Solder and smart joining division

鉛フリーはんだ関連規格
国際提案状況

ISO/TC44/SC12

【ISO/TC44/SC12】鉛フリーはんだ材料規格の提案

・2002 年11月:ISO/TC44/SC12/WG8からISO9453「Soft solder alloys - Chemical compositions and formsはんだ ― 化学成分及び形状」の改定に関して、鉛フリーはんだをどのように入れるかについて打診があり、日本案(鉛フリーはんだ材料の追加)を提出。

・2003 年11月:改定案およびそれに対する各国コメントが配布された。

・2004 年 2月:日本が提案した20種類のPb freeを載せること、Pb free不純物規格をPb0.10%以下とすること、合金表記を現行の整数のみの表記を改訂し小数点付きの実際の合金組成表記とすることが合意された。

・2005 年 11月にFDIS作成、2006年FDISが各国の賛成多数で承認され、2006年10月にISO規格として公布となった。

ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms, Ed.2 (公布:2006-10-01)

※ 日本溶接協会はISO/TC44の国内審議団体

IEC/TC91

【IEC/TC91】鉛フリーはんだ材料規格の提案

IECにおいても日本が2003年からIEC TC91 WG2において鉛フリーはんだおよび関連材料規格改訂の提案をし、プロジェクトリーダーとしてIEC 61190-1-3, Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications, Ed.2およびIEC 61190-1-2, Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly, Ed2の改訂にたずさわり、ISO9453と相関のとれた鉛フリーはんだ規格案として2005年CDV、2006年最終原案作成、2007年FDIS承認となり、2007年4月にIEC規格として交付された。

これらの活動により、鉛フリーはんだ付に対し、日本提案を中心としたISO,IEC鉛フリーはんだ材料規格改訂が終了した。