先端材料接合委員会のご紹介
先端材料接合委員会の活動について
ろう付は，時代の流れと共に多様化，高度化しています。
先端材料接合委員会は，ろう付・はんだ付等による接合技術および固相接合等による加工技を中心に、環境・エネルギー問題さらには地球資源問題に配慮した接合・加工技術を念頭において開催されます。
委員会は年3回開催され，ろう付及び関連技術の研究，調査，開発の成果やろう付関連の国際会議の出席報告等，ろう付全般に関する情報が発表されます。
参加を希望される方は（一社）日本溶接協会 事務局（業務部03-5823-6324）までご連絡下さい。
年会費は52,500円です。
【過去の委員会での講演・発表内容】
平成２４年度
第３回２０１３年３月２２日
①活性金属ろう材のご紹介
②熱電発電技術
③有機導電性高分子材料の熱電特性とモジュール試作
④熱電素子の機能と構造
第２回２０１２年１１月１６日
①ナノペーストによる配線形成と銀ハイブリッドペーストの接合材料への応用
②コールドスプレー装置開発とその応用について
③積層型ろう材を用いたCP-Ti／ステンレス鋼ろう付体の界面組織と強度
④パルス通電接合法による異材接合
第１回２０１２年７月１３日
①濡れ現象の基礎原理
②変位検出法による鉛フリーソルダペーストのぬれ性評価
③環境と応用技術から見た液相・固相接合
④IBSC2012学会報告とステンレス鋼のろう付について
平成２３年度
第３回２０１２年３月２７日
① 雰囲気酸素分圧を考慮した金属性高温融体の表面張力
② ニッケルおよび金めっきニッケル細線のマイクロクロスワイヤ溶接
③ 弾性体凝着現象の応用可能性
④ CP－Tiとステンレス鋼の接合
第２回２０１１年１１月１８日
シンポジウム「環境負荷低減および接合体の劣化低減 － 低融点ろう －」
① 高温鉛フリーはんだ開発への取組み
② 高温はんだの現状と課題
③ 高温はんだ、低温ろうに使用される元素についての知られていない接合に関わる性質
④ 固体酸化物形燃料電池におけるろう付
⑤ ダイヤモンドワイヤーソー高性能化のための低融点コート材の開発
⑥ 低融点銀ろうによる超硬合金のろう付
⑦ 銀ろうに替わるりん銅系ろうによる低温ろう付
第１回２０１１年７月１５日
① 熱膨張を利用した加圧による木目金の接合
② 単結晶ダイヤモンドと金属の異材レーザブレージング
③ 純Arガスによる継手疲労強度および耐食性改善溶接法MX-MIGプロセス
④ アーク溶接のリアルタイム視覚センサ技術
平成２２年度
第３回２０１１年３月１８日
① 雰囲気酸素分圧を考慮した金属性高温融体の表面張力
② ニッケルおよび金めっきニッケル細線のマイクロクロスワイヤ溶接
③ 弾性体凝着現象の応用可能性
④ CP－Tiとステンレス鋼の接合
第２回２０１０年１２月１０日
①アルミニウムと銅とのはんだ接合信頼性【三菱電機㈱/山崎浩次氏】
②炭素繊維強化熱可塑性プラスチック融着作業中のリアルタイム融着不良部検査法に
関する研究【東京工業大学/水谷義弘氏】
③金めっき電極へのアルミワイヤボンディングの信頼性【東京計器㈱/今井博氏】
④環境調和低温固相液相接合技術動向【大阪大学/高橋康夫氏】
第１回２０１０年７月２３日
①電子部品へのレーザはんだ付のトレンド【㈱ジャパンユニックス/若林敏夫氏】
②大同分析リサーチにおける分析事例の紹介【㈱大同分析リサーチ/石川憲一氏】
③ナノダイヤモンド分散アモルファスカーボン膜のステアリン酸による修復性
【東京工業大学/山崎敬久氏】
④ＬＯＥＴ２０１０学会報告と学会での発表内容の紹介【東海大学/宮澤靖幸氏】
平成２１年度
第３回２０１０年３月１９日
①マイクロ接合部における錫ウィスカーの形成【秋田大学/森川茂弘氏＆神谷修氏】
②Snウィスカの発生機構【岡山県工業技術センター/村上浩二氏】
③Snウィスカの発生機構【㈱東芝/高橋利英氏】
④パワー半導体素子実装における鉛はんだ代替技術【東京工業大学/池庄司敏孝氏】
第２回２００９年１１月６日
①C/C複合材とチタン合金の活性金属ろうによるろう付【芝浦工業大学/苅谷義治氏】
②鉛フリーはんだへの元素微量添加による接合界面への影響【大阪大学/西川宏氏】
③高温動作パワーデバイス用接合技術【㈱豊田中央研究所/山田 靖氏】
④溶融Sn-BiはんだのCuへの付着におけるCu6Sn5形成とギブスの自由エネルギー
【東京工業大学/山崎敬久氏】
第１回２００９年７月２４日
①ろう付け、溶射、肉盛用合金粉末について【大同特殊鋼㈱/浅野光章氏】
②特殊ステンレス鋼の接合【東海大学/宮澤靖幸氏】
③Al/Cu 大気中拡散液化接合促進のための変位制御の検討【三重大学/川上博士氏】
④鋼とMg合金の液相拡散接合【東京大学/小関敏彦氏】
平成２０年度
第３回２００９年３月１３日
①環境調和パワーデバイスインタコネクションと界面制御【大阪大学/高橋康夫氏・前田将克氏】
②ステンレス鋼と鉛フリーはんだ界面のEPMA分析
【（独）物質・材料研究機構/木村隆氏・瀬下洋平氏・青柳岳史氏・苅谷義治氏】
③半導体のパッケージング技術【セイコーインスツル㈱/ 齋藤茂雄氏】
④表面粗さをもつ固体間における凝着現象の実験的検討とその応用
【東京工業大学/雷磊氏・関口悠氏・ヘムタビーパソムポーン氏・高橋邦夫氏】
第２回２００８年１１月２０日
①はんだ接合部の不具合事例【東京計器㈱/今井博氏・高橋富雄氏】
②せん断を受ける状態でのはんだの付着と拡散【東京工業大学/山崎敬久氏】
③航空機製造に採用される新材料と新技術 -リベット構造から溶接構造へ-
【日本大学/出井裕氏】
④CO２ヒートポンプ給湯器向け小型プレート熱交換器の開発
【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
第１回２００８年７月２５日
①最近の鉄鋼業を取り巻く環境について【日鐵商事㈱/越智明氏】
②日本市場に於ける銀ろう（BAg）、りん銅ろう（BCuP）の動向
【水野ハンディー・ハーマン㈱/服部麟二氏】
③世界初のエンジン機構開発【元㈱本田技術研究所/平野允氏】
④Niろうに代わる新しいFe-Crベースろう材（アイアンブレイズ）の開発
【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
平成１９年度
第３回２００８年３月１４日
①微細固相凝着接合原理解析【大阪大学/高橋康夫氏】
②衝撃プレコーティングを利用した各種ろう付接合体の組織と強度
【熊本大学大学院/森園靖浩氏】
③超伝導線材の開発 夢(期待)と現実(実用化)【(独)物質・材料研究機構/菊池章弘氏】
④低融点銀ろうの作製【新潟大学/渡辺健彦氏】
第２回２００７年１１月１６日
①アルミ/鋼のレーザブレージング溶接による異材接合
【㈱神戸製鋼所アルミ・銅カンパニー/松本剛氏】
②低融点Sn－Bi－Cu系鉛フリーはんだの開発【㈱豊田中央研究所/高尾尚史氏】
③はんだ濡れ性試験の解析手法の開発【FDK㈱/山中哲氏】
④LOT2007国際ろう付会議に参加して【東海大学/宮澤靖幸氏】
第１回２００７年７月２０日
①アルカリイオン成分を他のイオンで置換したガラスの陽極接合
【大阪大学 接合科学研究所/高橋誠氏】
②樹脂/可融金属微粉混合系の選択的ぬれによる自己組織化接合法
【大阪大学大学院/安田清和氏】
③液体の表面張力を用いた微小物体操作法の適用範囲【東京工業大学大学院/尾畑賢一氏】
④表面張力に駆動される液体に関する研究【東京大学大学院/姫野武洋氏】
平成１８年度
第３回２００７年３月２０日
①自動車電装部品に向けた電磁圧接技術の開発【矢崎総業㈱/花崎健一氏】
②固溶限とクラスターサイズとぬれの関係【東京工業大学/山崎敬久氏】
③Ti製熱交換器製造におけるTiのろう付の基礎的研究【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
④マイクロスポットろう付【東海大学/宮澤靖幸氏】
第２回２００６年１１月１７日
①Pbフリー長寿命はんだ合金の開発【ソルダーコート㈱/田中靖久氏】
②鉛フリーはんだ接合におけるパワーデバイズ裏面電極の界面構造と接合性
【㈱デンソー/粥川君治氏】
③SnとCu，Ni界面における金属間化合物形成について【新日本製鐵㈱/佐々木勉氏】
④細線の固体凝着現象【大阪大学/高橋康夫氏】
第１回２００６年７月２０日
①固体間凝着現象の理解と応用【東京工業大学大学院/高橋邦夫氏】
②固液界面クラスターモデルを用いたダイヤモンド用はんだ設計について
【東京工業大学大学院/山崎敬久氏】
③マグネシウム合金のろう付【新潟大学/渡辺健彦氏】
④IBSC 2006 学会報告【東海大学工学部/宮澤靖幸氏】
平成１７年度
第３回２００６年３月１０日
①SPSによる鉛フリー含油軸受の開発【名古屋市工業研究所/松井則男氏】
②各種異種金属継手のレーザロール溶接【名古屋大学大学院/沓名宗春氏】
③金属熱処理の最近の動向と今後【豊田工業大学/奥宮正洋氏】
④研球生活を振り返って【大阪大学名誉教授、トーカロ㈱技術顧問/大森明氏】
第２回２００５年１２月２日
①チタン合金と軸受鋼の拡散接合【㈱ハーモニック・ドライブ・システムズ/金井覚氏】
②ニッパツのろう付技術と製品展開について【日本発条㈱/宮原淳一氏】
③Cupro Braze技術の紹介【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
④FIBによる軟質材料接合界面の組織観察【東海大学/宮澤靖幸氏】
第１回２００５年７月１日
①最近の鉛フリーはんだの現状について【大阪大学接合科学研究所/竹本正氏】
②ぬれの分子動力学解析【名古屋工業大学大学院/牧野武彦氏】
③2005AWSでの第35回国際ろう接シンポジュウム報告【東海大学工学部/宮澤靖幸氏】
④液中超音波照射による材料表面改質【新潟県工業技術総合研究所/中川昌幸氏】
平成１６年度
第３回２００５年３月１８日
①ぬれ性を決める表面(界面)張力に対する様々なレベルの理解
【東京工業大学大学院/高橋邦夫氏】
②機械構造用鋼の高靭性液相拡散接合継手の作製とその応用【広島大学大学院/篠崎賢二氏】
③セラミックスの大気中ろう付【日本発条㈱/小楠真弘氏】
④Ag-Cu-Vろうによるダイヤモンド(111)接合界面での反応生成物について
【東京工業大学大学院/山崎敬久氏】
第２回２００４年１１月２６日
①はんだ接触角・表面張力計測システムの開発と適用事例【㈱豊田中央研究所/高尾尚史氏】
②熱処理合金化めっき法について【鈴鹿工業高等専門学校/兼松秀行氏】
③最近の電子ビームによる接合技術について【多田電機㈱/山本吉廣氏】
④大型トラック用アクスルハウジングのFCD化―鋳造同時拡散接合【日野自動車㈱/黒木俊昭氏】
第１回２００４年７月２日
①最近の真空ろう付炉【㈱アルバック/島田修一氏】
②高出力ランプでの瞬間溶融によるSiCへの高融点金属被覆技術開発【京都大学/檜木達也氏】
③半導体デバイス用冷却部の拡散接合【東海大学/宮澤靖幸氏】
④最近の摩擦現象を利用した接合・表面改質技術【名古屋大学大学院/篠田剛氏】
平成１５年度
第３回２００４年３月１９日
①Ni添加BNi-5粉末ろう材によるステンレス鋼の広間隙ろう付【東海大学/宮澤靖幸氏】
②セラミック溶射皮膜の耐海水防食性能【海上技術安全研究所/植松進氏】
③アルミニウムと銅の異材ろう付技術の開発【住友精密工業㈱/小山健氏】
④ニッケル基ろう材の開発研究【新潟大学/渡辺健彦氏】
第２回２００３年１２月５日
①炭素材料の通電加圧ろう付および通電加圧樹脂焼成接合【近畿大学/深谷保博氏】
②Ni基単結晶超合金タービンブレードの液相拡散補修【大阪大学大学院/才田一幸氏】
③ロケットエンジンの組立てとろう付【宇宙航空研究開発機構/雀部謙氏】
④ろう付継手の破壊モードと破面のフラクタル解析【東京工業大学大学院/池庄司敏孝氏】
第１回２００３年７月４日
①Ag-Cu系ろう材を用いたTi-Ni系形状記憶合金とステンレス鋼の異材接合
【大阪大学大学院/上西啓介氏】
②DLC-Siコーティング技術の新たな進展【㈱豊田中央研究所/太刀川英男氏】
③パルス通電接合【新潟大学大学院/大橋修氏】
④Pt系金属ガラスのSPSによるバルク化【田中貴金属工業㈱/塩田重雄氏】
平成１４年度
第３回２００３年３月７日
①深絞り加工による異種金属板の積層成形【豊橋技術科学大学/原田泰典氏】
②超音波接合界面の結晶粒に関する研究【矢崎総業㈱/花崎健一氏】
③ＢＰＷ -ろう材を利用した新しい高強度鋼管圧接技術【東京工業大学大学院/鈴村暁男氏】
④ろう付によるオールチタン製熱交換器の製作【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
第２回２００２年１２月６日
①鉛フリーはんだの概要と最近のトピックス【大阪大学/竹本正氏】
②耐熱・耐摩耗部材の拡散ろう付補修【㈱東芝/中橋昌子氏】
③Ni-Cr-Si-P系ろう材のろう付性【東海大学/宮澤靖幸氏】
④マグネシウム合金ろう付用フラックスとろう材の開発【新潟大学/渡辺健彦氏】
第１回２００２年６月２８日
①Ni系及びCu系ろう材を用いた球状黒鉛鋳鉄接合材の機械的特性
【福岡県工業技術センター/中村憲和氏】
②Ni基超耐熱合金のレーザろう付技術の開発【広島大学大学院/篠崎賢二氏】
③宇宙機用LDレーザろう付／ブレイズ溶接技術の開発【大阪大学大学院/才田一幸氏】
④溶融ろうのマランゴニ対流【東京工業大学大学院/池庄司敏孝氏】
平成１３年度
第３回２００２年３月２０日
①ＣｕコアにＳｎ/Ａｇ多層メッキしたＢＧＡはんだボールのリフロー特性【大阪大学/上西啓介氏】
②セラミックス／金属接合の課題と今後の展開【㈱東芝/中橋昌子氏】
③反応浸透法を利用した金属系複合材料の製造プロセス【名古屋大学/金武直幸氏】
④超音波支援による異種金属ろう接部の欠陥検出性について【日本大学/田村賢一氏】
第２回２００１年１２月７日
①ろう付自動化の成功を支える新しい機器・ソフト【㈱大進工業研究所/石田一隆氏】
②ＥＰＭＡを利用した接合境界部の分析－斜め研磨法の適用
【独立行政法人物質・材料研究機構/ 西田憲二氏】
③チタン箔を用いた窒化珪素の固相拡散接合における脆性反応生成組織の抑制
【大阪大学/前田将克氏】
④銅とアルミニウム合金のはんだ付【新潟大学/中村美里氏】
第１回２００１年７月７日
①アルミニウムのろう付【昭和電工㈱/納康弘氏】
②Niろう材を用いた球状黒鉛鋳鉄の接合【福岡県工業技術センター/中村憲和氏】
③りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付【群馬大学/荘司郁夫氏】
④LÖT’01（国際ろう付会議）に参加して【東海大学/宮澤靖幸氏】
平成１２年度
第３回２００１年３月２７日
①ダイヤモンドと金属の常温接合【東京大学/細田奈麻絵氏】
②一方向凝固ろう付用ろう材の理論的組成選定法
耐摩耗材ダイヤモンド(111)の活性金属ろう付けに対して【宇宙開発事業団/山崎敬久氏】
③ルビー及び窒化ケイ素の活性金属ろう付界面挙動【山梨県工業技術センター/斎藤修氏】
④非加圧含浸プロセスにより複合材料化されたろう材を用いてのセラミックス/金属の同時接合
【日本ガイシ㈱/來田雅裕氏】
第２回２０００年１２月１日
①高Si－Al合金溶射皮膜の組織と摩擦摩耗特性【㈱豊田中央研究所/森広行氏】
②液相拡散接合中の固液界面移動の数値計算【大阪大学接合科学研究所/高橋康夫氏】
③Auバンプはんだ接合部の組織と強度【名古屋工業大学/馬場宣伸氏】
④Pt系金属ガラスによるPt合金のろう付【田中貴金属工業㈱/塩田重雄氏】
第１回２００１年６月３０日
①物質移動・界面反応を伴う系での平衡接触角【早稲田大学/中江秀雄氏】
②富士電機における鉛フリーはんだ化への取り組み（事例紹介）【富士電機㈱/"出川公雄氏
松村慶一氏】
③界面接合における最近の研究から【新潟大学/大橋修氏】
④アメリカ、アルバカーキーで行われたろう付・はんだ付国際会議報告【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】