平成21年度活動概要報告
平成２１年度活動報告
１．本部会及び幹事会
部会総会を開催し、平成２０年度活動報告、平成２１年度事業計画（案）、平成２０年度収支決算書、及び平成２１年度収支予算書（案）、はんだ・微細接合部会規則、ならびに部会メンバーの確認を行った。また、経済産業省からとりまとめを求められているはんだ生産量の統計調査に関するお願いがメンバーはんだ会社になされ、記入用紙を整備し実施していく方向が確認された。
２．技術委員会および規格分科会
２．１ 国内はんだおよびはんだ付関連規格の改訂及び整備
2.1.1 昨年度、JIS Z 3197はんだ付用フラックス試験方法において、いくつかの誤植と鉛フリーはんだに対応していないなどの箇所が指摘され、改正が妥当との結論に至ったため、本年度自主改正することとし、改正原案作成委員会を立ち上げ、鉛フリーはんだ対応の改正原案を検討した。
2.1.2 見直し時期が近い関連規格内容の審議など
前年度決定しているJIS Z 3282はんだ－化学成分及び形状の改正時に追加するSn-1.0Ag-0.7Cu 、Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.03Ni(IEC TC91で追加予定)ならびにSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Geを、ISOにも提案していく方向で活動した。
2.1.3 ソルダペーストのぬれ性試験とその評価方法の規格化の検討
JIS Z 3284ソルダペーストにおけるぬれ試験について、新しい手法により評価する試験方法の追加を視野に入れた検討を実施しており、新規試験方法による標準試験方法の規格化のための素案作成を行った。
2.1.4 鉛フリーはんだ対応はんだこて試験方法WESの制定について
鉛フリーはんだに対応したはんだこての規格を制定することを目的に設置された「鉛フリーはんだ対応はんだこてＷＧ」では、こて先の温度復帰性（温度応答性）、こて先の損傷、こて先のぬれおよび電気絶縁性の４点で規格化することを目指して、まずは、（社）日本溶接協会規格(WES)としての素案をまとめた。これを基にラウンドロビン試験を実施し、その結果に基づき素案内容の変更を検討した。
2.1.5 鉛フリーはんだの超高速引張変形挙動の検討
鉛フリーはんだ継手が携帯機器など落下衝撃を受ける箇所にも使用されることから、引き続き衝撃変形挙動を検討する目的で、超高速引張試験を実施した。伸びの少ないはんだでは破断時に散りが見られるなど興味深い結果が得られた。
２．２ 国際規格関連
2.2.1 IEC規格への対応
① フラックス・電子材料試験方法の審議
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG3に国際幹事各１名を派遣し、鉛フリーはんだ合金の基礎的物性の一つである融点測定法の日本提案を提出し、このNPが承認され、プロジェクトリーダーとしてCDを作成した。
② 鉛フリーはんだ材料規格の提案
2009年5月グルノーブル（仏）、2009年10月ベルリン（独）で開催されたIEC/TC91/WG2に国際幹事１名を派遣し、地金価格の高騰や鉛フリーはんだ付技術の進歩を受けて、新たに低Ag鉛フリーはんだ2種類をIEC 61190-1-3 Ed.2の鉛フリーはんだ規格に追加する提案は、日本がプロジェクトリーダーとしてCDVを提出し、各国より賛成多数で承認となり、FDISまで進み、IS化のメドがたった。同時に、WG3で懸案事項であった基板実装に使用したはんだを基板に表記するマーキング方法もこのFDISに盛り込むことが承認となり、日本提案が採用されることになった。
2.2.2 ISO規格への対応
① 鉛フリーはんだ試験方法およびはんだ材料規格の改定の審議
2009年11月ミュンヘン（独）で開催されたISO/TC44/SC12に国際幹事2名を派遣し、鉛フリーはんだ規格およびフラックス試験方法の改定に関し、討議を行った。
ISO9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsの改定については、パテントホルダーの表記にはISO本部からの提案に従って、規格のIntroductionに書かれているパテントホルダーリストを一旦削除し、あらためてパテントホルダーに特許の請求範囲を確認することとなった。また、日本および韓国から提案されている新規鉛フリー合金の追加の審議はWG8で行うことになり、パテント情報の表記も含めて審議することになった。
フラックス試験方法（ISO 9455-10:solder spread method, 9455-16:wetting balance method、9455-17:Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues）の3件の改定については、鉛フリーはんだを用いたフラックス試験ができるように改定することで合意となり、WDを作成した。
２．３．鉛フリーはんだ生産量の統計
経済産業省等からの鉛フリーはんだ生産統計にこたえられる資料が国内では集積されていないことが、部会としては問題であろうとの認識から、部会員会社の年間の生産量について、事務局で生産統計資料として集めることが了承され、調査票を整備して軌道に乗せるようにすることとした。
２．４．他団体、他委員会との連携・協力
（社）電子情報技術産業協会TC 91国内委員会、ならびに（社）日本溶接協会溶接情報センターQ&A1000見直し小委員会へ委員を派遣すると共に、規格やQ&A改訂への協力体制をとった。
３．微細接合技術分科会
「～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～」というテーマにて、平成21年6月26日に家の光会館コンベンションホール（東京 飯田橋）において、はんだ・微細接合部会主催のシンポジウムを開催した。本シンポジウムは、エレクトロニクス実装学会電子部品実装技術委員会先進実装技術研究会／電子部品技術研究会との共催にて開催し、9件の講演が行われ、会員外の参加者も含め83名の方に参加頂いた。
また、平成21年11月17日に、フラックスおよび洗浄技術に焦点をあてた講習会の開催を目的として、東京都中小企業会館（東京 銀座）において、「～鉛フリー・VOC対応フラックスと洗浄技術～」というテーマにて講演会を開催した。鉛フリー・VOC対応フラックスとその信頼性および洗浄技術について5件の講演が行われ、会員外の参加者も含め33名の方に参加頂いた。