マイクロソルダリング技術資格

平成18年度から実施しているマイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタを今年度も開催致します。詳細は下記およびパンフレットをご確認の上、パンフレット２ページ目の申込用紙に必要事項を記入し、ＦＡＸにてお申込願います。

EUでのRoHS指令への対応として鉛フリー実装化が進み、関連のISO、IECの規格が整備され、我が国でも国際規格に対応してJISが改正されるなど、一段落した観があります。しかし、鉛フリーはんだ組成を新たに追加する動きもあり、また、EUで新たな規制として2007年に施行されたREACHへの対応など、鉛フリーはんだ実装を取り巻く環境はまだまだ目を離せないところであります。
日本溶接協会では、これまでマイクロソルダリング技術の教育および技術資格の認証を行っており、資格取得者を中心に様々な方々に対して、最新のマニュアルソルダリング用機器・材料・評価装置の展示、最新の技術動向を通じて、マイクロソルダリング実装の展開を知って頂く場として、平成18年から「マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ」を開催しております。今回は「鉛フリーはんだ実装の新展開」をテーマに、最新情報をご提供させて頂くことと致しました。事業主や製造責任者の方々にも参加頂き、基盤技術としてのマイクロソルダリング技術・実装技術を深くご理解頂ければ幸いです。

【 プログラム 】
10:30-10:40	開 催 の 挨 拶
	マイクロソルダリング要員認証委員会　委員長　恩澤 忠男
10:40-11:20	「高温鉛フリー実装の対応状況の現状」
	（株）日立製作所　芹沢 弘二
11:20-12:00	展示品紹介：（5分程度／1件）
	太洋電機産業（株）、日本ゲスコ（株）、（株）ニホンゲンマ、楠本化成（株）、エスペック（株） 、白光(株)、(株)米倉製作所、ホーザン(株)、山陽精工(株) 、(株)レスカ　、(株)ジャパンユニックス、千住金属工業(株)
12:00-14:00	昼 食 休 憩 ・ 展 示 見 学
14:00-14:20	マイクロソルダリング技術賞表彰式
	マイクロソルダリング要員認証委員会　委員長　恩澤 忠男
14:20-15:00	「鉛フリーはんだ実装を取り巻く世界情勢　～新たな規制動向と規格化について～」
	ソニー（株）　荒金 秀幸
15:00-15:25	「オムロン飯田におけるはんだ付け教育の現状について」
	オムロン飯田（株）　松下 昭彦
15:25-15:40	「マイクロソルダリング技術資格制度の概要」
	（社）日本溶接協会　作道 岳久
15:40-15:50	休　憩 ・ 展 示 見 学
15:50-16:20	「鉛フリーはんだ優位化時代～低銀はんだ・微量元素添加はんだボールの信頼性評価～」
	日立金属(株) 　佐藤 光司
16:20-16:50	「鉛フリーはんだ優位化時代～Co, Ni添加やに入りはんだの性能向上技術開発～」
	千住金属工業（株）　上島 稔
16:50-16:55	閉会の挨拶
	マイクロソルダリング要員評価委員会　委員長　竹本 正

※ プログラムの題目・内容は変更になる場合があります。予めご了承願います。

本紙下部の申込書(コピー可)に必要事項を記入し、下記申込先にＦＡＸにて平成20年10月3日までにお送り下さい。受付後、折り返し参加票をＦＡＸにて送付致します。シンポジウム当日は、必ず会場受付まで参加票をお持ち下さい。参加票をお持ちでは無い方は、ご入場をお断りする場合もございます。

会　場　：芝浦工業大学 豊洲キャンパス　交流棟 大講義室
（〒135-8548　東京都江東区豊洲3-7-5）
会場URL：http://www.shibaura-it.ac.jp/access/toyosu_map.html
参加定員：４００名（原則として、1事業所5名まで）
参加費用：無　料
お申込先：(社)日本溶接協会　担当：作道、田川（TEL：03-3257-1526　FAX：03-3255-5196）