マイクロソルダリング技術資格

EUでのRoHS指令への対応として鉛フリー実装は本格実施後３年を経過し、関連のISO、IEC、JIS等の規格が整備され、鉛フリー実装はすでに多くの業界に浸透し、技術的には一段落の状況でしょう。しかし、その使用実績は浅く、過酷環境や長期間運用での信頼性など、多くの課題が残されたままであるのも事実で、2011年には自動車関連でも鉛フリー化が進められることになり、過酷環境下での鉛フリーはんだ実装継手の信頼性に注目が集まっております。
日本溶接協会では、これまでマイクロソルダリング技術の教育および技術資格の認証を行っており、資格取得者を中心に様々な方々に対して、最新のマニュアルソルダリング用機器・材料・評価装置の展示、最新の技術動向を通じて、マイクロソルダリング実装の展開を知って頂く場として、平成18年から「マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ」を開催しております。今回は「過酷環境に耐える鉛フリーはんだ実装継手」をテーマに、最新情報をご提供させて頂くことと致しました。事業主や製造責任者の方々にも参加頂き、基盤技術としてのマイクロソルダリング技術・実装技術を深くご理解頂ければ幸いです。
 

10:30-10:35	開会のご挨拶　　　　　　　マイクロソルダリング教育委員会 委員長　藤本 公三
10:35-11:15	「パワーデバイス対応耐熱実装技術」 富士電機デバイステクノロジー（株）　塩川 国夫
11:15-12:00	展 示 品 紹 介　（5分程度／1件）
12:00-14:00	昼 食 休 憩 ・ 展 示 見 学
14:00-14:15	マイクロソルダリング技術賞 表彰式
14:15-14:45	「JEDEC規格に基づく落下衝撃試験を用いたプリント基板の評価」 神栄テクノロジー（株）　川口 和晃
14:45-15:10	「パナソニック電工（株）新潟工場のはんだ付け教育の現状について」 パナソニック電工（株）　瀬野 雅史
15:10-15:25	「マイクロソルダリング技術資格制度の概要」 （社）日本溶接協会　作道 岳久
15:25-15:40	休　憩 ・ 展 示 見 学
15:40-16:10	「はんだ・銅微細接合部におけるエレクトロマイグレーション」 大阪大学　上西 啓介
16:10-16:40	「Ｓｎめっきと鉛フリーはんだのウィスカ」 ＮＥＣインフロンティア（株）　田辺 一彦
16:40-16:45	閉会の挨拶　　　　　　　マイクロソルダリング要員評価委員会　委員長　竹本 正

下記リンクの申込書(コピー可)に必要事項を記入し、下記申込先にＦＡＸにて平成21年9月30日までにお送り下さい。受付後、折り返し参加票をＦＡＸにて送付致します。シンポジウム当日は、必ず会場受付まで参加票をお持ち下さい。参加票をお持ちでは無い方は、ご入場をお断りする場合もございます。

会　　場　：芝浦工業大学 豊洲キャンパス　交流棟 大講義室 （地図パンフレット参照）
参加定員：４００名（先着順、定員になり次第締切り）
参加費用：無　料
お申込先：(社)日本溶接協会　担当：作道、田川（TEL：03-3257-1526　FAX：03-3255-5196）