Solder and smart joining division

『はんだ・微細接合部会』に改組しました!(平成20年度より)

1987年に、「はんだ」のISO規格への対応及び最新のはんだ付技術に対応できる「はんだ」とその関連材料及び評価法などの諸体系の整備の推進を目的として,1987(昭和62)年12 月、工業技術院(現:経済産業省 産業基盤標準化推進室)の協力の下、「はんだ研究委員会」の設立委員会が本会で開催されました。
  本会の構成組織としては、はんだメーカの組織として専門部会が適当とのことでしたが、はんだメーカが企業個々での参加ではなく、既存のはんだ組合としての参加を希望したため、異例ではありましたが、組合が委員会費を負担する「はんだ研究委員会」として設立されました。
  その後、20年を経て、ユーザ企業等の個別参加を経て40社を超える研究委員会となり、ISO、IECの規格審議、共同研究など活発な活動を続け、はんだ付実装関連業界に貢献してまいりました。
  2007年度に委員会設立20周年を迎えるにあたり、はんだ組合としての参加形態を改め、本会の定款・細則に基づき「はんだ」メーカ個々が本会の団体会員として加入することといたしました。はんだ研究委員会をはんだ材料メーカを主体とした微細接合技術を用いる電機・電子機器製造業界の専門部会組織として改組することに致しました。皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。