１．本部会及び幹事会
１．１　事業報告（案）及び収支決算（案）の審議
１．２　事業計画（案）及び収支予算（案）の審議
１．３　新規部会員の勧誘
１．４　はんだ・微細接合材料の生産状況ならびに市場調査
１．５　技術委員会との共通課題の審議
１．６　会員間の情報交換

２．技術委員会

２．１　技術委員会および規格分科会
2.1.1   国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
（１） 鉛フリーはんだ関連規格の調整
（２） はんだ関連規格の規格体系の検討と見直し
（３） 見直し時期が近い関連規格内容の審議
2.1.2   国際規格関連
（１） ISO/TC44/SC12関連規格の審議と年次会議への参加
（２） IEC/TC91はんだ及びはんだ付関連材料規格の審議と年次会議への参加
（３） IEC, TC91ワーキンググループへの参加
（４） ISO, IECで審議中のはんだ及びはんだ付関連規格への日本意見の反映
2.1.3   JIS Z 3197はんだ付フラックス試験方法改正
（１） 鉛フリーはんだ化対応の変更
（２） 改正規格票に合致した修正
2.1.4   JIS Z 3198-2鉛フリーはんだ試験方法の改正に向けての検討
（１） 微小試験片における試験の可能性の検討
（２） 高速引張評価試験方法と意義の検討
2.1.5  鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法のWES化
　（１） 鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法のWES原案提案
　（２） WES化に向けてのラウンドロビン試験結果のとりまとめと原案の調整
2.1.6   鉛フリーはんだ実装関連基礎データの蓄積と公開
（１） 鉛フリーはんだにかかわる基礎試験データの蓄積とデータベース化の検討
（２） はんだ・微細接合材料関連シンポジウムの微細接合技術分科会への企画提案
2.1.7   その他
（１） 他の関連団体規格の調査及び委員派遣と調整
 
２．２　微細接合技術分科会
2.2.1   はんだ・微細接合関連の最新技術動向の討論
　　　年１回、会員ならびに会員関連企業から最新技術の発表を依頼し技術講演会にて公開討議
2.2.2   はんだ・微細接合関連の最新技術動向の調査
会員企業以外からの技術情報及び技術講演会などから情報を集め、必要に応じて分科会で討議検討
2.2.3   はんだ・微細接合技術関連テーマの講習会、セミナー、シンポジウム等の開催
　　　下記内容のいずれかの会合を年１回開催
　　（１）はんだ・微細接合に関連した内容の基礎的な講習会（現場に役立つマイクロソルダリング講習会）、セミナー、応用技術や最新技術に関する一般公開シンポジウム
　　（２）鉛フリーはんだ、導電性接着、ナノテクノロジーなどの動向と講習会、セミナー、シンポジウム等の開催可能性の検討

２．３　環境規制調査・対応ＷＧ
      有害物質や環境負荷の高い薬品類に関する規制法案がいくつか検討されており、それらの動向調査を目的としたワーキンググループで、当面は欧州のREACH関連の対応を考慮した部会員の活動の側面サポート

１．本部会及び幹事会
　部会総会を開催し、平成２０年度活動報告、平成２１年度事業計画（案）、平成２０年度収支決算書、及び平成２１年度収支予算書（案）、はんだ・微細接合部会規則、ならびに部会メンバーの確認を行った。また、経済産業省からとりまとめを求められているはんだ生産量の統計調査に関するお願いがメンバーはんだ会社になされ、記入用紙を整備し実施していく方向が確認された。

２．技術委員会および規格分科会

２．１　国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
2.1.1　昨年度、JIS Z 3197はんだ付用フラックス試験方法において、いくつかの誤植と鉛フリーはんだに対応していないなどの箇所が指摘され、改正が妥当との結論に至ったため、本年度自主改正することとし、改正原案作成委員会を立ち上げ、鉛フリーはんだ対応の改正原案を検討した。
2.1.2　見直し時期が近い関連規格内容の審議など
前年度決定しているJIS Z 3282はんだ－化学成分及び形状の改正時に追加するSn-1.0Ag-0.7Cu 、Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.03Ni(IEC TC91で追加予定)ならびにSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geを、ISOにも提案していく方向で活動した。
2.1.3　ソルダペーストのぬれ性試験とその評価方法の規格化の検討
　　JIS Z 3284ソルダペーストにおけるぬれ試験について、新しい手法により評価する試験方法の追加を視野に入れた検討を実施しており、新規試験方法による標準試験方法の規格化のための素案作成を行った。
2.1.4　鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法WESの制定について
　　鉛フリーはんだに対応したはんだこての規格を制定することを目的に設置された「鉛フリーはんだ対応はんだこてＷＧ」では、こて先の温度復帰性（温度応答性）、こて先の損傷、こて先のぬれおよび電気絶縁性の４点で規格化することを目指して、まずは、（社）日本溶接協会規格(WES)としての素案をまとめた。これを基にラウンドロビン試験を実施し、その結果に基づき素案内容の変更を検討した。
　2.1.5  鉛フリーはんだの超高速引張変形挙動の検討
　　鉛フリーはんだ継手が携帯機器など落下衝撃を受ける箇所にも使用されることから、引き続き衝撃変形挙動を検討する目的で、超高速引張試験を実施した。伸びの少ないはんだでは破断時に散りが見られるなど興味深い結果が得られた。

２．２　国際規格関連
2.2.1　IEC規格への対応
　①　フラックス・電子材料試験方法の審議
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG3に国際幹事各１名を派遣し、鉛フリーはんだ合金の基礎的物性の一つである融点測定法の日本提案を提出し、このNPが承認され、プロジェクトリーダーとしてCDを作成した。
②　鉛フリーはんだ材料規格の提案
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG2に国際幹事１名を派遣し、地金価格の高騰や鉛フリーはんだ付技術の進歩を受けて、新たに低Ag鉛フリーはんだ2種類をIEC  61190-1-3 Ed.2の鉛フリーはんだ規格に追加する提案は、日本がプロジェクトリーダーとしてCDVを提出し、各国より賛成多数で承認となり、FDISまで進み、IS化のメドがたった。同時に、WG3で懸案事項であった基板実装に使用したはんだを基板に表記するマーキング方法もこのFDISに盛り込むことが承認となり、日本提案が採用されることになった。
2.2.2　ISO規格への対応
①　鉛フリーはんだ試験方法およびはんだ材料規格の改定の審議
2009年11月ミュンヘン（独）で開催されたISO/TC44/SC12に国際幹事2名を派遣し、鉛フリーはんだ規格およびフラックス試験方法の改定に関し、討議を行った。
ISO9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsの改定については、パテントホルダーの表記にはISO本部からの提案に従って、規格のIntroductionに書かれているパテントホルダーリストを一旦削除し、あらためてパテントホルダーに特許の請求範囲を確認することとなった。また、日本および韓国から提案されている新規鉛フリー合金の追加の審議はWG8で行うことになり、パテント情報の表記も含めて審議することになった。
フラックス試験方法（ISO 9455-10:solder spread method, 9455-16:wetting balance method、9455-17:Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues）の3件の改定については、鉛フリーはんだを用いたフラックス試験ができるように改定することで合意となり、WDを作成した。

２．３．鉛フリーはんだ生産量の統計
　経済産業省等からの鉛フリーはんだ生産統計にこたえられる資料が国内では集積されていないことが、部会としては問題であろうとの認識から、部会員会社の年間の生産量について、事務局で生産統計資料として集めることが了承され、調査票を整備して軌道に乗せるようにすることとした。

２．４．他団体、他委員会との連携・協力
（社）電子情報技術産業協会TC 91国内委員会、ならびに（社）日本溶接協会溶接情報センターQ&A1000見直し小委員会へ委員を派遣すると共に、規格やQ&A改訂への協力体制をとった。

３．微細接合技術分科会
「～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～」というテーマにて、平成21年6月26日に家の光会館コンベンションホール（東京　飯田橋）において、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。本シンポジウムは、エレクトロニクス実装学会電子部品実装技術委員会先進実装技術研究会／電子部品技術研究会との共催にて開催し、9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め83名の方に参加頂いた。
　また、平成21年11月17日に、フラックスおよび洗浄技術に焦点をあてた講習会の開催を目的として、東京都中小企業会館（東京　銀座）において、「～鉛フリー・VOC対応フラックスと洗浄技術～」というテーマにて講演会を開催した。鉛フリー・VOC対応フラックスとその信頼性および洗浄技術について5件の講演が行われ、会員外の参加者も含め33名の方に参加頂いた。

１．本部会及び幹事会
　部会総会を開催し、平成２０年度活動報告、平成２１年度事業計画（案）、平成２０年度収支決算書、及び平成２１年度収支予算書（案）、はんだ・微細接合部会規則、ならびに部会メンバーの確認を行った。また、経済産業省からとりまとめを求められているはんだ生産量の統計調査に関するお願いがメンバーはんだ会社になされ、記入用紙を整備し実施していく方向が確認された。

２．技術委員会および規格分科会

２．１　国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
2.1.1　昨年度、JIS Z 3197はんだ付用フラックス試験方法において、いくつかの誤植と鉛フリーはんだに対応していないなどの箇所が指摘され、改正が妥当との結論に至ったため、本年度自主改正することとし、改正原案作成委員会を立ち上げ、鉛フリーはんだ対応の改正原案を検討した。
2.1.2　見直し時期が近い関連規格内容の審議など
前年度決定しているJIS Z 3282はんだ－化学成分及び形状の改正時に追加するSn-1.0Ag-0.7Cu 、Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.03Ni(IEC TC91で追加予定)ならびにSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geを、ISOにも提案していく方向で活動した。
2.1.3　ソルダペーストのぬれ性試験とその評価方法の規格化の検討
　　JIS Z 3284ソルダペーストにおけるぬれ試験について、新しい手法により評価する試験方法の追加を視野に入れた検討を実施しており、新規試験方法による標準試験方法の規格化のための素案作成を行った。
2.1.4　鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法WESの制定について
　　鉛フリーはんだに対応したはんだこての規格を制定することを目的に設置された「鉛フリーはんだ対応はんだこてＷＧ」では、こて先の温度復帰性（温度応答性）、こて先の損傷、こて先のぬれおよび電気絶縁性の４点で規格化することを目指して、まずは、（社）日本溶接協会規格(WES)としての素案をまとめた。これを基にラウンドロビン試験を実施し、その結果に基づき素案内容の変更を検討した。
　2.1.5  鉛フリーはんだの超高速引張変形挙動の検討
　　鉛フリーはんだ継手が携帯機器など落下衝撃を受ける箇所にも使用されることから、引き続き衝撃変形挙動を検討する目的で、超高速引張試験を実施した。伸びの少ないはんだでは破断時に散りが見られるなど興味深い結果が得られた。

２．２　国際規格関連
2.2.1　IEC規格への対応
　①　フラックス・電子材料試験方法の審議
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG3に国際幹事各１名を派遣し、鉛フリーはんだ合金の基礎的物性の一つである融点測定法の日本提案を提出し、このNPが承認され、プロジェクトリーダーとしてCDを作成した。
②　鉛フリーはんだ材料規格の提案
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG2に国際幹事１名を派遣し、地金価格の高騰や鉛フリーはんだ付技術の進歩を受けて、新たに低Ag鉛フリーはんだ2種類をIEC  61190-1-3 Ed.2の鉛フリーはんだ規格に追加する提案は、日本がプロジェクトリーダーとしてCDVを提出し、各国より賛成多数で承認となり、FDISまで進み、IS化のメドがたった。同時に、WG3で懸案事項であった基板実装に使用したはんだを基板に表記するマーキング方法もこのFDISに盛り込むことが承認となり、日本提案が採用されることになった。
2.2.2　ISO規格への対応
①　鉛フリーはんだ試験方法およびはんだ材料規格の改定の審議
2009年11月ミュンヘン（独）で開催されたISO/TC44/SC12に国際幹事2名を派遣し、鉛フリーはんだ規格およびフラックス試験方法の改定に関し、討議を行った。
ISO9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsの改定については、パテントホルダーの表記にはISO本部からの提案に従って、規格のIntroductionに書かれているパテントホルダーリストを一旦削除し、あらためてパテントホルダーに特許の請求範囲を確認することとなった。また、日本および韓国から提案されている新規鉛フリー合金の追加の審議はWG8で行うことになり、パテント情報の表記も含めて審議することになった。
フラックス試験方法（ISO 9455-10:solder spread method, 9455-16:wetting balance method、9455-17:Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues）の3件の改定については、鉛フリーはんだを用いたフラックス試験ができるように改定することで合意となり、WDを作成した。

２．３．鉛フリーはんだ生産量の統計
　経済産業省等からの鉛フリーはんだ生産統計にこたえられる資料が国内では集積されていないことが、部会としては問題であろうとの認識から、部会員会社の年間の生産量について、事務局で生産統計資料として集めることが了承され、調査票を整備して軌道に乗せるようにすることとした。

２．４．他団体、他委員会との連携・協力
（社）電子情報技術産業協会TC 91国内委員会、ならびに（社）日本溶接協会溶接情報センターQ&A1000見直し小委員会へ委員を派遣すると共に、規格やQ&A改訂への協力体制をとった。

３．微細接合技術分科会
「～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～」というテーマにて、平成21年6月26日に家の光会館コンベンションホール（東京　飯田橋）において、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。本シンポジウムは、エレクトロニクス実装学会電子部品実装技術委員会先進実装技術研究会／電子部品技術研究会との共催にて開催し、9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め83名の方に参加頂いた。
　また、平成21年11月17日に、フラックスおよび洗浄技術に焦点をあてた講習会の開催を目的として、東京都中小企業会館（東京　銀座）において、「～鉛フリー・VOC対応フラックスと洗浄技術～」というテーマにて講演会を開催した。鉛フリー・VOC対応フラックスとその信頼性および洗浄技術について5件の講演が行われ、会員外の参加者も含め33名の方に参加頂いた。

　この改正を受け，JIS Z 3283：やに入りはんだ( Resin flux cored solders)の改正原案が提案され、2006年9月に公示された。また，JIS Z 3282に鉛フリーはんだ組成が追加されたことにより，JIS Z 3910：はんだ分析方法についてもSn基合金である鉛フリーはんだに対応した分析方法が必要となり，現在，改定作業が進められ2007年の3月までには改正案が提出される予定である。

　JIS Z 3283の今回の改正は，小幅に限定して，ISO 12224-1：Solder wire， solid and flux cored – Specification and test methods－ Part 1：Classification and performance requirements及び IEC 61190-1-3：Attachment materials for electronic assembly－Part 1-3：Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsとの整合を目的に改正されたものであり，主にJIS Z 3282の改正によって整合が取れなくなる項目について重点的に審議された。

【JIS Z 3283の主な改正内容】

1）旧規格では，フラックス含有量について，区分を設けずに一括して1～3.5％（質量）と規定しているが，最近はフラックス含有量を増加させたやに入りはんだのニーズが高まっている一方で，含有量の少ないものも製造されており，その扱いが審議された。その結果，含有量について1～6％（質量分率）に関して1％（質量分率）刻みで区分することになり，フラックス含有量の記号を製品の呼び方及び表示項目に加えることとした。

2）旧規格では，鉛含有はんだに加え，一部の鉛フリーはんだが，やに入りはんだの対象になっていたが，広がり率に関しても，他のフラックスの特性と同様に，鉛含有はんだと鉛フリーはんだの区別なく，一種類の規格値が設定されていた。広がり率は，他のフラックスの特性と比較して合金成分の影響が大きく，鉛含有はんだと鉛フリーはんだに同じ値を設定することに問題がある，との結論に達した。今回の改正では，多種類の鉛フリーはんだが，やに入りはんだの対象となるが，鉛フリーはんだの広がり率は，鉛含有はんだに比較して劣るのが一般的であり，鉛含有はんだと鉛フリーはんだを区別して，それぞれに規格値を設定することとした。

【JIS Z 3910の主な改正内容（方針）】

1）鉛含有はんだの他に鉛フリーはんだについても適用できるようにする。

2）分析方法について，機器分析を主体にする。また，新たに取り入れる機器分析は，①蛍光Ｘ線法，②ICP（誘導結合プラズマ）法③発光分光法とし，従来の滴定法と原子吸光法を加え５種類とする。

3）滴定法については，Snの定量のための鉛還元ヨウ素酸カリウム法，Agの定量のためのチオシアン酸カリウム法，アンチモンの定量のための過マンガン酸カリウム法の３種とする。従来は，この他にさらに３方法あったが，滴定の終点が見極めにくい等の問題があり除外する。

4）鉛フリーはんだ対応の不純物元素として，Ni，Au，Ag，Inの４種を加える。

（社）日本溶接協会 はんだ研究委員会では、試験方法の確立を含め、鉛フリーはんだ対応はんだごての規格作成に向けて検討を開始致しました。鉛フリーはんだ対応はんだごての試験方法確立に向けては、鉛フリーはんだを使用する場合の作業条件を正確に把握する必要があると考え、より多くの作業現場での作業条件を集めることが重要であるとの結論に達し、今回、ご関係の皆様方へのアンケート調査を実施させて頂くことと致しました。

ご多忙の折、誠に申し訳ございませんが、差し支えのない範囲で、添付のアンケートにご回答頂きますよう、是非ともご協力の程 よろしくお願い申し上げます。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
恐れ入りますが、アンケートの締め切りは平成１８年１１月末なっておりますので、アンケート用紙に記されております宛先にご回答よろしくお願い致します。

なお、貴殿にて回答が難しい場合には関連部署にご紹介頂きますよう、あわせてお願い申し上げます。

（社）日本溶接協会
はんだ研究委員会
委員長　　竹本　　正
鉛フリーはんだ対応はんだごて規格作成ＷＧ
主査　 　　西川　　宏　　　　　　　　　　　　　　　　　　

平成18年3月25日に弊協会 はんだ研究委員会が母体となり、審議し、公示されたJIS Z 3282 の中に誤記があることが判明致しました。

本件、新JISマーク申請等に影響がある箇所がございますので、正式な正誤表を待たずに、皆様方にご連絡致します。

誤記は下記３箇所でございます。

【全体】

　誤 ： ISO FDIS 9453：2005　→　正 ： ISO FDIS 9453：2006　

【11　表示】　11.1 表示事項

　誤 ： e) 製造月日又はその記号　→　正 ： e) 製造年月又はその略号

　
【解説付表１】　最下行

　誤 ： Sn95Ag2.5Bi1Cu0.5　→　正 ： Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5

上記については新JISマーク認証や商取引に影響がございます。

各社にて関連部署へご連絡頂き、誤記の周知と正しい内容をご確認頂きますよう、ご確認願います。

後日、正式な正誤表が（財）日本規格協会より発行されますので、新JISマークの認証や商取引については、そちらを根拠として頂きたく存じます。

JIS Z 3282の誤記の件、ご確認頂きますよう、お願い申し上げます。

　平成15年から社団法人日本溶接協会 はんだ研究委員会及びJIS Z 3282改正原案作成委員会において改正審議されていたJIS Z 3282（はんだ－化学成分及び形状）が平成18年3月に公示されました。今回の改正は、主に鉛フリーはんだの種類を追加することを目的として改正審議された件について、改正までの経緯及び主な改正事項を次に示します。

【改正の経緯】

　欧州においてWEEE にかかわるEU 指令で有害物質規制（RoHS）が検討されることになり，電気・電子機器メーカーでは，鉛フリーはんだ化への対応が急速に進んだ。2002年6月にIEC/TC 91から日本のIEC/TC 91国内委員会（社団法人電子情報技術産業協会）に電子機器用鉛フリーはんだの組成規格のNP案作成の依頼があり，社団法人日本溶接協会 はんだ研究委員会において鉛フリーはんだの使用状況を調査し，NP案の作成に着手した。
　2003年6月に環境JISの一環として鉛フリーはんだの実用化を促進するため，JIS Z 3198シリーズ“鉛フリーはんだ試験方法”が制定され，その試験方法を活用して鉛フリーはんだの特性値を明確にし，また，この規格に追加すべき鉛フリーはんだの組成の選定を行い日本案として2003年11月にIEC/TC 91/WG 3にNP案を提出した。
　これと並行してISO/TC 44/SC 12/WG 8においてISO 9453:1990改正審議が始まり，日本からIECへ提出したNP案と同様の鉛フリーはんだ組成をISO/TC 44/SC 12/WG 8へ提案した。
2004年7月のISO/TC 44/SC 12/WG 8パリ会議で日本提案の19種類の鉛フリーはんだ合金を掲載することが合意され，2005年7月にISO DIS 9453:2005として投票が行われ，2005年11月のベルリン会議にて最終的に21種類の鉛フリーはんだ合金が掲載されることになり，ISO FDIS 9453:2006が作成された。
　国内においても，ISO 9453:1990改正審議に合わせて，JIS Z 3282の見直しに着手することになった。2003～2005年にかけて，社団法人日本溶接協会 はんだ研究委員会及びJIS Z 3282改正原案作成委員会において，今回の改正に当たっての国際規格との関連及び技術的な面からの検討を行った。日本での鉛フリーはんだの使用実績を考慮して，ISO FDIS 9453:2005に追加されなかった数種類の鉛フリーはんだ合金をJIS Z 3282に追加することが検討されたが，使用者側より材料調達の観点から，ISO FDIS 9453:2005の鉛フリーはんだ合金と一致させることが要望された。また，特許合金については，ISO FDIS 9453:2005でISOが特許権所有者に確認し，実施許諾に応じた合金だけを追加すべきとの意見もあり，ISO FDIS 9453:2005に規定された鉛フリーはんだの合金を，そのままJIS Z 3282に追加することになった。

【主な改正事項】

○定義：
　“鉛含有はんだ：固相線温度が450℃未満の溶加材で，すず，鉛を主成分とするはんだ”と，“鉛フリーはんだ：固相線温度が450℃未満の溶加材で，鉛を含まないすず系はんだの総称。ここでは電気･電子機器，通信機器などの実装に使用するすず－鉛系合金に対応した用途の，すず，亜鉛，アンチモン，インジウム，銀，ビスマス，銅からなる鉛分0.10％以下のはんだ”の2種の定義を規定した。

○合金系及び種類：
　鉛フリーはんだは11合金系21種類(Sn-Sb系1種類，Sn-Cu系2種類，Sn-Cu-Ag系3種類，Sn-Ag系4種，Sn-Ag-Cu系4種類，Sn-Ag-Bi-Cu系1種類，Sn-Zn系1種類，Sn-In-Ag-Bi系2種類， Sn-Zn-Bi系1種類，Sn-Bi系1種類，Sn-In系1種類)。鉛含有はんだは19種類の両者合わせて計40種類を規定した。なお、今回，ISOでRAND(Reasonable and Non-Discriminative, 合理的かつ非差別的実施許可)の了解を得られなかった鉛フリーはんだの組成については，この規格に規定することを留保し，次回の見直し・改正の際に再検討することとした。

○記号：
　はんだの種類ごとの記号は，従来はISOによる名称(Alloy Designation)を“記号1”とし，JISによるH表示を“記号2”としていた。今回の改正で，鉛含有はんだは，市場での利便性を考慮し，鉛含有はんだの種類により不純物レベルの差に応じて，“記号2”にA又はEを付記することにした。また，鉛フリーはんだの“記号2”は，鉛フリーはんだのすずは残部として表示せず，すず以外の構成元素の表示%の対応値を，その元素の略記号に付して表示する元素略記号方式を，簡略化の観点から新規に規定した。元素の略記号を次に示す。
　

ex．
　　Sn95Cu4Ag1　　　　 →　C40A10
　　Sn95.8Ag3.5Cu0.7　 →　A35C7
　　Sn96.3Ag3.7　　　　 →　A37
　　Sn92In4Ag3.5Bi0.5　→　N40A35B5
　　Sn91Zn9　　　　　　 →　Z90
　　Sn95Sb5　　　　　 　→　S50

　なお、上記の元素略記号による記号は，日本からIEC，ISOに提案したもので，IEC 61190-1-3(Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications)ではショートネームとして採用する方向で審議が進められているが，ISOでは規格本体で採用していない。この規格ではIEC 61190-1-3を引用規格としていないので，ショートネームの表現をとらず元素略記号の表現を用いている。次のISO見直し時に，再度提案する予定である。

○溶融温度：
　参考値としての固相線温度及び液相線温度は，鉛含有はんだの場合は従来の値を記載した。ただし，鉛フリーはんだはJIS Z 3198-1　鉛フリーはんだ試験方法－第1部：溶融温度範囲測定方法による測定値を記載すると共に，溶融温度により合金系を高温系，中高温系，中温系，中低温系，及び低温系に分類，記載した。

○化学成分：
　主成分の成分範囲と不純物成分に新たにAu，In及びNiを追加規定し，旧規格のSb，Cu及びBiを除いた不純物の合計表示を廃止して，ISOと整合させた。
　なお，旧規格では，その他元素としての，Sb, Cu, Biの許容値が合金によって異なっていたため，できる限り元素毎に一つの値に統一した。