関連行事
6/26(金) はんだ・微細接合部会 シンポジウム～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～
■終了しました。次回は、2010年8月31日開催予定です。
はんだ・微細接合部会 シンポジウム
～微細はんだ接合部の部分はんだ付／実装技術最前線～
開催期日：平成２１年６月２６日（金）
開催場所：家の光会館 コンベンションホール(７階) (東京 飯田橋)
開催趣旨：日本溶接協会はんだ・微細接合部会が、新組織としてスタートしてから、早１年が経過致しました。「はんだ研究委員会」時代より様々な話題を提供させて頂きました主催シンポジウムも、その対象をはんだのみに限定せず微細接合にまで拡げて展開しております。今年度は、様々な分野で実用化され成長著しい「部分はんだ付」をクローズアップし、鉛フリー対応も含め最新研究技術動向を講演致します。また、新たな試みとして、エレクトロニクス実装学会電子実装技術委員会にも、ご協力いただき微細接合に関する最新実装技術をご講演頂くことになりました。未曾有の厳しい経済状況を打開する新たな製品・技術開発の一助となることを期待しております。皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。
主 催：社団法人 日本溶接協会 はんだ・微細接合部会 技術委員会 微細接合技術分科会
共 催：社団法人 エレクトロニクス実装学会 電子部品実装技術委員会 先進実装技術研究会／電子部品技術研究会
後 援：社団法人 電子情報技術産業協会
【参加申込方法】
申込書(コピー可)に必要事項を記入し、下記申込先に郵送またはファックスでお送り下さい。受付後、折り返し参加証をファックスで送付いたしますので、シンポジウム当日は必ず参加証をお持ち下さい。
参加定員：定員１８０名（定員になり次第締め切ります。）
参加費用：(会員)１２,０００円、(非会員)１８,０００円／１名（資料代および消費税を含む）
※振込手数料は、各自ご負担下さい。
※会員とは、日本溶接協会 本部団体会員およびエレクトロニクス実装学会会員です。
※日本溶接協会 はんだ・微細接合部会 部会員およびエレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会委員の参加費用につきましては、別途各社委員へお問合せ下さい。
振 込 先：三井住友銀行 神田駅前支店 普通預金口座№146921(社)日本溶接協会
お申込先：〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町1-11 (社)日本溶接協会
担当：業務部 隅田 TEL：03-3257-1524 FAX：03-3255-5196
«パンフレット・申込書はこちらから»※PDFファイル
過去のシンポジウム
| 平成16年10月6日（水） | 鉛フリーはんだセミナー 鉛フリーはんだ対応フラックス 過去パンフレット（PDF） | 芝浦工業大学 芝浦校舎 大講義堂 東京都 港区 芝浦3-9-14 | （社）日本溶接協会 はんだ研究委員会 | 過去テキスト 頒布中 |
| 平成17年10月12日（水） | 鉛フリーはんだシンポジウム JISに基づく鉛フリーはんだ共同試験報告と規格化・EU動向の最新状況 （終了いたしました。参加者200名 ） | 芝浦工業大学 芝浦校舎 大講義堂 東京都 港区 芝浦3-9-14 | （社）日本溶接協会 はんだ研究委員会 | 過去テキスト 頒布中 |
関連行事
| 関連行事のご案内 | ||||
| 日時 | 行事名 | 場所 | 主催団体等 | 備考 |
| 今年度は終了致しました。 （過去期日） 平成17年10月12日（水） | 鉛フリーはんだセミナー 鉛フリーはんだ対応フラックス 過去パンフレット（PDF） | 芝浦工業大学 芝浦校舎 大講義堂 東京都 港区 芝浦3-9-14 | （社）日本溶接協会 はんだ研究委員会 | 180名の参加を頂き、終了致しました。 |
180名の参加を頂き、終了致しました。皆様にご参加頂き、誠にありがとうございました。
終了した講習会のテキストの在庫を販売しておりますので、ご興味がございましたら
問合わせボタンをクリックして頂き、メールにてお問合わせ願います。
【開催趣旨】
WEEE に関わるEU 指令での有害物質規制（RoHS）が2006年7月より発効することとなり、国内でもJIS Z 3282 はんだの改正も近く行われる予定で、国内外において鉛フリー化に対応した規格化は最終仕上げ段階に来ており、鉛フリーはんだ製品は電機・電子機器メーカを中心に多種製造されています。
日本の優れた鉛フリーはんだ実装技術を支える重要な材料として鉛フリーはんだ付用フラックスがありますが、その実態は公開されていません。しかし、その基礎を知ることは鉛フリーはんだ付製品の接合継手品質や信頼性の確保はもちろん、寿命設計などに関係して重要です。そこで、（社）日本溶接協会はんだ研究委員会では、【鉛フリーはんだ対応フラックス】について、ＩＳＯを軸とした世界のフラックス規格の最新現状を紹介し、【鉛フリーはんだ対応フラックス】についての基礎と重要性、特性、評価試験を解説するとともに、【フロー鉛フリーはんだ付用ポストフラックス】、【鉛フリーはんだソルダペースト】、【Sn-Zn系鉛フリーはんだソルダペースト】等についての基礎と各論ならびに各社のフラックス関与信頼性試験事例の紹介や最新情報を提供することを目的に、関係企業のエキスパートを招いた【鉛フリーはんだ対応フラックス】セミナーを企画致しました。各社の今後の鉛フリー化対策の一環として、関係各位のご参加をお勧め致します。
| 時間 | 演題 | 会社名 | 氏名 |
| 10:25 ～ 10：30 | 開会の挨拶 | はんだ研究委員会 委員長 | 竹本 正 氏 |
| 10：30 ～11：00 | 世界のフラックス規格の最新現状 | 千住金属工業（株） | 鶴田 加一 氏 |
| 11：00 ～ 11：30 | 鉛フリーはんだ用フラックスの重要性 | 国立大学法人 大阪大学 | 竹本 正 氏 |
| 11：30 ～ 12：05 | 鉛フリーはんだ用フラックスの基礎 | ハリマ化成（株） | 穴田 隆昭 氏 |
| 12：05 ～ 12：40 | フロー鉛フリーはんだ付用ポストフラックス | タムラ化研（株） | 熊倉 市朗 氏 |
| 12：40 ～ 13：40 | ＜ 昼 食 休 憩 ＞ | ||
| 13：40 ～ 14：15 | フラックス特性とその評価試験 | ソニー（株） | 荒金 秀幸 氏 |
| 14：15 ～ 14：50 | フラックス分析試験事例 | 日本分光（株） | 赤尾 賢一 氏 |
| 14：50 ～ 15：25 | フラックス関与信頼性試験事例 | エスペック（株） | 戸井 恵子 氏 |
| 15：25 ～ 15：40 | ＜ 休 憩 ＞ | ||
| 15：40 ～ 16：15 | 新しいソルダペーストぬれ性試験の確立に向けて | 山陽精工（株） | 平本 清 氏 |
| 16：15 ～ 16：50 | Sn-Zn系鉛フリーはんだソルダペーストの特徴 | （株）ニホンゲンマ | 萩尾 浩一 氏 |
| 16：50 ～ 16：55 | 閉会の挨拶 | MS教育委員会 委員長 | 藤本 公三 氏 |