はんだ・微細接合部会シンポジウム
【企画】
一般社団法人 日本溶接協会 はんだ・微細接合部会 技術委員会 微細接合技術分科会
【開催趣旨】
エレクトロニクス実装技術は、社会の変化をいち早く捉え、新たな社会の実現に向けて進歩・発展してきました。カーボンニュートラル実現に向けた取り組みや、自動車のEV化といった大きな産業構造の変革が進行中の今、エレクトロニクス分野も例外ではありません。情報通信向け、車載向け、さらには宇宙産業向けといった多岐にわたって用いられるエレクトロニクスデバイスには、小型・高密度実装化、省電力化、高機能化、環境対応といったニーズが増してきており、実装技術・材料への期待も一段と高まっています。
この背景を踏まえ、今回のシンポジウムは、先進技術で拓く実装技術・材料の研究開発動向を中心に展開します。先端デバイスの性能や信頼性向上のための最新の技術や材料に焦点を当て、技術の変遷、開発課題、そして新しい研究開発の動向についての講演を予定しています。
皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。
パンフレットはこちらから（PDFファイル）
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お申込はこちらから（オンライン受付）
<"https://www-it.jwes.or.jp/seminar/">
【プログラム内容】
1. 「宇宙用はんだ付の品質確保に向けた取組み」
宇宙航空研究開発機構（JAXA）中川 剛 氏
2. 「航空宇宙分野向けにおける電子部品の信頼性評価」
沖エンジニアリング（株） 出口 泰 氏
3. 「最新のLogic ICのPackage構造と接合材料」
デクセリアルズ(株)良尊 弘幸 氏
4. 「高輝度青色半導体レーザを用いた純銅の精密コーティング技術の開発」
大阪大学 接合科学研究所 佐藤 雄二 氏
5. 「CO2排出削減に貢献する精密接合技術の紹介」
（株）アマダウエルドテック 福田 純平 氏
6. 「これからのエレクトロニクスに求められる高効率、高信頼性を達成する金属粉」
DOWAエレクトロニクス（株） 久枝 穣 氏
※講師およびスケジュールについては、やむを得ない事情により変更になる場合があります。
【開催要領】
１．日時
2023年11月20日（月）13：00～17：00
２．会場
溶接会館2階ホールおよびオンライン開催
３．定員（定員になり次第、締切となります。）
溶接会館での参加 ： 70名
オンラインでの参加：100名
４．参加費(テキスト代(PDF)・消費税を含みます。)
会員 10,000円
非会員 15,000円
５．申込締切日
2023年11月8日（水） （定員になり次第、締切となります。）
６．申込要領等
・参加費は以下の口座へお振込み下さい。
(銀行振込手数料は各自ご負担下さい。)
三井住友銀行 神田駅前支店[普通] No.146921（一社）日本溶接協会
・お振込後の参加費は返金いたしません。ご欠席の場合は、代理出席をお願いいたします。
・請求書ご希望の場合は、申込時に摘要欄にご記載下さい。
・開催1週間前までにメールにてテキストPDFダウンロードのご案内をお送りします。 未着の場合は事務局までご連絡下さい。