Solder and smart joining division

はんだ・微細接合部会シンポジウム

はんだ・微細接合部会 シンポジウム
~世界を牽引する実装分野の最新技術と将来動向~

【主催】
一般社団法人 日本溶接協会  はんだ・微細接合部会

【開催趣旨】
世界を牽引する日本のエレクトロニクス実装技術は、社会の変化をいち早く捉え、新たな社会の実現に向けて発展してきました。今回のシンポジウムでは、低炭素社会の実現に不可欠な次世代パワーデバイスへの応用が期待される高耐熱微細接合技術や、IoT社会の実現に不可欠なフレキシブルデバイスやセンサーデバイスへの応用が期待される低温微細接合技術や三次元配線技術などにフォーカスをあて、最新の研究開発事例をご講演頂きます。更には、「2019年度版 実装技術ロードマップ」が(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)より新たに発行され、また「2028年度までの電子部品技術ロードマップ」も発刊されておりますので、実装技術や電子部品技術における最新の将来シナリオ、将来必要となる技術予測や課題などについてもご講演頂きます。
皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。

パンフレットはこちらから(PDFファイル)
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 お申込はこちらから(オンライン受付)
https://www-it.jwes.or.jp/seminar/ 

  

1.日時
2019年11月19日(火)9:55~16:50

2.会場
一般社団法人日本溶接協会(溶接会館)2階ホール
東京都千代田区神田佐久間町4-20

3.定員
80名(定員になり次第、締切りとなります。)

4.参加費(資料代および消費税を含みます。)
会員   15,000円
中立機関 12,000円
非会員  20,000円

5.申込要領
・お申込はオンラインにて受付致します。
・参加費は、下記の方法でご送金下さい。(銀行振込手数料は各自ご負担下さい。)
銀行振込:三井住友銀行 神田駅前支店[普通] No.146921(一社)日本溶接協会
・振込後の参加費は返却致しません。欠席の場合は、代理出席をお願い致します。
・請求書ご希望の場合は、申込時に摘要欄にご記載下さい。
・受講確定メールに受講番号が明記されております。当日印刷の上ご持参下さい。
・資料は、当日会場受付でお渡し致します。
・申込締切日:2019年11月8日(金)