6/26(金) はんだ・微細接合部会 シンポジウム～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～
■終了しました。次回は、2010年8月31日開催予定です。
はんだ・微細接合部会 シンポジウム
～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～
開催期日：平成２１年６月２６日（金）
開催場所：家の光会館 コンベンションホール(７階) (東京 飯田橋)
開催趣旨：日本溶接協会はんだ・微細接合部会が、新組織としてスタートしてから、早１年が経過致しました。「はんだ研究委員会」時代より様々な話題を提供させて頂きました主催シンポジウムも、その対象をはんだのみに限定せず微細接合にまで拡げて展開しております。今年度は、様々な分野で実用化され成長著しい「部分はんだ付」をクローズアップし、鉛フリー対応も含め最新研究技術動向を講演致します。また、新たな試みとして、エレクトロニクス実装学会電子実装技術委員会にも、ご協力いただき微細接合に関する最新実装技術をご講演頂くことになりました。未曾有の厳しい経済状況を打開する新たな製品・技術開発の一助となることを期待しております。皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。
主 催：社団法人 日本溶接協会 はんだ・微細接合部会 技術委員会 微細接合技術分科会
共 催：社団法人 エレクトロニクス実装学会 電子部品実装技術委員会 先進実装技術研究会／電子部品技術研究会
後 援：社団法人 電子情報技術産業協会
【参加申込方法】
申込書(コピー可)に必要事項を記入し、下記申込先に郵送またはファックスでお送り下さい。受付後、折り返し参加証をファックスで送付いたしますので、シンポジウム当日は必ず参加証をお持ち下さい。
参加定員：定員１８０名（定員になり次第締め切ります。）
参加費用：(会員)１２,０００円、(非会員)１８,０００円／１名（資料代および消費税を含む）
※振込手数料は、各自ご負担下さい。
※会員とは、日本溶接協会 本部団体会員およびエレクトロニクス実装学会会員です。
※日本溶接協会 はんだ・微細接合部会 部会員およびエレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会委員の参加費用につきましては、別途各社委員へお問合せ下さい。
振 込 先：三井住友銀行 神田駅前支店 普通預金口座№146921(社)日本溶接協会
お申込先：〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町1-11 (社)日本溶接協会
担当：業務部 隅田 TEL：03-3257-1524 FAX：03-3255-5196
«パンフレット・申込書はこちらから»※PDFファイル