Solder and smart joining division

平成29年度 活動報告

1.本部会及び幹事会
平成29年度部会総会冒頭において、部会員による書面審議にて新たに会員となった3社が紹介され、引き続く議事にて、平成28年度部会総会議事録(案)、平成28年度活動報告(案)、平成28年度決算書、平成28年度部会監査報告、平成29年度事業計画(案)、平成29年度予算書(案)の説明があり、すべて原案通り承認された。
新たな部会・委員会リストに基づき、はんだ・微細接合部会規則、並びに部会会員の異動等について確認を行った。また、平成22年度から実施しているはんだ生産量統計調査については、生産実績調査表を用いて今後も継続して調査することを確認した。

2.技術委員会及び規格分科会
2.1 国内はんだ及びはんだ付関連規格の改正及び整備
2.1.1 JIS制定
経済産業省の委託事業で「JISの高機能化」促進案件である「接合用ソルダペーストの高機能化に関するJIS開発」の成果物として提出していた「JIS Z 3285 微細接合用ソルダペースト-微細粉末を使用するソルダペーストの特性試験方法」が平成29年12月20日に制定された。
2.1.2 JIS改正
ISO、IECの改正に伴い国際規格との整合化を図るために、JIS Z 3197 「はんだ付用フラックス試験方法」を自主改正することとなり、改正原案作成委員会を立ち上げた。分科会にてJIS原案としての大方の枠組みを整え、本年度は本委員会1回と分科会を3回開催し、いくつかの検討事項について今後整理していき次年度中に完成させることとした。
2.1.3 定期見直しJISへの回答
5年見直しに関わるJISについて、その改正の必要性の有無に関して対応した。
2.1.4 見直し時期が近い関連規格内容の審議など
委員会で取り扱っているはんだ材料とはんだ付関連の JIS Z 3001-3 「溶接用語-第3部:ろう接」 において変更が望ましい用語の抽出作業を ISO 857-2 との整合性やコメント作成も含めて検討した。

2.2 国際規格関連
2.2.1 ISO規格への対応
① 鉛フリーはんだ試験方法及びはんだ材料規格の改訂の審議
2018年2月2日(金)に開催されたISO/TC44/SC12 Web会議に国際幹事2名が出席し、主としてフラックス試験方法改訂の審議を行い、ISO 9455-11,-13,-14,-15が2017年8月にISとなったことを確認した。また、ISO 9455-17(絶縁抵抗試験方法)の改訂をIECの改訂案と整合させること、および新たにフラックス残渣の洗浄性および評価方法を日本がプロジェクトリーダーとして進めることが合意された。
② 審議中の各種ISO原案及び5年見直しのISOに対する賛否投票及び日本の意見の取りまとめ
審議中の各種ISO原案及び5年見直しのISOに対する賛否投票及び日本の意見を取りまとめて送付した。
2.2.2 IEC規格への対応
2017年6月札幌(日)、2017年10月ロンドン(英)で開催されたIEC/TC91/WG2及びWG3に国際幹事2名を派遣し、審議に参加した。
① フラックス・電子材料試験方法の審議
日本がプロジェクトサブリーダーとして鉛フリーはんだに対応したはんだ・フラックス試験方法の改訂が進み、IEC 61189-5-501(フラックスのSIR試験方法)に関して国際的に広く使用されている3種類のライン/スペースのSIR試験基板を盛り込んだIEC/TR61189-5-506-Ed1/DTRが作成された。
また、IEC 61191-1(JIS C 61191-1)中のコテの接地抵抗に関し、日本のはんだコテメーカーの意見を反映した規格案がIS化された。
② 鉛フリーはんだ材料規格の提案
プロジェクトリーダーとしてはんだ規格IEC 61190-1-3に新たに4種類(日本提案4種類)の鉛フリーはんだを追加すること、はんだ中のPb不純物含有量規格を0.10%から0.07%にすること、Sb不純物含有量を0.20%以下にすること、及びはんだ粉末の粒度規格を最新のIEC 61190-1-2,ed3に整合させることを盛り込んだ改訂案がIS化された。

2.3 鉛フリーはんだフラックスの洗浄性評価方法作成WG
はんだ付部の微細化・狭ピッチ化に伴い鉛フリーはんだソルダペーストに使用されるフラックスの洗浄性評価の標準化が求められるようになってきている。これに関する共同研究を実施することとなり、「鉛フリーはんだフラックスの洗浄性評価方法作成WG」を組織し、数年間で新たな洗浄性の評価試験方法を標準化することを念頭に活動を開始した。本年度は基板、ソルダペーストおよび洗浄手法を決めて洗浄試験を実施し、3回のWGを開催し、洗浄方法の規格化への道筋を見出す方向性を検討した。

2.4 新たな低温接合材料の規格化
RoHSで除外項目となっている高Pb含有はんだは今後除外適用からはずれることが予想されており、その代替材料(金属ナノペーストや複合はんだなどの低温接合材料)とプロセス開発が活発である。ユーザからみるとこれらの材料評価手法として標準化された方法がないので、各社各様の手法で実施されており、横並びの議論ができない状況にある。そこで、これらの適切な標準化された評価試験方法を検討していくWGを今後状況に応じて立ち上げることを承認した。

2.5 鉛フリーはんだ生産量の統計
経済産業省等からの要望に応える形で、部会員会社の年間のはんだ生産量について集計調査を実施した。

2.6 他団体、他委員会との連携・協力
(一社)電子情報技術産業協会TC91国内委員会へ協力し、鉛フリーはんだ関連の国際規格改訂への協力を行った。

2.7 環境規制調査・対応WGへの協力
有害物質や環境負荷の高い薬品類に関する規制法案がいくつか検討されており、それらの動向調査を目的とした部会メンバーで構成されるワーキンググループの活動に協力できる体制を維持している。

3.微細接合技術分科会
「~微細接合の新たなる30年に向けて~(発足30周年記念シンポジウム)」というテーマにて、平成29年11月14日に溶接会館ホールにおいて、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。
本シンポジウムは、(一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会及び(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会および当協会マイクロソルダリング要員認証委員会の協賛、(一社)電子情報技術産業協会の後援を頂き、本部会の歩みの紹介を含む9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め82名の参加を得た。