Solder and smart joining division

平成30年度 事業計画

はんだ・微細接合部会は、ISO規格、IEC規格、JIS、WESのはんだ及びはんだ付用材料関連規格の制定・改正の審議を行うとともに、最新のはんだ付技術に対応できる材料及び評価法の調査・研究を積極的に行っている。ISO/TC44/SC12ではWG8のワーキングリーダとして長らく主体的に関与しており、はんだ組成に関わるISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms の改正においては日本提案組成の追加並びにRAND関係に関わる日本の主張を反映させた。本年度もこれまでの実績を踏まえ、はんだ付材料関連のISOについて日本意見を反映させていく予定である。IEC規格については一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)と、はんだ材料関連規格及び試験方法関連規格の内容に関してリエゾン関係を維持しており、今後もこれまでと同様、IEC/TC91のはんだ付用材料関係規格及び試験方法関連規格の制定・改正の審議を行うとともに、年次国際会議におけるWG2およびWG3への委員派遣など協力体制を維持していく。
はんだ・微細接合領域での接合材料の多様化が進行しつつあり、新たな規格類の整備が求められる状況に対応した部会活動の活性化を見据えて、平成30年度は、主に以下の活動を計画している。

1.本部会及び幹事会
1.1 事業報告(案)及び決算(案)の審議
1.2 事業計画(案)及び予算(案)の審議
1.3 新規部会員の勧誘と新たな活動分野の検討
1.4 はんだ・微細接合材料の生産状況並びに市場調査
1.5 技術委員会との共通課題の審議

2.技術委員会
2.1 技術委員会及び規格分科会
2.1.1   国内はんだ及びはんだ付関連規格の改正及び整備
① 鉛フリーはんだ関連規格の調整
② はんだ関連規格の規格体系の検討と見直し
③ 見直し時期が近い関連規格内容の審議
JIS Z 3197 「はんだ付用フラックス試験方法」の改正原案作成委員会活動をフォローする
④ 経済産業省委託事業JISの高機能化への協力
2.1.2   国際規格関連
① ISO/TC44/SC12関連規格の審議と年次会議への参加
② IEC/TC91はんだ及びはんだ付関連材料規格の審議と年次会議への参加
③ IEC/TC91及びISO/TC44/SC12ワーキンググループへの参加
④ ISO、 IECで審議中のはんだ及びはんだ付関連規格への日本意見の反映
2.1.3 新たな規格制定のためのWG活動
① 洗浄性に関わる規格類の整備のためのWG
前年度設置した洗浄性評価方法作成WGの活動を継続し新たな評価・試験方法の確立を目指す
② 低温接合用各種ペースト類の規格整備の可能性検討
RoHS規制除外項目変更時対応など低温接合ペースト類(金属ナノペースト、複合金属(はんだ)粉ペーストなど)の規格整備の可能性を検討するWG活動を開始する
2.1.4   鉛フリーはんだ実装技術向上のための貢献
① 鉛フリーはんだ対応実装技術向上に関わる共同研究
② 鉛フリーはんだ関連基礎データと情報の公開
③ はんだ・微細接合材料関連シンポジウム内容に関して微細接合技術分科会への協力
2.1.5   その他
他の関連団体規格の調査及び委員派遣と調整

2.2 微細接合技術分科会
2.2.1   はんだ・微細接合関連の最新技術動向に関する会合の開催
本目的達成のために、下記内容のいずれかの会合を年1回以上開催
① はんだ・微細接合に関連した内容のセミナー、応用技術や最新技術に関する一般公開シンポジウム
② 鉛フリーはんだ、導電性接着剤、ナノテクノロジーなどの動向と関連内容の研究会、セミナー、シンポジウム等
2.2.2   はんだ・微細接合関連の最新技術動向の調査
会員企業以外からの技術情報及び技術講演会などから情報を集め、必要に応じて分科会で討議検討を行う

2.3 環境規制調査・対応WG
   有害物質や環境負荷の高い薬品類に関する規制法案関連の動向調査を目的としたワーキンググループで、欧州のREACH関連の対応など部会員の活動の側面サポートに関して必要があれば活動する