Solder and smart joining division

はんだ・微細接合部会シンポジウム

はんだ・微細接合部会 シンポジウム
~多様化する実装技術とその高信頼性化~

【主催】
一般社団法人 日本溶接協会  はんだ・微細接合部会

【開催趣旨】
低炭素社会の実現に向け温室効果ガス削減のシナリオが議論される中、パワーモジュールやエネルギーモジュールの性能向上に向け、半導体素子自身の進歩は目覚ましく、世界中でSiCやGaNなどの半導体材料の研究も進められています。さらに接合などの各要素技術がモジュールの最終的な機能や性能に影響を及ぼし始めていると言われています。
今回のシンポジウムでは、高温動作や低消費電力が期待される次世代パワーデバイスに応用が期待される微細接合技術や車載向けなどに応用が期待される新たな実装技術、更にはそれらの高信頼性化技術にフォーカスをあて、最新の技術動向や研究事例を講演いただきます。
皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。

パンフレットはこちらから(PDFファイル)
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 お申込はこちらから(オンライン受付)
https://www-it.jwes.or.jp/seminar/ 

  

1.日時
平成30年11月14日(水)9:55~16:40

2.会場
一般社団法人日本溶接協会(溶接会館)2階ホール
東京都千代田区佐久間町4-20

3.定員
80名(定員になり次第、締切りとなります。)

4.参加費(資料代および消費税を含みます。)
会員   12,000円
中立機関 10,000円
学生    5,000円
非会員  18,000円

5.申込要領
・お申込はオンラインにて受付致します。
・参加費は、下記の方法でご送金下さい。(銀行振込手数料は各自ご負担下さい。)
銀行振込:三井住友銀行 神田駅前支店[普通] No.146921(一社)日本溶接協会
・振込後の参加費は返却致しません。欠席の場合は、代理出席をお願い致します。
・請求書ご希望の場合は、申込時に摘要欄にご記載下さい。
・受講確定メールに受講番号が明記されております。当日印刷の上ご持参下さい。
・資料は、当日会場受付でお渡し致します。
・申込締切日:平成30年11月5日(月)