Committee of Welding
        and Joining Processes

平成30年度 事業計画(H30.4.1)

本研究委員会は、溶接プロセスや界面接合プロセスに関する国内外の最新技術動向の調査や研究課題を提供することを目的としている。特に、溶融接合、固相接合(界面接合)、積層改質及び材料創成などの溶接・接合プロセス全般を主としてプロセス科学と材料科学の両面の立場から取り扱う。平成30年度は、下記の内容で活動を行う。

1.溶接・接合プロセスに係わる最新技術の研究・情報提供
1.1 先進的溶接・接合プロセス(デジタル制御アーク溶接、高エネルギービーム溶接やハイブリッド溶接、摩擦攪拌接合)の研究
1.2 新しい界面接合プロセス(その場焼結接合、瞬間表面溶融接合等)の研究

2.第5回 シンポジウムの開催
これまでに、第1回「摩擦接合の最前線」、第2回「ハイブリッド溶接・接合」、第3回「マルチマテリアルに対応した異材接合」、第4回「摩擦および超音波による新しい接合技術」と題するシンポジウムを開催した。次年度も、研究・開発が目覚ましく、実用化まで検討されているような、最近注目を集めている新溶接・接合プロセスをテーマに、第5回のシンポジウムを計画し開催する。

3.見学会及び技術相談
見学会などによる新規技術の紹介と技術相談等を通じて、提案公募等への支援を行っていく。

4.溶接・接合プロセスに関する文献調査、ガイドブックなどの発刊
最新の溶接・接合プロセスに関する文献調査、ガイドブックの編纂、発刊などを通じて、溶接・接合プロセスの最新動向の把握を行うと共に、普及に取り組む。

5.委員会活動紹介委員会のホームページへ活動報告等を掲載し、委員会の活動内容を紹介する。