【中立機関（4大学）】
　大阪大学
　群馬大学
　東海大学
　芝浦工業大学
　
【材料メーカ部会員】
　千住金属工業（株）
　（株）ニホンゲンマ
タムラ化研（株）
　石川金属（株）
　内橋エステック（株）
　（株）弘輝
　タルチンケスター（株）
　（株）テリーサ研究所
　ニホンハンダ（株）
　（株）日本フィラーメタルス゛
　松尾ハンダ（株）
　（株）青木メタル
　（株）小島半田製造所
　佐々木半田工業（株）
　日本アルミット（株）
　（株）日本スペリア社
　富士合金工業（株）
山石金属（株）
　ハリマ化成（株）

【機器メーカー部会員】
　山陽精工（株）
（株）ジャパンユニックス
　白光（株）
　（株）マルコム
　（株）レスカ
　
【実装メーカ部会員】
ソニー（株）
　（株）東芝
　（株）日立製作所
　富士電機（株）
三菱電機（株）
長野沖電気（株）

【ユーザ部会員】
　トヨタ自動車（株）
　（株）村田製作所
シュルンベルジェ（株）

【賛助会員】
　太洋電機産業(株)　
　デンオン機器（株）
日本ボンコート(株)

１．本部会及び幹事会１．１　事業報告（案）及び収支決算（案）の審議
１．２　事業計画（案）及び収支予算（案）の審議
１．３　新規部会員の勧誘
１．４　はんだ・微細接合材料の生産状況ならびに市場調査
１．５　技術委員会との共通課題の審議
１．６　会員間の情報交換

２．技術委員会
２．１　技術委員会および規格分科会
2.1.1 国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
（１） 鉛フリーはんだ関連規格の調整
（２） はんだ関連規格の規格体系の検討と見直し
（３） 見直し時期が近い関連規格内容の審議
2.1.2 国際規格関連
（１） ISO/TC44/SC12関連規格の審議と年次会議への参加
（２） IEC/TC91はんだ及びはんだ付関連材料規格の審議と年次会議への参加
（３） IEC/TC91ワーキンググループおよびISO/TC44/SC12/WG8への参加
（４） ISO, IECで審議中のはんだ及びはんだ付関連規格への日本意見の反映
2.1.3 JIS Z 3284ソルダペースト改正の検討
（１） 鉛フリーはんだ関連材料規格体系との整合性の検討
（２） 鉛フリーはんだ対応における改正点の抽出
2.1.4 JIS Z 3190はんだ分析方法改正
（１） Ni、Geの分析方法の検討
（２） 改正規格票に合致した修正
2.1.5 鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法のWES化
　（１） WES原案作成委員会の立ち上げとWES化
2.1.6 鉛フリーはんだ実装関連基礎データの蓄積と公開
（１） 鉛フリーはんだにかかわる基礎試験データの蓄積
（２） はんだ・微細接合材料関連シンポジウムの微細接合技術分科会への企画提案
2.1.7 その他
（１） 他の関連団体規格の調査及び委員派遣と調整

２．２　微細接合技術分科会
2.2.1 はんだ・微細接合関連の最新技術動向の討論
　　　年１回、会員ならびに会員関連企業から最新技術の発表を依頼し技術講演会にて公開討議
2.2.2 はんだ・微細接合関連の最新技術動向の調査
会員企業以外からの技術情報及び技術講演会などから情報を集め、必要に応じて分科会で討議検討
2.2.3 はんだ・微細接合技術関連テーマの講習会、セミナー、シンポジウム等の開催
　　　下記内容のいずれかの会合を年１回開催
　　（１）はんだ・微細接合に関連した内容の基礎的な講習会（現場に役立つマイクロソルダリング講習会）、セミナー、応用技術や最新技術に関する一般公開シンポジウム
　　（２）鉛フリーはんだ、導電性接着、ナノテクノロジーなどの動向と講習会、セミナー、シンポジウム等の開催可能性の検討

２．３　環境規制調査・対応ＷＧ
有害物質や環境負荷の高い薬品類に関する規制法案がいくつか検討されており、それらの動向調査を目的としたワーキンググループで、欧州のREACH関連の対応を考慮した部会員の活動の側面サポートを主体に活動

１．本部会及び幹事会
部会総会を開催し、平成２１年度活動報告、平成２２年度事業計画（案）、平成２１年度収支決算書、及び平成２２年度収支予算書（案）、はんだ・微細接合部会規則、ならびに部会会員の確認を行った。また、経済産業省からとりまとめを求められているはんだ生産量の統計調査に関して、会員はんだ会社に配布される調査記入内容のとりまとめ案が会員はんだ会社に配布され、今年度より試験的に実施していくことが確認された。これに基づき、メンバー会社に平成２１年度の生産量統計調査を実施し、データを集計した。

２．技術委員会および規格分科会
２．１　国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
2.1.1　 JIS Z 3197はんだ付用フラックス試験方法におけるいくつかの修正と、鉛フリーはんだ対応ならびに最新のJIS Z 8301規格票の様式及び作成方法への整合に関して、自主改正案をに作成した。
2.1.2　見直し時期が近い関連規格内容の審議など
IECに新たに追加されることが決定しているSn-1.0Ag-0.7CuおよびSn-0.7Cu-0.3Ag-0.03Ni ならびにJIS Z 3282はんだ－化学成分及び形状の改正時に追加する予定のSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geを、ISO 9453改正にあわせて追加する方向を決定した。これに関連して、Ni、Geを分析する必要から、はんだの分析方法であるJIS Z 3910の改定のための検討を開始した。
2.1.3　ソルダペーストのぬれ性試験とその評価方法の規格化の検討
　JIS Z 3284ソルダペーストにおけるぬれ試験について、新しい手法により評価する試験方法の追加を視野に入れた検討を実施しており、新規試験方法による標準試験方法の規格化のための素案検討を行った。
2.1.4　鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法WESの制定について
　　鉛フリーはんだに対応したはんだこての規格を制定することを目的に設置された「鉛フリーはんだ対応はんだこてＷＧ」では、こて先の温度復帰性（温度応答性）、こて先の損傷、こて先のぬれおよび電気絶縁性の４種類の試験方法を制定しWES化することを目指して活動してきており、最終的なラウンドロビン試験を実施し、その結果に基づきWES原案作成委員会用の素案を作成した。

２．２　国際規格関連
2.2.1　IEC規格への対応
①　フラックス・電子材料試験方法の審議
2010年5月京都（日）、2010年11月リオデジャネイロ（ブラジル）で開催されたIEC/TC91/WG3に国際幹事各１名を派遣し、日本提案である鉛フリーはんだ合金の融点測定法のラウンドロビンテストを実施し、プロジェクトリーダーとしてCD案を作成した。
②　鉛フリーはんだ材料規格の提案
2010年5月京都（日）、2010年11月リオデジャネイロ（ブラジル）で開催されたIEC/TC91/WG2に国際幹事各１名を派遣し、地金価格の高騰や鉛フリーはんだ付技術の進歩を受けて、新たに低Ag鉛フリーはんだ2種類を追加する提案、および、基板実装に使用したはんだを基板に表記するマーキング方法をIEC 61190-1-3 Ed.2の鉛フリーはんだ規格に追加する日本提案は、賛成多数で承認となり、IS化した。
2.2.2　ISO規格への対応
①　鉛フリーはんだ試験方法およびはんだ材料規格の改定の審議
2010年6月ニュルンベルグ（独）、2011年1月東京で開催されたISO/TC44/SC12に国際幹事2名およびオブザーバーを派遣し、鉛フリーはんだ規格およびフラックス試験方法改定の討議を行った。
ISO9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsの改定については、日本からSn-1.0Ag-0.7Cu 、Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.03NiおよびSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geの3種類をISOに追加する提案および説明を行った。また、韓国からも新規鉛フリーはんだの追加の提案があり、検討委員会WG8を設置することが決定し、日本と韓国が共同リーダーになった。
フラックス試験方法（ISO 9455-10:solder spread method, 9455-16:wetting balance method、9455-17:Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues）の3件の改定については、鉛フリーはんだを用いたフラックス試験ができるように改定する作業をすすめ、DISを作成した。

② 審議中の各種ISO原案及び５年見直しのISOに対する賛否投票及び日本の意見の取りまとめ
審議中の各種ISO原案及び５年見直しのISOに対する賛否投票及び日本の意見を取りまとめて送付した。

２．３．鉛フリーはんだ生産量の統計
　経済産業省等からの要望に応える形で、部会員会社の年間のはんだ生産量について、事務局で生産統計資料として集めることが了承され、調査票を整備して部会員のはんだ会社に配布し、１年間の生産量をとりまとめた。本年度の結果を勘案し次年度の調査票に活かし実施を継続することとした。

２．４．他団体、他委員会との連携・協力
（社）電子情報技術産業協会TC 91国内委員会、ならびに（社）日本溶接協会溶接情報センターQ&A1000見直し小委員会へ協力し、規格やQ&A改訂への協力を行った。
　
２．５． 環境規制調査・対応ＷＧへの協力
有害物質や環境負荷の高い薬品類に関する規制法案がいくつか検討されており、それらの動向調査を目的とした部会メンバーで構成されるワーキンググループの活動に協力しており、平成22年10月13日に開催された「ＣＦＰ（カーボンフットプリント）制度の概念と対策」の講演会開催に協力した。

３．微細接合技術分科会
「～地球にやさしい電子実装技術～生物多様性保全に貢献する実装技術」というテーマにて、平成22年8月31日に化学会館（東京　御茶ノ水）において、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。
本シンポジウムは、社団法人 エレクトロニクス実装学会　電子部品・実装技術委員会／先進実装技術研究会との共催にて開催し、9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め77名の方に参加頂いた。
　また、「低温実装材料」というテーマにて、平成23年3月1日に社団法人日本溶接協会（東京　秋葉原）において、低温実装用はんだ材料に焦点をあてた部会員を主対象とした講演会を開催した。主としてSn-Bi系はんだに関する5件の講演が行われ、会員外の参加者も含め43名の方に参加頂いた。

はんだ・微細接合部会技術委員会 微細接合技術分科会では平成２２年度の講演会を
下記の通り、開催いたします。

みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

　　　　　　　　　　　　記

「～低温実装材料～」

開催日時：平成２３年３月１日（火）１３：３０－１６：４５
開催場所：社団法人　日本溶接協会　ＡＢＣ会議室(８階)

【プログラム内容】
1「Sn-Bi共晶はんだへの合金元素添加の影響」（大阪大学）上西 啓介 氏
2「高融点金属粒子添加Sn-Biはんだ」（旭化成イーマテリアルズ）西嶋 純一 氏
3「熱硬化性はんだ接合材」（タムラ製作所）中林　孝 氏
4「Sn-Bi系粒子-シリコーン混合系による自己形成マイクロバンプ」（名古屋大学）安田 清和 氏
5「第2世代の低温鉛フリーはんだ開発」（千住金属工業)　大西　司　氏

※講演タイトル等は都合により変更になることがございます。予めお含みおきください。

お申し込み・詳細はこちら↓
ファイルをダウンロード（PDF）

１．本部会及び幹事会
１．１　事業報告（案）及び収支決算（案）の審議
１．２　事業計画（案）及び収支予算（案）の審議
１．３　新規部会員の勧誘
１．４　はんだ・微細接合材料の生産状況ならびに市場調査
１．５　技術委員会との共通課題の審議
１．６　会員間の情報交換

２．技術委員会

２．１　技術委員会および規格分科会
2.1.1   国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
（１） 鉛フリーはんだ関連規格の調整
（２） はんだ関連規格の規格体系の検討と見直し
（３） 見直し時期が近い関連規格内容の審議
2.1.2   国際規格関連
（１） ISO/TC44/SC12関連規格の審議と年次会議への参加
（２） IEC/TC91はんだ及びはんだ付関連材料規格の審議と年次会議への参加
（３） IEC, TC91ワーキンググループへの参加
（４） ISO, IECで審議中のはんだ及びはんだ付関連規格への日本意見の反映
2.1.3   JIS Z 3197はんだ付フラックス試験方法改正
（１） 鉛フリーはんだ化対応の変更
（２） 改正規格票に合致した修正
2.1.4   JIS Z 3198-2鉛フリーはんだ試験方法の改正に向けての検討
（１） 微小試験片における試験の可能性の検討
（２） 高速引張評価試験方法と意義の検討
2.1.5  鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法のWES化
　（１） 鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法のWES原案提案
　（２） WES化に向けてのラウンドロビン試験結果のとりまとめと原案の調整
2.1.6   鉛フリーはんだ実装関連基礎データの蓄積と公開
（１） 鉛フリーはんだにかかわる基礎試験データの蓄積とデータベース化の検討
（２） はんだ・微細接合材料関連シンポジウムの微細接合技術分科会への企画提案
2.1.7   その他
（１） 他の関連団体規格の調査及び委員派遣と調整
 
２．２　微細接合技術分科会
2.2.1   はんだ・微細接合関連の最新技術動向の討論
　　　年１回、会員ならびに会員関連企業から最新技術の発表を依頼し技術講演会にて公開討議
2.2.2   はんだ・微細接合関連の最新技術動向の調査
会員企業以外からの技術情報及び技術講演会などから情報を集め、必要に応じて分科会で討議検討
2.2.3   はんだ・微細接合技術関連テーマの講習会、セミナー、シンポジウム等の開催
　　　下記内容のいずれかの会合を年１回開催
　　（１）はんだ・微細接合に関連した内容の基礎的な講習会（現場に役立つマイクロソルダリング講習会）、セミナー、応用技術や最新技術に関する一般公開シンポジウム
　　（２）鉛フリーはんだ、導電性接着、ナノテクノロジーなどの動向と講習会、セミナー、シンポジウム等の開催可能性の検討

２．３　環境規制調査・対応ＷＧ
      有害物質や環境負荷の高い薬品類に関する規制法案がいくつか検討されており、それらの動向調査を目的としたワーキンググループで、当面は欧州のREACH関連の対応を考慮した部会員の活動の側面サポート

１．本部会及び幹事会
　部会総会を開催し、平成２０年度活動報告、平成２１年度事業計画（案）、平成２０年度収支決算書、及び平成２１年度収支予算書（案）、はんだ・微細接合部会規則、ならびに部会メンバーの確認を行った。また、経済産業省からとりまとめを求められているはんだ生産量の統計調査に関するお願いがメンバーはんだ会社になされ、記入用紙を整備し実施していく方向が確認された。

２．技術委員会および規格分科会

２．１　国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
2.1.1　昨年度、JIS Z 3197はんだ付用フラックス試験方法において、いくつかの誤植と鉛フリーはんだに対応していないなどの箇所が指摘され、改正が妥当との結論に至ったため、本年度自主改正することとし、改正原案作成委員会を立ち上げ、鉛フリーはんだ対応の改正原案を検討した。
2.1.2　見直し時期が近い関連規格内容の審議など
前年度決定しているJIS Z 3282はんだ－化学成分及び形状の改正時に追加するSn-1.0Ag-0.7Cu 、Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.03Ni(IEC TC91で追加予定)ならびにSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geを、ISOにも提案していく方向で活動した。
2.1.3　ソルダペーストのぬれ性試験とその評価方法の規格化の検討
　　JIS Z 3284ソルダペーストにおけるぬれ試験について、新しい手法により評価する試験方法の追加を視野に入れた検討を実施しており、新規試験方法による標準試験方法の規格化のための素案作成を行った。
2.1.4　鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法WESの制定について
　　鉛フリーはんだに対応したはんだこての規格を制定することを目的に設置された「鉛フリーはんだ対応はんだこてＷＧ」では、こて先の温度復帰性（温度応答性）、こて先の損傷、こて先のぬれおよび電気絶縁性の４点で規格化することを目指して、まずは、（社）日本溶接協会規格(WES)としての素案をまとめた。これを基にラウンドロビン試験を実施し、その結果に基づき素案内容の変更を検討した。
　2.1.5  鉛フリーはんだの超高速引張変形挙動の検討
　　鉛フリーはんだ継手が携帯機器など落下衝撃を受ける箇所にも使用されることから、引き続き衝撃変形挙動を検討する目的で、超高速引張試験を実施した。伸びの少ないはんだでは破断時に散りが見られるなど興味深い結果が得られた。

２．２　国際規格関連
2.2.1　IEC規格への対応
　①　フラックス・電子材料試験方法の審議
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG3に国際幹事各１名を派遣し、鉛フリーはんだ合金の基礎的物性の一つである融点測定法の日本提案を提出し、このNPが承認され、プロジェクトリーダーとしてCDを作成した。
②　鉛フリーはんだ材料規格の提案
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG2に国際幹事１名を派遣し、地金価格の高騰や鉛フリーはんだ付技術の進歩を受けて、新たに低Ag鉛フリーはんだ2種類をIEC  61190-1-3 Ed.2の鉛フリーはんだ規格に追加する提案は、日本がプロジェクトリーダーとしてCDVを提出し、各国より賛成多数で承認となり、FDISまで進み、IS化のメドがたった。同時に、WG3で懸案事項であった基板実装に使用したはんだを基板に表記するマーキング方法もこのFDISに盛り込むことが承認となり、日本提案が採用されることになった。
2.2.2　ISO規格への対応
①　鉛フリーはんだ試験方法およびはんだ材料規格の改定の審議
2009年11月ミュンヘン（独）で開催されたISO/TC44/SC12に国際幹事2名を派遣し、鉛フリーはんだ規格およびフラックス試験方法の改定に関し、討議を行った。
ISO9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsの改定については、パテントホルダーの表記にはISO本部からの提案に従って、規格のIntroductionに書かれているパテントホルダーリストを一旦削除し、あらためてパテントホルダーに特許の請求範囲を確認することとなった。また、日本および韓国から提案されている新規鉛フリー合金の追加の審議はWG8で行うことになり、パテント情報の表記も含めて審議することになった。
フラックス試験方法（ISO 9455-10:solder spread method, 9455-16:wetting balance method、9455-17:Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues）の3件の改定については、鉛フリーはんだを用いたフラックス試験ができるように改定することで合意となり、WDを作成した。

２．３．鉛フリーはんだ生産量の統計
　経済産業省等からの鉛フリーはんだ生産統計にこたえられる資料が国内では集積されていないことが、部会としては問題であろうとの認識から、部会員会社の年間の生産量について、事務局で生産統計資料として集めることが了承され、調査票を整備して軌道に乗せるようにすることとした。

２．４．他団体、他委員会との連携・協力
（社）電子情報技術産業協会TC 91国内委員会、ならびに（社）日本溶接協会溶接情報センターQ&A1000見直し小委員会へ委員を派遣すると共に、規格やQ&A改訂への協力体制をとった。

３．微細接合技術分科会
「～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～」というテーマにて、平成21年6月26日に家の光会館コンベンションホール（東京　飯田橋）において、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。本シンポジウムは、エレクトロニクス実装学会電子部品実装技術委員会先進実装技術研究会／電子部品技術研究会との共催にて開催し、9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め83名の方に参加頂いた。
　また、平成21年11月17日に、フラックスおよび洗浄技術に焦点をあてた講習会の開催を目的として、東京都中小企業会館（東京　銀座）において、「～鉛フリー・VOC対応フラックスと洗浄技術～」というテーマにて講演会を開催した。鉛フリー・VOC対応フラックスとその信頼性および洗浄技術について5件の講演が行われ、会員外の参加者も含め33名の方に参加頂いた。

１．本部会及び幹事会
　部会総会を開催し、平成２０年度活動報告、平成２１年度事業計画（案）、平成２０年度収支決算書、及び平成２１年度収支予算書（案）、はんだ・微細接合部会規則、ならびに部会メンバーの確認を行った。また、経済産業省からとりまとめを求められているはんだ生産量の統計調査に関するお願いがメンバーはんだ会社になされ、記入用紙を整備し実施していく方向が確認された。

２．技術委員会および規格分科会

２．１　国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
2.1.1　昨年度、JIS Z 3197はんだ付用フラックス試験方法において、いくつかの誤植と鉛フリーはんだに対応していないなどの箇所が指摘され、改正が妥当との結論に至ったため、本年度自主改正することとし、改正原案作成委員会を立ち上げ、鉛フリーはんだ対応の改正原案を検討した。
2.1.2　見直し時期が近い関連規格内容の審議など
前年度決定しているJIS Z 3282はんだ－化学成分及び形状の改正時に追加するSn-1.0Ag-0.7Cu 、Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.03Ni(IEC TC91で追加予定)ならびにSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geを、ISOにも提案していく方向で活動した。
2.1.3　ソルダペーストのぬれ性試験とその評価方法の規格化の検討
　　JIS Z 3284ソルダペーストにおけるぬれ試験について、新しい手法により評価する試験方法の追加を視野に入れた検討を実施しており、新規試験方法による標準試験方法の規格化のための素案作成を行った。
2.1.4　鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法WESの制定について
　　鉛フリーはんだに対応したはんだこての規格を制定することを目的に設置された「鉛フリーはんだ対応はんだこてＷＧ」では、こて先の温度復帰性（温度応答性）、こて先の損傷、こて先のぬれおよび電気絶縁性の４点で規格化することを目指して、まずは、（社）日本溶接協会規格(WES)としての素案をまとめた。これを基にラウンドロビン試験を実施し、その結果に基づき素案内容の変更を検討した。
　2.1.5  鉛フリーはんだの超高速引張変形挙動の検討
　　鉛フリーはんだ継手が携帯機器など落下衝撃を受ける箇所にも使用されることから、引き続き衝撃変形挙動を検討する目的で、超高速引張試験を実施した。伸びの少ないはんだでは破断時に散りが見られるなど興味深い結果が得られた。

２．２　国際規格関連
2.2.1　IEC規格への対応
　①　フラックス・電子材料試験方法の審議
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG3に国際幹事各１名を派遣し、鉛フリーはんだ合金の基礎的物性の一つである融点測定法の日本提案を提出し、このNPが承認され、プロジェクトリーダーとしてCDを作成した。
②　鉛フリーはんだ材料規格の提案
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG2に国際幹事１名を派遣し、地金価格の高騰や鉛フリーはんだ付技術の進歩を受けて、新たに低Ag鉛フリーはんだ2種類をIEC  61190-1-3 Ed.2の鉛フリーはんだ規格に追加する提案は、日本がプロジェクトリーダーとしてCDVを提出し、各国より賛成多数で承認となり、FDISまで進み、IS化のメドがたった。同時に、WG3で懸案事項であった基板実装に使用したはんだを基板に表記するマーキング方法もこのFDISに盛り込むことが承認となり、日本提案が採用されることになった。
2.2.2　ISO規格への対応
①　鉛フリーはんだ試験方法およびはんだ材料規格の改定の審議
2009年11月ミュンヘン（独）で開催されたISO/TC44/SC12に国際幹事2名を派遣し、鉛フリーはんだ規格およびフラックス試験方法の改定に関し、討議を行った。
ISO9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsの改定については、パテントホルダーの表記にはISO本部からの提案に従って、規格のIntroductionに書かれているパテントホルダーリストを一旦削除し、あらためてパテントホルダーに特許の請求範囲を確認することとなった。また、日本および韓国から提案されている新規鉛フリー合金の追加の審議はWG8で行うことになり、パテント情報の表記も含めて審議することになった。
フラックス試験方法（ISO 9455-10:solder spread method, 9455-16:wetting balance method、9455-17:Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues）の3件の改定については、鉛フリーはんだを用いたフラックス試験ができるように改定することで合意となり、WDを作成した。

２．３．鉛フリーはんだ生産量の統計
　経済産業省等からの鉛フリーはんだ生産統計にこたえられる資料が国内では集積されていないことが、部会としては問題であろうとの認識から、部会員会社の年間の生産量について、事務局で生産統計資料として集めることが了承され、調査票を整備して軌道に乗せるようにすることとした。

２．４．他団体、他委員会との連携・協力
（社）電子情報技術産業協会TC 91国内委員会、ならびに（社）日本溶接協会溶接情報センターQ&A1000見直し小委員会へ委員を派遣すると共に、規格やQ&A改訂への協力体制をとった。

３．微細接合技術分科会
「～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～」というテーマにて、平成21年6月26日に家の光会館コンベンションホール（東京　飯田橋）において、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。本シンポジウムは、エレクトロニクス実装学会電子部品実装技術委員会先進実装技術研究会／電子部品技術研究会との共催にて開催し、9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め83名の方に参加頂いた。
　また、平成21年11月17日に、フラックスおよび洗浄技術に焦点をあてた講習会の開催を目的として、東京都中小企業会館（東京　銀座）において、「～鉛フリー・VOC対応フラックスと洗浄技術～」というテーマにて講演会を開催した。鉛フリー・VOC対応フラックスとその信頼性および洗浄技術について5件の講演が行われ、会員外の参加者も含め33名の方に参加頂いた。

　この改正を受け，JIS Z 3283：やに入りはんだ( Resin flux cored solders)の改正原案が提案され、2006年9月に公示された。また，JIS Z 3282に鉛フリーはんだ組成が追加されたことにより，JIS Z 3910：はんだ分析方法についてもSn基合金である鉛フリーはんだに対応した分析方法が必要となり，現在，改定作業が進められ2007年の3月までには改正案が提出される予定である。

　JIS Z 3283の今回の改正は，小幅に限定して，ISO 12224-1：Solder wire， solid and flux cored – Specification and test methods－ Part 1：Classification and performance requirements及び IEC 61190-1-3：Attachment materials for electronic assembly－Part 1-3：Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsとの整合を目的に改正されたものであり，主にJIS Z 3282の改正によって整合が取れなくなる項目について重点的に審議された。

【JIS Z 3283の主な改正内容】

1）旧規格では，フラックス含有量について，区分を設けずに一括して1～3.5％（質量）と規定しているが，最近はフラックス含有量を増加させたやに入りはんだのニーズが高まっている一方で，含有量の少ないものも製造されており，その扱いが審議された。その結果，含有量について1～6％（質量分率）に関して1％（質量分率）刻みで区分することになり，フラックス含有量の記号を製品の呼び方及び表示項目に加えることとした。

2）旧規格では，鉛含有はんだに加え，一部の鉛フリーはんだが，やに入りはんだの対象になっていたが，広がり率に関しても，他のフラックスの特性と同様に，鉛含有はんだと鉛フリーはんだの区別なく，一種類の規格値が設定されていた。広がり率は，他のフラックスの特性と比較して合金成分の影響が大きく，鉛含有はんだと鉛フリーはんだに同じ値を設定することに問題がある，との結論に達した。今回の改正では，多種類の鉛フリーはんだが，やに入りはんだの対象となるが，鉛フリーはんだの広がり率は，鉛含有はんだに比較して劣るのが一般的であり，鉛含有はんだと鉛フリーはんだを区別して，それぞれに規格値を設定することとした。

【JIS Z 3910の主な改正内容（方針）】

1）鉛含有はんだの他に鉛フリーはんだについても適用できるようにする。

2）分析方法について，機器分析を主体にする。また，新たに取り入れる機器分析は，①蛍光Ｘ線法，②ICP（誘導結合プラズマ）法③発光分光法とし，従来の滴定法と原子吸光法を加え５種類とする。

3）滴定法については，Snの定量のための鉛還元ヨウ素酸カリウム法，Agの定量のためのチオシアン酸カリウム法，アンチモンの定量のための過マンガン酸カリウム法の３種とする。従来は，この他にさらに３方法あったが，滴定の終点が見極めにくい等の問題があり除外する。

4）鉛フリーはんだ対応の不純物元素として，Ni，Au，Ag，Inの４種を加える。