Laser Materials Processing Committee

【終了しました】LMPシンポジウム2023「レーザ加工技術の基礎・応用と最新動向」開催のご案内


~下記シンポジウムは開催終了いたしました。たくさんのご参加ありがとうございました~

LMPシンポジウム2023 レーザ加工技術の基礎・応用と最新動向

〔 開 催 主 旨 〕

レーザ加工は産業界における適用が拡大し、レーザ発振器のほかレーザ加工用光学系、自動化システム、加工現象観察・診断装置などの周辺機器とその利用技術は日進月歩で開発が進められています。適用技術分野についても溶接・切断からマイクロ加工、3Dプリンタに代表される積層・部品直接造形など拡大の一途をたどり、今後も新たな分野への進展が期待されます。
日本溶接協会 レーザ加工技術研究委員会(LMP 委員会)では、レーザ加工技術の普及と最新技術情報の周知を目的として、2001 年より毎年その時々の最新レーザ装置、加工技術、業界の動向などを紹介するレーザ加工シンポジウムを開催して参りました。新型コロナウイルス感染拡大防止のため、昨年度・一昨年度はWeb会議によるオンライン開催で1日間の講演会に集約しておりました。対面発表の良さを徐々に取り戻すべく、今年度は、会場とWEB会議のハイブリット形式での開催にし、最近注目されている各種レーザ加工装置、プロセスおよび応用例など、我が国におけるレーザ加工技術のトレンドを総覧いただける講演を従来の2日間の講演会に戻して、皆様にご紹介させていただく運びとなりました。
今回のシンポジウムでは、「レーザ加工の基礎」、「短パルスレーザ加工」「短波長レーザ加工」「カーボンニュートラル」「Additive Manufacturingプロセス」、「光学素子を用いたレーザ加工」の6つのセッションで、それぞれ2~3件ずつ各分野を代表する専門家の方々に講演していただきます。最近注目されているレーザ加工技術を総覧いただくことに加えて、レーザ加工をこれから検討しようとする方々向けの基礎知識習得のための講演も選出しております。
是非この貴重な機会をご利用いただき、皆様の今後のレーザ溶接・レーザ加工の導入検討あるいは更なる新技術開発を行う一助としていただければと思い、ここにご案内申し上げます。


◆プログラムはこちらから(PDF)


〔 開 催 要 領 〕

1.日時
2023年2月28日(火)(第1日目)10:30~17:20
2023年3月01日(水)(第2日目)10:00~16:45


2.定員
会場 40名、WEB 100名
※申込先着順とし、会場とWEBのそれぞれで定員に達し次第締め切らせていただきます。

3.参加料(参加者1名分、テキスト代(PDF)・消費税を含む)
・会 員 15,000円 ※1
・後援団体会員 18,000円 ※2
・非会員  20,000円
※1 日本溶接協会団体会員会社(http://www-it.jwes.or.jp/kain/kaindsp.jsp参照)にご所属の方。
※2 本シンポジウム後援団体(パンフレット1ページ目に記載)会員の方。

4.申込期限
2023年2月14日(火)(ただし、定員に達し次第締切)

5.申込要領
(1) お申込は下記の当協会 講習会・シンポジウムオンライン受付ページよりお願い致します。
https://www-it.jwes.or.jp/seminar/
※当協会ホームページ「お知らせ・募集」(http://www.jwes.or.jp/)からもアクセスできます。
(2) ご入力いただいた個人情報は「個人情報保護に関する法律」に則り当協会が定めた個人情報保護方針に従い管理します。詳細は「一般社団法人 日本溶接協会 個人情報保護方針」(http://www.jwes.or.jp/privacy.html#info)をご参照ください。
(3)「会場参加」でお申込みの方で、1日目・2日目のどちらかWEB参加を希望する方は申込時「摘要欄」にてお知らせください。WEB参加の事前登録案内をメールでお送りいたします。
(4) 当協会側でお申込み確認後に送信する受講確定メールに「受講番号」が記載されております。当日シンポジウムのZoom会議室に入室する際、お名前欄に受講番号を入力いただきますので、当日までメールを保管くださいますようお願い申し上げます。
(5) 受講確定メールをご確認の上、開催日までに参加料を以下の口座へお振込みください。

三井住友銀行 神田駅前支店 普通 0146921 (一社)日本溶接協会 シヤ)ニホンヨウセツキヨウカイ

※振込手数料は貴社にてご負担ください。
※原則として、口座へのご入金をもって領収に代えさせていただきます。請求書又は領収書の発行を希望される場合は、申込受付ページの「摘要欄」にてお知らせください。

(6) 参加費ご入金後、また申込期限を過ぎてからのキャンセルは受付できません。ご欠席の場合は、代理出席をお願い致します。
(7) 開催3日前までにメールにてテキストPDFダウンロードのご案内をお送りします。未着の場合は事務局までご連絡ください。

6.事務局(申込/問合せ先)
一般社団法人日本溶接協会 業務部 大宮
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町4-20
TEL:03-5823-6324 FAX:03-5823-5244

7. 開催方針
(1) 会場(溶接会館)とWeb(Zoomウェビナー)のハイブリット形式での開催といたします。
(2) 新型コロナウイルス感染症の拡大状況またはその他の事情により、講師変更またはシンポジウム開催中止となる場合がございます。万が一シンポジウム開催中止の場合は参加料を全額返金致します。
(3) 取材許可を得た関係者以外による シンポジウム 内容の写真およびビデオ 撮影は固くお断り致します。
(4) 最新情報は当協会 レーザ加工技術研究(LMP)委員会ホームページ(http://www.jwes.or.jp/lmp/)にて随時ご案内します。ご確認の程宜しくお願い申し上げます。

 

〔 Web参加者の皆様へ 〕

WEB参加をお申込みいただいた方に、後日Zoomウェビナー事前登録のメールをお送りします。また、聴講に必要なZoomの操作、聴講に際しての注意事項などの案内も併せて送付する予定です。
参加料は1名あたりの価格となりますので、複数人で視聴する際は視聴人数分のお申込みをお願いいたします。

1. 利用システム
Zoomウェビナー (https://zoom.us/jp-jp/webinar.html

2. 受講者側で準備いただくもの
・インターネット環境
・上記に接続されているPC、スマートフォン、タブレット
※受講者側ではカメラを使用しませんので、準備いただく必要はありません。質疑応答ではマイクで発言いただきますので、マイクは必要に応じて事前にご準備ください。聴講、発言時の音声品質の確保のためには、ヘッドセット、イヤホンマイクの使用を推奨いたします。

・Zoomアプリ
※Zoomはブラウザでも使用できますが、通信品質確保のためためアプリでの参加を推奨いたします。予めご使用されるPCにZoomアプリをインストールしておいていただければと存じます。
※Zoom使用のためのシステム要件は以下を参照ください。
https://support.zoom.us/hc/ja/articles/201362023

3. 禁止事項
・申込者ご本人以外も自由に閲覧できるような環境(例:仕切りのないオープンスペース、テレビやスピーカーでの映像・音声放送)での受講はご遠慮ください。
・シンポジウム配信画面の記録(撮影・録音・録画・スクリーンショットの取得その他一切の手段による)および講演内容の無断転用・無断転載を禁止します。

4. Zoomウェビナーへの参加方法
・当日Zoomウェビナーに入室する要領(ミーティングIDとパスワード)は、お申込みいただいた方へ開催1週間前をめどに送付します。また、聴講に必要なZoomの操作、聴講に際しての注意事項などの案内も併せて送付する予定です。

 

〔 会場参加者の皆様へ 〕

【注意事項】
・開場および受付開始時間は、両日ともシンポジウム 開始時間の 30 分前とします。
・ご昼食、ご宿泊は各自でお手配いただきますようお願い致します。
・講演資料(テキスト)はPDFでの事前配布のみとします。必要な方は各自印刷をしてご持参ください。
・当日は受付の際に、受講確定メールに記載されている【受講番号】で出席確認いたします。メール画面の印刷またはスマートフォンの画面をご提示下さい。
・当委員会は日本溶接協会のガイドラインに従い,「新型コロナウイルス感染防止対策」を講じます。受付時に「受講者体調確認書」(本紙に添付)をご提出いただき,マスク着用(各自ご用意)をお願いします。