マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ 2024 開催のご案内
【イベント】
マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ ~ソルダリング実装技術の最新動向~
【開催形式】
ハイブリッド開催(現地〔溶接会館 2階会館ホール〕+オンライン〔Zoom webinar〕)
【会 期】
2024年10月25日(金) 13:00~17:00
【参加費・定員】
会員:無料、一般:3,000円(税込)※詳細は後述の【参加申込】参照
現地参加:60名、オンライン参加:200名
【開催趣旨】
電子・電気製品は、目まぐるしく変化する新しい実装技術が採用されており、厳しい環境で長く使用できるように、製造技術や材料、検査方法などにおいて高い品質と信頼性が求められます。日本溶接協会では、1992年よりマイクロソルダリング技術の資格認証と教育を開始し、累計で30,000人以上の方にご活用いただいております。資格保有者を中心としたさまざまな方に、マイクロソルダリング実装を理解していただく場として、2006年から最新の機器・材料・装置・技術動向などを紹介する「マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ」を開催しています。2024年度は、「ソルダリング実装技術の最新動向」をテーマに、これまでの実装関連の変遷、国内外での取り組みや最新の情報を紹介いたします。
【プログラム】
時 間 | 内 容 | |
13:00~13:05 | 【開会の挨拶】 | マイクロソルダリング要員評価委員会 委員長 福本 信次 |
13:05~14:05 | 【基調講演】 半導体後工程技術の進化と新たな価値創造:チップレット技術の未来 | Rapidus(株) 石田 光也 氏 |
14:05~14:35 | 【講演①】 Sn-Bi系低融点はんだ合金の特徴と実装基板の解析事例 | (株)日本スペリア社 松本 達朗 氏 |
14:35~14:50 | 休 憩 | ― |
14:50~15:20 | 【講演②】 オムロン 高精細・高速CT型エックス線検査技術 ~インライン検査への挑戦~ | オムロン(株) 音瀬 亜希子 氏 |
15:20~15:50 | 【講演③】 パナソニックグループの回路実装研究会活動の紹介 | パナソニックホールディングス(株) 瀬野 雅史 氏 |
15:50~16:00 | 企業製品紹介 | ― |
16:00~16:10 | マイクロソルダリング要員認証事業における資格の紹介 | ― |
16:10~16:25 | 休 憩 | ― |
16:25~16:55 | マイクロソルダリング技術賞 表彰式 | ― |
16:55~17:00 | 閉会の挨拶 | マイクロソルダリング教育委員会 委員長 荘司 郁夫 |