Brazing Division

先端材料接合委員会のご紹介

 先端材料接合委員会の活動について

ろう付は,時代の流れと共に多様化,高度化しています。
先端材料接合委員会は,ろう付・はんだ付等による接合技術および固相接合等による加工技を中心に、環境・エネルギー問題さらには地球資源問題に配慮した接合・加工技術を念頭において開催されます。

委員会は年3回開催され,ろう付及び関連技術の研究,調査,開発の成果やろう付関連の国際会議の出席報告等,ろう付全般に関する情報が発表されます。

参加を希望される方は(一社)日本溶接協会 事務局(業務部03-5823-6324)までご連絡下さい。
年会費は54,000円です。


【過去の委員会での講演・発表内容】
第3回委員会平成30年3月16日
第3回シンポジウム開催「粉末ろう・ペーストろう,様々な形態のろう」
・日  時:平成30年3月16日(金)
・場  所:溶接会館 2階ホール(東京・秋葉原)
・受講者:56名
・講演題目
① 金属粉末の製法について 福田金属箔粉工業(株) 濱田 幸隆氏
② 焼結銀ペーストを用いた半導体素子の接合 ハリマ化成(株) 中城 治之氏
③ サンドイッチろう材セラミックスの接合について 東京工業大学 山﨑敬久氏
④ 誘導加熱方式によるロウ付け・半田付け:アロニクス(株) 髙橋 裕一
⑤ ペーストろうを飛ばす,最新のJETディスペンス技術 
  武蔵エンジニアリング株式会社 宮井 誠氏
⑥ ペーストろうを使用したろう付の適用事例 ナイス(株) 水田 豊氏

第2回平成29年10月27日
①「精密な温度制御可能なレーザろう付機の開発」東京ブレイズ(株) 松康太郎氏
②「ステンレス鋼のろう付と最近のトレンド」東海大学 宮沢靖幸氏
③「銅ナノペーストの活性焼結メカニズムとその応用について」古河電機工業(株) 藤原英道氏
④「溶融Zn を利用したAl 部材同士の接合に対する接合工法の検討」矢崎総業(株) 山形由紀氏
⑤レーザ式パウダーベッド溶融によるNi 基合金とステンレス鋼の造形 
 近畿大学 池庄司敏孝氏

第1回平成29年7月21日
①「特異拡張濡れを利用した金属材料の接合の試み」大阪大学 中本将嗣氏
②「はんだぬれ性評価試験機の紹介と評価例」レスカ(株)藤間貞行氏
③「自動車用熱交換器の接合技術」カルソニックカイセイ(株)長島政彦氏
④「固体表面の濡れ挙動の制御:超親水から超撥水まで」工学院大学 吉田真哉氏

平成28年度
第3回2017年3月25日
①水素ステーション用拡散合型マイクロチャンネル熱交換器(DCHE)のご紹介
②IHIにおける水素利用への取り組み・固相接合技術紹介
③高圧水素用コリオリ流量計におけるろう付技術
④高圧水素環境中の簡便な材料強度評価技術

第2回2016年10月21日
①銅と銅合金のろう付とX 線透過法による溶融ろう材のその場観察
②銀ナノペーストを用いた宝飾ダイヤモンドの赤外線照射接合部のFTIR 評価
③粉体レーザ肉盛により形成した硬化層特性
④単結晶ダイヤモンドと超硬合金の異材レーザブレージングにおけるろう材中のTi濃度依存性
⑤ペーストろうを飛ばす、最新のJETディスペンス技術

第1回2016年7月22日
①固相金属と液相Snの反応拡散に対する等温接合による実験的検討
②アルミニウムクラッドフィン材のろう付加熱中における垂下挙動に及ぼす芯材Siの影響                
③Niろう代替Fe基ろうの接合性について
④Al部材の接合面積拡大に及ぼす有機酸を用いた表面処理効果に関する検討

平成27年度
第3回2016年3月25日
①接触通電による接点部近傍の温度分布変化
②低温・低圧力・異方導電性はんだ接合材料 
③Sn-Ag薄膜を用いた3DIC実装手法に関する研究
④濡れを含めた表面機能化とその応用

第2回2015年10月30日
①Magnetic Pulse Welding Principles and Applications
②純銅と異種金属材料ろう付時に発生する粒界侵入現象
③連続雰囲気炉(オキシノン炉)による自動車用EGR熱交換器のろう付
④界面接合研究委員会活動史2000~2015
⑤Sn基合金と導電性金属の等温固相接合における化合物の生成挙動
⑥金属3D積層造形とろう付けの類似点と相違点

第1回2015年7月24日
①金属3Dプリンタに係るお話
②鉛フリーはんだ材料の開発動向
③チタン その特性、用途、加工について
④ラジエタNBロウ付け炉の酸素濃度低減に関する研究

平成26年度
第3回2015年3月20日
①「固体イオン交換法によるガラスへの機能性付与」
②「はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象」
③「高分子塗布による高分子材料表面の親水化・機能化」
④「反発係数とぬれ性の関係の可能性」

第2回2014年10月31日
①「ステンレス鋼のろう付」
②「ホットスタンプ工程を活用した面ろう付の開発」
③「アルミニウム・フラックスレスろう付法の検討」
④「高融点ビスマス基はんだ材料と純銅の界面組織と接合強度」

第1回2014年7月25日
①「アルミ合金のろう付後の熱負荷による粒界腐食挙動」
②「ガスろう付における自動化の現状」
③「Al大気中自発的溶融凝固接合における変位付与に関する検討」
④「環境適合低融点ガラス封止材料の開発」


平成25年度

第3回2014年3月20日
①「Sn合金の添加元素による化学結合性の変化と融点」
②「シリコーンゴムとガラスレンズ間の弾性接触における凝着ヒステリシスのメカニズム」
③「表面の濡れ性に関する最新研究の現状 -エレクトロウェッティングを中心に-」
④「動的濡れ現象の物理」

第2回2013年11月15日
①「アモルファス金属材料とその応用」
②「バインダレスc-BNと超硬合金の異材レーザブレージングにおけるろう材中のTi濃度依存性」
③「結晶粒径を変化させたステンレス鋼ろう付部の組織解析」
④「SEM-EDSを用いた合金のIn-situ観察および分析事例」

第1回2013年7月26日
①「最新アルミろう付加熱プロセスと設備」
②「誘導加熱方式による高速はんだ付けとその装置開発・実例紹介」
③「MTCにおける接合技術とその事例」
④「宇宙環境、特に低軌道において宇宙材料に求められる特性」

平成24年度

第3回2013年3月22日
①活性金属ろう材のご紹介
②熱電発電技術
③有機導電性高分子材料の熱電特性とモジュール試作
④熱電素子の機能と構造

第2回2012年11月16日
①ナノペーストによる配線形成と銀ハイブリッドペーストの接合材料への応用
②コールドスプレー装置開発とその応用について
③積層型ろう材を用いたCP-Ti/ステンレス鋼ろう付体の界面組織と強度
④パルス通電接合法による異材接合

第1回2012年7月13日
①濡れ現象の基礎原理
②変位検出法による鉛フリーソルダペーストのぬれ性評価
③環境と応用技術から見た液相・固相接合
④IBSC2012学会報告とステンレス鋼のろう付について

平成23年度

第3回2012年3月27日
① 雰囲気酸素分圧を考慮した金属性高温融体の表面張力
② ニッケルおよび金めっきニッケル細線のマイクロクロスワイヤ溶接
③ 弾性体凝着現象の応用可能性
④ CP-Tiとステンレス鋼の接合

第2回2011年11月18日
シンポジウム「環境負荷低減および接合体の劣化低減 - 低融点ろう -」
① 高温鉛フリーはんだ開発への取組み
② 高温はんだの現状と課題
③ 高温はんだ、低温ろうに使用される元素についての知られていない接合に関わる性質
④ 固体酸化物形燃料電池におけるろう付
⑤ ダイヤモンドワイヤーソー高性能化のための低融点コート材の開発
⑥ 低融点銀ろうによる超硬合金のろう付
⑦ 銀ろうに替わるりん銅系ろうによる低温ろう付

第1回2011年7月15日
① 熱膨張を利用した加圧による木目金の接合
② 単結晶ダイヤモンドと金属の異材レーザブレージング
③ 純Arガスによる継手疲労強度および耐食性改善溶接法MX-MIGプロセス
④ アーク溶接のリアルタイム視覚センサ技術

平成22年度

第3回2011年3月18日
① 雰囲気酸素分圧を考慮した金属性高温融体の表面張力
② ニッケルおよび金めっきニッケル細線のマイクロクロスワイヤ溶接
③ 弾性体凝着現象の応用可能性
④ CP-Tiとステンレス鋼の接合

第2回2010年12月10日

①アルミニウムと銅とのはんだ接合信頼性【三菱電機㈱/山崎浩次氏】
②炭素繊維強化熱可塑性プラスチック融着作業中のリアルタイム融着不良部検査法に
関する研究【東京工業大学/水谷義弘氏】
③金めっき電極へのアルミワイヤボンディングの信頼性【東京計器㈱/今井博氏】
④環境調和低温固相液相接合技術動向【大阪大学/高橋康夫氏】

第1回2010年7月23日

①電子部品へのレーザはんだ付のトレンド【㈱ジャパンユニックス/若林敏夫氏】
②大同分析リサーチにおける分析事例の紹介【㈱大同分析リサーチ/石川憲一氏】
③ナノダイヤモンド分散アモルファスカーボン膜のステアリン酸による修復性
                    【東京工業大学/山崎敬久氏】
④LOET2010学会報告と学会での発表内容の紹介【東海大学/宮澤靖幸氏】

平成21年度

第3回2010年3月19日
①マイクロ接合部における錫ウィスカーの形成【秋田大学/森川茂弘氏&神谷修氏】
②Snウィスカの発生機構【岡山県工業技術センター/村上浩二氏】
③Snウィスカの発生機構【㈱東芝/高橋利英氏】
④パワー半導体素子実装における鉛はんだ代替技術【東京工業大学/池庄司敏孝氏】

第2回2009年11月6日
①C/C複合材とチタン合金の活性金属ろうによるろう付【芝浦工業大学/苅谷義治氏】
②鉛フリーはんだへの元素微量添加による接合界面への影響【大阪大学/西川宏氏】
③高温動作パワーデバイス用接合技術【㈱豊田中央研究所/山田 靖氏】
④溶融Sn-BiはんだのCuへの付着におけるCu6Sn5形成とギブスの自由エネルギー
  【東京工業大学/山崎敬久氏】

第1回2009年7月24日
①ろう付け、溶射、肉盛用合金粉末について【大同特殊鋼㈱/浅野光章氏】
②特殊ステンレス鋼の接合【東海大学/宮澤靖幸氏】
③Al/Cu 大気中拡散液化接合促進のための変位制御の検討【三重大学/川上博士氏】
④鋼とMg合金の液相拡散接合【東京大学/小関敏彦氏】

平成20年度

第3回2009年3月13日
①環境調和パワーデバイスインタコネクションと界面制御【大阪大学/高橋康夫氏・前田将克氏】
②ステンレス鋼と鉛フリーはんだ界面のEPMA分析
【(独)物質・材料研究機構/木村隆氏・瀬下洋平氏・青柳岳史氏・苅谷義治氏】
③半導体のパッケージング技術【セイコーインスツル㈱/ 齋藤茂雄氏】
④表面粗さをもつ固体間における凝着現象の実験的検討とその応用
【東京工業大学/雷磊氏・関口悠氏・ヘムタビーパソムポーン氏・高橋邦夫氏】

第2回2008年11月20日
①はんだ接合部の不具合事例【東京計器㈱/今井博氏・高橋富雄氏】
②せん断を受ける状態でのはんだの付着と拡散【東京工業大学/山崎敬久氏】
③航空機製造に採用される新材料と新技術 -リベット構造から溶接構造へ-
  【日本大学/出井裕氏】
④CO2ヒートポンプ給湯器向け小型プレート熱交換器の開発
  【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

第1回2008年7月25日
①最近の鉄鋼業を取り巻く環境について【日鐵商事㈱/越智明氏】
②日本市場に於ける銀ろう(BAg)、りん銅ろう(BCuP)の動向
  【水野ハンディー・ハーマン㈱/服部麟二氏】
③世界初のエンジン機構開発【元㈱本田技術研究所/平野允氏】
④Niろうに代わる新しいFe-Crベースろう材(アイアンブレイズ)の開発
  【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

平成19年度

第3回2008年3月14日
①微細固相凝着接合原理解析【大阪大学/高橋康夫氏】
②衝撃プレコーティングを利用した各種ろう付接合体の組織と強度
  【熊本大学大学院/森園靖浩氏】
③超伝導線材の開発 夢(期待)と現実(実用化)【(独)物質・材料研究機構/菊池章弘氏】
④低融点銀ろうの作製【新潟大学/渡辺健彦氏】

第2回2007年11月16日
①アルミ/鋼のレーザブレージング溶接による異材接合
  【㈱神戸製鋼所アルミ・銅カンパニー/松本剛氏】
②低融点Sn-Bi-Cu系鉛フリーはんだの開発【㈱豊田中央研究所/高尾尚史氏】
③はんだ濡れ性試験の解析手法の開発【FDK㈱/山中哲氏】
④LOT2007国際ろう付会議に参加して【東海大学/宮澤靖幸氏】

第1回2007年7月20日
①アルカリイオン成分を他のイオンで置換したガラスの陽極接合
  【大阪大学 接合科学研究所/高橋誠氏】
②樹脂/可融金属微粉混合系の選択的ぬれによる自己組織化接合法
  【大阪大学大学院/安田清和氏】
③液体の表面張力を用いた微小物体操作法の適用範囲【東京工業大学大学院/尾畑賢一氏】
④表面張力に駆動される液体に関する研究【東京大学大学院/姫野武洋氏】

平成18年度

第3回2007年3月20日
①自動車電装部品に向けた電磁圧接技術の開発【矢崎総業㈱/花崎健一氏】
②固溶限とクラスターサイズとぬれの関係【東京工業大学/山崎敬久氏】
③Ti製熱交換器製造におけるTiのろう付の基礎的研究【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
④マイクロスポットろう付【東海大学/宮澤靖幸氏】

第2回2006年11月17日
①Pbフリー長寿命はんだ合金の開発【ソルダーコート㈱/田中靖久氏】
②鉛フリーはんだ接合におけるパワーデバイズ裏面電極の界面構造と接合性
  【㈱デンソー/粥川君治氏】
③SnとCu,Ni界面における金属間化合物形成について【新日本製鐵㈱/佐々木勉氏】
④細線の固体凝着現象【大阪大学/高橋康夫氏】

第1回2006年7月20日
①固体間凝着現象の理解と応用【東京工業大学大学院/高橋邦夫氏】
②固液界面クラスターモデルを用いたダイヤモンド用はんだ設計について
  【東京工業大学大学院/山崎敬久氏】
③マグネシウム合金のろう付【新潟大学/渡辺健彦氏】
④IBSC 2006 学会報告【東海大学工学部/宮澤靖幸氏】

平成17年度

第3回2006年3月10日
①SPSによる鉛フリー含油軸受の開発【名古屋市工業研究所/松井則男氏】
②各種異種金属継手のレーザロール溶接【名古屋大学大学院/沓名宗春氏】
③金属熱処理の最近の動向と今後【豊田工業大学/奥宮正洋氏】
④研球生活を振り返って【大阪大学名誉教授、トーカロ㈱技術顧問/大森明氏】

第2回2005年12月2日
①チタン合金と軸受鋼の拡散接合【㈱ハーモニック・ドライブ・システムズ/金井覚氏】
②ニッパツのろう付技術と製品展開について【日本発条㈱/宮原淳一氏】
③Cupro Braze技術の紹介【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】
④FIBによる軟質材料接合界面の組織観察【東海大学/宮澤靖幸氏】

第1回2005年7月1日
①最近の鉛フリーはんだの現状について【大阪大学接合科学研究所/竹本正氏】 
②ぬれの分子動力学解析【名古屋工業大学大学院/牧野武彦氏】
③2005AWSでの第35回国際ろう接シンポジュウム報告【東海大学工学部/宮澤靖幸氏】
④液中超音波照射による材料表面改質【新潟県工業技術総合研究所/中川昌幸氏】

平成16年度

第3回2005年3月18日
①ぬれ性を決める表面(界面)張力に対する様々なレベルの理解
  【東京工業大学大学院/高橋邦夫氏】
②機械構造用鋼の高靭性液相拡散接合継手の作製とその応用【広島大学大学院/篠崎賢二氏】
③セラミックスの大気中ろう付【日本発条㈱/小楠真弘氏】
④Ag-Cu-Vろうによるダイヤモンド(111)接合界面での反応生成物について
  【東京工業大学大学院/山崎敬久氏】

第2回2004年11月26日
①はんだ接触角・表面張力計測システムの開発と適用事例【㈱豊田中央研究所/高尾尚史氏】
②熱処理合金化めっき法について【鈴鹿工業高等専門学校/兼松秀行氏】
③最近の電子ビームによる接合技術について【多田電機㈱/山本吉廣氏】
④大型トラック用アクスルハウジングのFCD化―鋳造同時拡散接合【日野自動車㈱/黒木俊昭氏】

第1回2004年7月2日
①最近の真空ろう付炉【㈱アルバック/島田修一氏】
②高出力ランプでの瞬間溶融によるSiCへの高融点金属被覆技術開発【京都大学/檜木達也氏】
③半導体デバイス用冷却部の拡散接合【東海大学/宮澤靖幸氏】
④最近の摩擦現象を利用した接合・表面改質技術【名古屋大学大学院/篠田剛氏】

平成15年度

第3回2004年3月19日
①Ni添加BNi-5粉末ろう材によるステンレス鋼の広間隙ろう付【東海大学/宮澤靖幸氏】
②セラミック溶射皮膜の耐海水防食性能【海上技術安全研究所/植松進氏】
③アルミニウムと銅の異材ろう付技術の開発【住友精密工業㈱/小山健氏】
④ニッケル基ろう材の開発研究【新潟大学/渡辺健彦氏】

第2回2003年12月5日
①炭素材料の通電加圧ろう付および通電加圧樹脂焼成接合【近畿大学/深谷保博氏】
②Ni基単結晶超合金タービンブレードの液相拡散補修【大阪大学大学院/才田一幸氏】
③ロケットエンジンの組立てとろう付【宇宙航空研究開発機構/雀部謙氏】
④ろう付継手の破壊モードと破面のフラクタル解析【東京工業大学大学院/池庄司敏孝氏】

第1回2003年7月4日
①Ag-Cu系ろう材を用いたTi-Ni系形状記憶合金とステンレス鋼の異材接合
  【大阪大学大学院/上西啓介氏】
②DLC-Siコーティング技術の新たな進展【㈱豊田中央研究所/太刀川英男氏】
③パルス通電接合【新潟大学大学院/大橋修氏】
④Pt系金属ガラスのSPSによるバルク化【田中貴金属工業㈱/塩田重雄氏】

平成14年度

第3回2003年3月7日
①深絞り加工による異種金属板の積層成形【豊橋技術科学大学/原田泰典氏】
②超音波接合界面の結晶粒に関する研究【矢崎総業㈱/花崎健一氏】
③BPW -ろう材を利用した新しい高強度鋼管圧接技術【東京工業大学大学院/鈴村暁男氏】
④ろう付によるオールチタン製熱交換器の製作【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】

第2回2002年12月6日
①鉛フリーはんだの概要と最近のトピックス【大阪大学/竹本正氏】
②耐熱・耐摩耗部材の拡散ろう付補修【㈱東芝/中橋昌子氏】
③Ni-Cr-Si-P系ろう材のろう付性【東海大学/宮澤靖幸氏】
④マグネシウム合金ろう付用フラックスとろう材の開発【新潟大学/渡辺健彦氏】

第1回2002年6月28日
①Ni系及びCu系ろう材を用いた球状黒鉛鋳鉄接合材の機械的特性
  【福岡県工業技術センター/中村憲和氏】
②Ni基超耐熱合金のレーザろう付技術の開発【広島大学大学院/篠崎賢二氏】
③宇宙機用LDレーザろう付/ブレイズ溶接技術の開発【大阪大学大学院/才田一幸氏】
④溶融ろうのマランゴニ対流【東京工業大学大学院/池庄司敏孝氏】

平成13年度

第3回2002年3月20日
①CuコアにSn/Ag多層メッキしたBGAはんだボールのリフロー特性【大阪大学/上西啓介氏】
②セラミックス/金属接合の課題と今後の展開【㈱東芝/中橋昌子氏】
③反応浸透法を利用した金属系複合材料の製造プロセス【名古屋大学/金武直幸氏】
④超音波支援による異種金属ろう接部の欠陥検出性について【日本大学/田村賢一氏】

第2回2001年12月7日
①ろう付自動化の成功を支える新しい機器・ソフト【㈱大進工業研究所/石田一隆氏】
②EPMAを利用した接合境界部の分析-斜め研磨法の適用
  【独立行政法人物質・材料研究機構/ 西田憲二氏】
③チタン箔を用いた窒化珪素の固相拡散接合における脆性反応生成組織の抑制
  【大阪大学/前田将克氏】
④銅とアルミニウム合金のはんだ付【新潟大学/中村美里氏】

第1回2001年7月7日
①アルミニウムのろう付【昭和電工㈱/納康弘氏】
②Niろう材を用いた球状黒鉛鋳鉄の接合【福岡県工業技術センター/中村憲和氏】
③りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付【群馬大学/荘司郁夫氏】
④LÖT’01(国際ろう付会議)に参加して【東海大学/宮澤靖幸氏】


平成12年度

第3回2001年3月27日
①ダイヤモンドと金属の常温接合【東京大学/細田奈麻絵氏】
②一方向凝固ろう付用ろう材の理論的組成選定法
  耐摩耗材ダイヤモンド(111)の活性金属ろう付けに対して【宇宙開発事業団/山崎敬久氏】
③ルビー及び窒化ケイ素の活性金属ろう付界面挙動【山梨県工業技術センター/斎藤修氏】
④非加圧含浸プロセスにより複合材料化されたろう材を用いてのセラミックス/金属の同時接合
  【日本ガイシ㈱/來田雅裕氏】

第2回2000年12月1日
①高Si-Al合金溶射皮膜の組織と摩擦摩耗特性【㈱豊田中央研究所/森広行氏】
②液相拡散接合中の固液界面移動の数値計算【大阪大学接合科学研究所/高橋康夫氏】
③Auバンプはんだ接合部の組織と強度【名古屋工業大学/馬場宣伸氏】
④Pt系金属ガラスによるPt合金のろう付【田中貴金属工業㈱/塩田重雄氏】

第1回2001年6月30日
①物質移動・界面反応を伴う系での平衡接触角【早稲田大学/中江秀雄氏】
②富士電機における鉛フリーはんだ化への取り組み(事例紹介)【富士電機㈱/"出川公雄氏
松村慶一氏】
③界面接合における最近の研究から【新潟大学/大橋修氏】
④アメリカ、アルバカーキーで行われたろう付・はんだ付国際会議報告【東京ブレイズ㈱/松康太郎氏】