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本セミナーは実装工程管理技術者資格の受験希望者を対象に実施します。講義はリフローソルダリングおよびフローソルダリングによるプリント配線板への電子デバイス実装工程における工程管理の要点をまとめた『実装工程管理技術』を利用し、『実装工程管理技術 問題集』を解くことにより、実装工程管理に関する知識を体系的に理解し、技術開発や作業者を適正に指導する能力を付けることを目的としています。 講義には、現在の生産技術動向を勘案したマイクロソルダリング技術および実装工程管理技術全般術)が含まれており、ISO 9000シリーズ認証取得を目的にした「社内教育」や「社内資格認定」の実施の参考として、また、電子機器製造分野に携わる生産技術者、品質管理者、指導者、作業者の自己研修・啓発としての受講をお勧めいたします。 |
| 1.定 員:50名 |
| 2.受講料:52,500円(テキスト『実装工程管理技術』と消費税5%を含む、昼食代等は受講料に含まれません。) |
| 3.開催日程(2日間、各セミナ-開催10日前又は定員になり次第、締切ります。) |
| 4.セミナープログラム |
| | | 第1日目 | 時 間 | 講 義 内 容 | 9:30-12:30 セクション1
実装工程管理の概要 | 1.1 リフローソルダリング実装プロセスの概要 | | 1.2 リフローソルダリング実装プロセスにおける部材・資材の確認 | | 2.1 フローソルダリング実装プロセスの概要 | | 2.2 フローソルダリング実装プロセスにおける部材・資材の確認 | | 3章 工場管理(雰囲気・環境管理、塵埃管理、帯電環境管理など) | 12:30-13:30 | ≪ 昼 食 休 憩 ≫ | | 13:30-17:00 セクション2
リフローソルダリング 実装プロセスにおける 工程管理 | 1.3 プリント配線板供給装置 | | 1.4 ソルダペースト印刷 | | 1.5 部品搭載 | | 1.6 リフローソルダリング | | 第2日目 | 時 間 | 講 義 内 容 | 9:00-12:30 セクション3
フローソルダリング 実装プロセスにおける 工程管理(1) | 2.3 プリント配線板供給装置 | | 2.4 部品挿入 | | 2.5 フラックス塗布 | | 2.6 フローソルダリング | 12:30-13:30 | ≪ 昼 食 休 憩 ≫ | 13:30~16:30 セクション4
フローソルダリング 実装プロセスにおける 工程管理(2)と 設備保全 | 2.7 接着剤塗布 | | 2.8 部品搭載 | | 2.9 接着剤硬化 | | 4章 設備保全 |
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| 5.セミナー使用教材 |
| | テキストの『実装工程管理技術』はセミナー費用に含まれますが、『実装工程管理 問題集』は含まれません。実装工程管理技術者資格取得のために勉強される場合は、当協会 文献オンラインよりお申込下さい。また、事前にできるだけ予習をして下さい。 |
| 6.申込方法 |
| | 上記「受講申込書」ボタンをクリックして印刷後、申込書の記載内容に則ってFAX願います。(社)日本溶接協会 マイクロソルダリング係 〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町1-11 TEL03-3257-1526 FAX 03-3255-5196 |