Solder and smart joining division

高機能JIS が制定されました。

【JIS Z 3285の制定】
2017年12月20日付けでJIS Z 3285 「微細接合用ソルダペースト-微細粉末を使用するソルダペーストの特性試験方法」が官報公示されました。

この規格は、主として電子機器,通信機器などの配線の微細化による高密度プリント回路基板(例えば,最小導体幅及び最小導体間隙が,60 μm以下のもの。)への配線接続,部品の接続などに用いるJIS Z 3284-1に規定する粉末サイズの記号7及び記号8の微細粉末を使用したソルダぺーストの特性試験方法について規定しています。

【開発の背景】
本事業は、経済産業省が平成26 年度に我が国の各種製品の国際競争力強化に資するために「JIS
の高機能化」
促進として実施した事業に、(一社)日本溶接協会はんだ・微細接合部会が中心とな
り「接合用ソルダペーストの高機能化に関するJIS 開発」として応募し採択されたものである。

我が国が世界を牽引している実装分野では従来以上の高レベルの品質や性能が求められており、
その等級を盛り込んだ評価基準を、JIS に盛り込むことで製品の優位化を図り、我が国製品の国
際競争力強化に資することができるという考えの下に、本事業は推進された。
すなわち、高機能材料としてのソルダペースト製品の差別化を図り国際競争力を増し、グローバルな市場において顧客の最適な選択が可能になるような規格を開発すべきという業界の要望を背景に3年間わたって推進してきたものである。

【期待効果】
現状では評価できていない微細印刷対応の評価・試験方法を、世界に先駆けて確立したことで、
日本製の高品質・高性能のファインピッチ対応ソルダペーストが、日本のエレクトロニクス製品の品質安定、高品質、低コスト化につながり、国際市場における優位性が増すものと期待される。