資 格 の 相 関 図

エレクトロニクスの分野では、製品の急速な多機能化・高集積化・高密度化に対応するため、特に、電子機器の実装・組立工程において、微細化に対応したマイクロソルダリング技術及び実装関連の周辺技術の向上が要求されてきました。そのため各企業では、独自の基準をもとにマイクロソルダリングの技術の向上を図ってきましたが、今後実装・接合技術が社会的に信頼を得るために、また、急速な進歩を遂げる実装・接合技術に対応した教育水準を保持するためにも国内共通の基準が必要であるとの認識が高まり、平成4年10月に業界各社の要望に基づき国内共通の基準として、マイクロソルダリング技術資格認定制度が制定されました。
マイクロソルダリング技術資格認証制度は、 エレクトロニクス産業における微細なはんだ接合および それらに関連する実装技術全般の知識レベル・技量レベルを試験により 認証する制度です。より良い品質を保つための、 様々な電気製品/電子機器の安全性を保つための基準となります。