタビーパソムポーン氏・高橋邦夫氏】

第2回2008年11月20日
①はんだ接合部の不具合事例【東京計器㈱/今井博氏・高橋富雄氏】
②せん断を受ける状態でのはんだの付着と拡散【東京工業大学/山崎敬久氏】
③航空機製造に採用される新材料と新技術 -リベット構造から溶接構造へ-【日本大学/出井裕氏】
④CO2ヒートポンプ給湯器向け小型プレート熱交換器の開発【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

第1回2008年7月25日
①最近の鉄鋼業を取り巻く環境について【日鐵商事㈱/越智明氏】
②日本市場に於ける銀ろう(BAg)、りん銅ろう(BCuP)の動向【水野ハンディー・ハーマン㈱/服部麟二氏】
③世界初のエンジン機構開発【元㈱本田技術研究所/平野允氏】
④Niろうに代わる新しいFe-Crベースろう材(アイアンブレイズ)の開発【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

【2007年度】
第3回2008年3月14日
①微細固相凝着接合原理解析【大阪大学/高橋康夫氏】
②衝撃プレコーティングを利用した各種ろう付接合体の組織と強度【熊本大学大学院/森園靖浩氏】
③超伝導線材の開発 夢(期待)と現実(実用化)【(独)物質・材料研究機構/菊池章弘氏】
④低融点銀ろうの作製【新潟大学/渡辺健彦氏】

第2回2007年11月16日
①アルミ/鋼のレーザブレージング溶接による異材接合【㈱神戸製鋼所アルミ・銅カンパニー/松本剛氏】
②低融点Sn-Bi-Cu系鉛フリーはんだの開発【㈱豊田中央研究所/高尾尚史氏】
③はんだ濡れ性試験の解析手法の開発【FDK㈱/山中哲氏】
④LOT2007国際ろう付会議に参加して【東海大学/宮沢靖幸氏】

第1回2007年7月20日
①アルカリイオン成分を他のイオンで置換したガラスの陽極接合

 【大阪大学 接合科学研究所/高橋誠氏】
②樹脂/可融金属微粉混合系の選択的ぬれによる自己組織化接合法【大阪大学大学院/安田清和氏】
③液体の表面張力を用いた微小物体操作法の適用範囲【東京工業大学大学院/尾畑賢一氏】
④表面張力に駆動される液体に関する研究【東京大学大学院/姫野武洋氏】

【2006年度】
第3回2007年3月20日
①自動車電装部品に向けた電磁圧接技術の開発【矢崎総業㈱/花崎健一氏】
②固溶限とクラスターサイズとぬれの関係【東京工業大学/山崎敬久氏】
③Ti製熱交換器製造におけるTiのろう付の基礎的研究【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
④マイクロスポットろう付【東海大学/宮澤靖幸氏】

第2回2006年11月17日
①Pbフリー長寿命はんだ合金の開発【ソルダーコート㈱/田中靖久氏】
②鉛フリーはんだ接合におけるパワーデバイズ裏面電極の界面構造と接合性
【㈱デンソー/粥川君治氏】
③SnとCu,Ni界面における金属間化合物形成について【新日本製鐵㈱/佐々木勉氏】
④細線の固体凝着現象【大阪大学/高橋康夫氏】

第1回2006年7月20日
①固体間凝着現象の理解と応用【東京工業大学大学院/高橋邦夫氏】
②固液界面クラスターモデルを用いたダイヤモンド用はんだ設計について

【東京工業大学大学院/山崎敬久氏】
③マグネシウム合金のろう付【新潟大学/渡辺健彦氏】
④IBSC 2006 学会報告【東海大学工学部/宮澤靖幸氏】

【2005年度】
第3回2006年3月10日
①SPSによる鉛フリー含油軸受の開発【名古屋市工業研究所/松井則男氏】
②各種異種金属継手のレーザロール溶接【名古屋大学大学院/沓名宗春氏】
③金属熱処理の最近の動向と今後【豊田工業大学/奥宮正洋氏】
④研球生活を振り返って【大阪大学名誉教授、トーカロ㈱技術顧問/大森明氏】

第2回2005年12月2日
①チタン合金と軸受鋼の拡散接合【㈱ハーモニック・ドライブ・システムズ/金井覚氏】
②ニッパツのろう付技術と製品展開について【日本発条㈱/宮原淳一氏】
③Cupro Braze技術の紹介【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
④FIBによる軟質材料接合界面の組織観察【東海大学/宮沢靖幸氏】

第1回2005年7月1日
①最近の鉛フリーはんだの現状について【大阪大学接合科学研究所/竹本正氏】
②ぬれの分子動力学解析【名古屋工業大学大学院/牧野武彦氏】
③2005AWSでの第35回国際ろう接シンポジュウム報告【東海大学工学部/宮澤靖幸氏】
④液中超音波照射による材料表面改質【新潟県工業技術総合研究所/中川昌幸氏】

【2004年度】
第3回2005年3月18日
①ぬれ性を決める表面(界面)張力に対する様々なレベルの理解【東京工業大学大学院/高橋邦夫氏】
②機械構造用鋼の高靭性液相拡散接合継手の作製とその応用【広島大学大学院/篠崎賢二氏】
③セラミックスの大気中ろう付【日本発条㈱/小楠真弘氏】
④Ag-Cu-Vろうによるダイヤモンド(111)接合界面での反応生成物について【東京工業大学大学院/山崎敬久氏】

第2回2004年11月26日
①はんだ接触角・表面張力計測システムの開発と適用事例【㈱豊田中央研究所/高尾尚史氏】
②熱処理合金化めっき法について【鈴鹿工業高等専門学校/兼松秀行氏】
③最近の電子ビームによる接合技術について【多田電機㈱/山本吉廣氏】
④大型トラック用アクスルハウジングのFCD化―鋳造同時拡散接合【日野自動車㈱/黒木俊昭氏】

第1回2004年7月2日
①最近の真空ろう付炉【㈱アルバック/島田修一氏】
②高出力ランプでの瞬間溶融によるSiCへの高融点金属被覆技術開発【京都大学/檜木達也氏】
③半導体デバイス用冷却部の拡散接合【東海大学/宮澤靖幸氏】
④最近の摩擦現象を利用した接合・表面改質技術【名古屋大学大学院/篠田剛氏】

【2003年度】
第3回2004年3月19日
①Ni添加BNi-5粉末ろう材によるステンレス鋼の広間隙ろう付【東海大学/宮澤靖幸氏】
②セラミック溶射皮膜の耐海水防食性能【海上技術安全研究所/植松進氏】
③アルミニウムと銅の異材ろう付技術の開発【住友精密工業㈱/小山健氏】
④ニッケル基ろう材の開発研究【新潟大学/渡辺健彦氏】

第2回2003年12月5日
①炭素材料の通電加圧ろう付および通電加圧樹脂焼成接合【近畿大学/深谷保博氏】
②Ni基単結晶超合金タービンブレードの液相拡散補修【大阪大学大学院/才田一幸氏】
③ロケットエンジンの組立てとろう付【宇宙航空研究開発機構/雀部謙氏】
④ろう付継手の破壊モードと破面のフラクタル解析【東京工業大学大学院/池庄司敏孝氏】

第1回2003年7月4日
①Ag-Cu系ろう材を用いたTi-Ni系形状記憶合金とステンレス鋼の異材接合【大阪大学大学院/上西啓介氏】
②DLC-Siコーティング技術の新たな進展【㈱豊田中央研究所/太刀川英男氏】
③パルス通電接合【新潟大学大学院/大橋修氏】
④Pt系金属ガラスのSPSによるバルク化【田中貴金属工業㈱/塩田重雄氏】

【2002年度】
第3回2003年3月7日
①深絞り加工による異種金属板の積層成形【豊橋技術科学大学/原田泰典氏】
②超音波接合界面の結晶粒に関する研究【矢崎総業㈱/花崎健一氏】
③BPW -ろう材を利用した新しい高強度鋼管圧接技術【東京工業大学大学院/鈴村暁男氏】
④ろう付によるオールチタン製熱交換器の製作【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

第2回2002年12月6日
①鉛フリーはんだの概要と最近のトピックス【大阪大学/竹本正氏】
②耐熱・耐摩耗部材の拡散ろう付補修【㈱東芝/中橋昌子氏】
③Ni-Cr-Si-P系ろう材のろう付性【東海大学/宮澤靖幸氏】
④マグネシウム合金ろう付用フラックスとろう材の開発【新潟大学/渡辺健彦氏】

第1回2002年6月28日
①Ni系及びCu系ろう材を用いた球状黒鉛鋳鉄接合材の機械的特性【福岡県工業技術センター/中村憲和氏】
②Ni基超耐熱合金のレーザろう付技術の開発【広島大学大学院/篠崎賢二氏】
③宇宙機用LDレーザろう付/ブレイズ溶接技術の開発【大阪大学大学院/才田一幸氏】
④溶融ろうのマランゴニ対流【東京工業大学大学院/池庄司敏孝氏】

【2001年度】
第3回2002年3月20日
①CuコアにSn/Ag多層メッキしたBGAはんだボールのリフロー特性【大阪大学/上西啓介氏】
②セラミックス/金属接合の課題と今後の展開【㈱東芝/中橋昌子氏】
③反応浸透法を利用した金属系複合材料の製造プロセス【名古屋大学/金武直幸氏】
④超音波支援による異種金属ろう接部の欠陥検出性について【日本大学/田村賢一氏】

第2回2001年12月7日
①ろう付自動化の成功を支える新しい機器・ソフト【㈱大進工業研究所/石田一隆氏】
②EPMAを利用した接合境界部の分析-斜め研磨法の適用【独立行政法人物質・材料研究機構/ 西田憲二氏】
③チタン箔を用いた窒化珪素の固相拡散接合における脆性反応生成組織の抑制【大阪大学/前田将克氏】
④銅とアルミニウム合金のはんだ付【新潟大学/中村美里氏】

第1回2001年7月7日
①アルミニウムのろう付【昭和電工㈱/納康弘氏】
②Niろう材を用いた球状黒鉛鋳鉄の接合【福岡県工業技術センター/中村憲和氏】
③りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付【群馬大学/荘司郁夫氏】
④LÖT’01(国際ろう付会議)に参加して【東海大学/宮沢靖幸氏】

【2000年度】
第3回2001年3月27日
①ダイヤモンドと金属の常温接合【東京大学/細田奈麻絵氏】
②一方向凝固ろう付用ろう材の理論的組成選定法 耐摩耗材ダイヤモンド(111)の活性金属ろう付けに対して

【宇宙開発事業団/山崎敬久氏】
③ルビー及び窒化ケイ素の活性金属ろう付界面挙動【山梨県工業技術センター/斎藤修氏】
④非加圧含浸プロセスにより複合材料化されたろう材を用いてのセラミックス/金属の同時接合
【日本ガイシ㈱/來田雅裕氏】

第2回2000年12月1日
①高Si-Al合金溶射皮膜の組織と摩擦摩耗特性【㈱豊田中央研究所/森広行氏】
②液相拡散接合中の固液界面移動の数値計算【大阪大学接合科学研究所/高橋康夫氏】
③Auバンプはんだ接合部の組織と強度【名古屋工業大学/馬場宣伸氏】
④Pt系金属ガラスによるPt合金のろう付【田中貴金属工業㈱/塩田重雄氏】

第1回2001年6月30日
①物質移動・界面反応を伴う系での平衡接触角【早稲田大学/中江秀雄氏】
②富士電機における鉛フリーはんだ化への取り組み(事例紹介) 【富士電機㈱/出川公雄氏、松村慶一氏】
③界面接合における最近の研究から【新潟大学/大橋修氏】
④アメリカ、アルバカーキーで行われたろう付・はんだ付国際会議報告【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

6. 規格調査・分析委員会の紹介

~規格調査・分析委員会の活動について~
ろう付関係のISO規格、現JIS(8規格)との相違を整理、調査を行うとともに、各種ろう付材料のJIS改正素案の検討を進めています。また、最新の分析技術に対応した各種ろうのJIS分析方法の規格素案の検討も行っております。国内外のろう付関連規格に関する情報を得ることが出来、また、タイムリーに規格に対する意見を具申できる環境が整っています。

関連リンク

日本溶接協会50年史 http://www-it.jwes.or.jp/jwes_50th/jwes_50th_pdf/4_11.pdf

日本溶接協会60年史 http://www-it.jwes.or.jp/jwes_60th/jwes_60th_pdf/3_11.pdf

日本溶接協会70年史 http://www-it.jwes.or.jp/jwes_70th/jwes_70th_pdf/3_10.pdf