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<title>レーザ加工技術研究委員会</title>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/</link>
<description>Laser Materials Processing  Committee</description>
<language>ja</language>
<copyright>Copyright 2012</copyright>
<lastBuildDate>Fri, 11 Nov 2011 15:00:00 +0900</lastBuildDate>
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<title><![CDATA[LMPシンポジウム2012「レーザ加工の基礎と最新動向」平成24年2月2日(木)～2月3日(金)  ｱﾏﾀﾞｿﾘｭｰｼｮﾝｾﾝﾀｰﾌｫｰﾗﾑ246 4階大研修室にて開催！※講師及びスケジュールについて、やむを得ない事情により一部変更がございました。※本講習会の受講受付は終了致しました。何卒御了承下さい。&lt;/font co]]></title>
<description><![CDATA[<p><strong>〔開催主旨〕　</strong><br />
　近年のレーザ加工機器のめざましい発展にともない、溶接、切断、微細加工など各種のレーザ加工技術の実用化が着実に進んでいます。日本溶接協会 LMP委員会では、レーザ加工の実用化を念頭に、高出力のレーザ発振器やレーザ加工に関する最新の話題、産業応用の現状と今後の課題と展開等について、2001年より年1回のレーザ加工のシンポジウムを開催して参りました。<br />
今年度は、レーザ加工の基礎と最新動向と題して、改めてレーザ加工とはどういうものなのか、基礎から理解を深めていただくと共に、従来通りの最新動向の紹介も盛り込む構成としました。１日目には、特に最近注目度の高いファイバーレーザを用いた切断技術に関する最新トピックスの紹介と、レーザ加工の基礎と題して、切断・溶接・樹脂溶着・微細加工および異材も含んだ各種材料の溶接、またレーザ光学系とモニタリングに関して、各分野の第一人者の方々に講演をお願いしております。また、２日目には、レーザ継手の力学現象に関する講演と、生産現場で用いられているレーザ加工システムに関する講演を、それぞれ著名な専門家にお願いしているほか、見学会として、今回トピックスとしても取り上げているレーザ切断などの加工システムを開発・製造・販売されている株式会社アマダ殿の御厚意により、ファイバーレーザ切断機による切断デモンストレーションや各種切断機・加工システムをご覧頂きます。この貴重な機会をご利用頂き、益々発展するレーザ溶接の動向をより正確に把握され、さらなる新技術開発の一助として役立てて頂ければと思い、ここにご案内申し上げます。</p>

<p><a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/pdf/2012lmp_pamp.pdf">プログラム申し込み書はこちらから(Pdfファイル)</a></p>

<center><img alt="プログラム" src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/gif/lmpprogram2012_3.gif" width="550" height="751" /></center>
<BR><center><strong><font color="#FF0000">※講師及びスケジュールについて、<BR>やむを得ない事情により一部変更がございました、赤字が変更点でございます。
</font color></strong></center>

<p><br />
<strong>〔開催要領〕</strong><br />
<strong>１．日　時</strong><br />
平成２４年２月２日(木)　１０：３０～１７：３０<br />
平成２４年２月３日(金)　１０：００～１６：４５</p>

<p><strong>２．定　員</strong><br />
１１０名(定員になり次第、締切りとさせて頂きます)</p>

<p><strong>３．参加料</strong><br />
(テキスト代・弁当代・消費税を含む)<br />
参加日数	会　員※	非会員<br />
2 日 間	１５,０００円	２５,０００円<br />
1日のみ	１０,０００円	１５,０００円<br />
※会員とは、日本溶接協会団体会員会社<a href="http://www-it.jwes.or.jp/kain/kaindsp.jsp">http://www-it.jwes.or.jp/kain/kaindsp.jsp</a>参照です。</p>

<p><strong>４．申込要領ほか</strong><br />
・添付の参加申込書にご記入の上、FAXにて下記宛先までご送付下さい。<br />
・参加料は次の方法でご送金下さい。(銀行振込手数料は、御社にてご負担下さい)<br />
　銀行振込： 三井住友銀行 神田駅前支店 普通預金口座No.１４６９２１ (社)日本溶接協会 <br />
　(原則として、銀行口座への振込みをもって領収に代えさせて頂きますのでご了承下さい)<br />
・振込み後の参加料は返却致しません。欠席の場合は、代理出席をお願い致します。<br />
・申込受付後、FAXにて受講券をお送り致します。当日必ずご持参下さい。<br />
・テキストは、当日会場受付でお渡し致します。<br />
・昼食は各自ご用意願います。<br />
・会場（フォーラム246）には宿泊設備も併設されています。本シンポジウムへの参加者であれば\8,925（朝食なし）で宿泊が可能です。希望の方は、会場に直接お申込みお願いします。</p>

<p><strong>５．講習会事務局</strong><br />
〒101-0025　東京都千代田区神田佐久間町1-11産報佐久間ビル9階<br />
(社)日本溶接協会　業務部　上原<br />
TEL：03-3257-1524　FAX：03-3255-5196</p>

<p><strong>６．会　場</strong><br />
会　場：アマダソリューションセンター内　フォーラム246　　　　　　<br />
住　所：〒259-1116　神奈川県伊勢原市石田350<br />
Tel：0463-96-3711（代）　Fax：0463-96-3707<br />
</p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2011/11/lmp20102238.html</link>
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<category>04 シンポジウム</category>
<pubDate>Fri, 11 Nov 2011 15:00:00 +0900</pubDate>
</item>
<item>
<title>過去のシンポジウム</title>
<description><![CDATA[<p>※LMPシンポジウムの文献は、ホームページ上から購入できます。詳しくは、<a href="http://www-it.jwes.or.jp/bshop/iblist.jsp?ky=JWES-LP">文献オンライン</a>を参照願います。</p>

<p><br />
<strong>平成22年度(終了分）</strong><br />レーザシンポジウム「レーザ加工技術の欧州および国内の最新動向」<br />日時：平成23年1月31日（月）～2月1日（火）<br />会場：名古屋国際会議場<br />参加者：125名</p>

<p><strong>平成21年度(終了分）</strong><br />レーザシンポジウム「レーザおよびレーザ加工の基礎と応用」<br />日時：平成22年3月8日（月）<br />会場：大阪大学接合科学研究所・荒田記念館<br />参加者：78名 </p>

<p><strong>平成20年度(終了分)</strong><br />
レーザシンポジウム2009「レーザ加工の新プロセス展開と性能評価、規格化の最近のトレンド」<br />
<a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/pdf/lmpsympo2009.pdf">パンフレット(PDF)</a><br />
日時：平成21年2月9日(月)～10日(火)<br />
場所：建築会館<br />
参加者：86名<br />
<img alt="LMPシンポジウム2009講演風景" src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/jpg/lmp2009.jpg" width="230" height="173" /><br />
LMPシンポジウム2009の風景</p>

<p><strong>平成19年度(終了分)</strong><br />
レーザシンポジウム2008「最新の高出力レーザの現状とその応用」<br />
<a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/lmp2008.pdf">パンフレット(PDF)</a><br />
日時：平成20年1月22日（火）～23日（水）<br />
場所：大阪大学　銀杏会館<br />
参加者：130名<br />
<img alt="LMPシンポジウム2008講演風景" src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/lmp2008.jpg" width="230" height="172" /><br />
LMPシンポジウム2008の風景</p>

<p><strong>平成18年度(終了分)</strong><br />レーザシンポジウム2007「輸送機器のレーザ加工」<br /><a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/LMP2007.pdf">パンフレット(PDF)</a><br />日時：平成19年2月1日（木）～2日（金）<br />場所：名古屋大学<br />参加者：90名<br /><img src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/LMP2007.jpg" alt="見学会風景" width="230" height="173" /><br />平成18年度のシンポジウムの様子<br /><br /></p>

<p><strong>平成17年度(終了分)</strong><br />レーザシンポジウム「レーザ溶接－その新展開と継手特性」<br /><a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/panf.pdf">パンフレット(PDF)</a><br />日時：平成18年1月30日（月）～31日（火）<br />場所：(独)物質・材料研究機構 千現地区<br />参加者：90名<br /><img src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/image1.jpg" alt="講演会風景" width="230" height="172" /><img src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/image2.jpg" alt="見学会風景" width="230" height="172" /><br />平成17年度のシンポジウムの様子<br /><br /></p>

<p><strong>平成16年度(終了分）</strong><br />レーザシンポジウム「レーザ溶接の高品質化と新展開」<br /><a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2004.pdf">パンフレット(PDF)</a><br />日時：平成17年1月27日（木）～28日（金）<br />会場：大阪大学　接合科学研究所<br />参加者：84名<br /><img src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/sympo.jpg" alt="講演会" width="230" height="165" /><img src="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/sympo2.jpg" alt="見学会" width="230" height="165" /><br />平成16度のシンポジウムの様子<br /><br /></p>

<p><strong>平成15年度(終了分）</strong><br />レーザシンポジウム「レーザ溶接の適用と各種材料のレーザ溶接性」<br /><a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2003.pdf">パンフレット(PDF)</a><br />日時：平成16年1月27日（火）～28日（水）<br />会場：三河安城シティーホテル、名古屋大学　ベンチャービジネス・ラボ<br />参加者：1日目60名、2日目80名<br /><br /></p>

<p><strong>平成14年度(終了分）</strong><br />レーザシンポジウム「中厚板構造体へのレーザ技術の適用」<br />日時：平成14年8月22日（木）～23日（金）<br />会場：ジャーマンインダストリー・センタービル<br />参加者：80名 </p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2010/01/post_3.html</link>
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<category>04 シンポジウム</category>
<pubDate>Fri, 15 Jan 2010 01:00:00 +0900</pubDate>
</item>
<item>
<title>平成23年度 事業計画</title>
<description><![CDATA[<p>１．委員会の実施<br />
4回の本委員会および幹事会を開催する。</p>

<p>２．研究報告及び特別講演の実施<br />
最新のレーザ加工技術に関する参加委員の研究報告および専門家による特別講演を実施する。</p>

<p>３．レーザシンポジウムの開催及び見学会の実施</p>

<p>４．レーザ関連ISO/IEC規格等の国際標準化に関する活動<br />
ISO/TC44/SC10/WG9(Hybrid welding)に参画し、「レーザ・ハイブリッド溶接」に関する国際標準化に向けた活動を継続するとともに、その他のISO/IEC規格に関する国際標準化に向けた活動を行う。</p>

<p>５．JIS 規格に関する活動<br />
レーザ用語作業部会のJISZ 3001の改訂に向けた活動を継続し、レーザ用語に関する規格の整備を行う。</p>

<p>６．国際会議出席報告<br />
下記の国際会議の出席報告を行う。<br />
     ・IIW出席報告<br />
     ・第3回レーザピーニング国際会議（ICLP）出席報告<br />
     ・LPM2011出席報告<br />
     ・EALA出席報告<br />
     ・LIM2011出席報告<br />
     ・ICALEO2011出席報告<br />
     ・その他</p>

<p>７．最近のレーザ加工技術関連文献の調査およびデータベース化<br />
2011年に発刊された国際会議の発表論文や国内外の学協会誌や雑誌など30を超える学術情報誌から、レーザ加工に関する情報をデータベース化する。</p>

<p>８．共同研究・共同調査<br />
委員各位から提案される共同研究や共同調査のテーマを検討し、予算化する。<br />
【参考：平成22年度第5回幹事会で出された提案の例】<br />
     ・各種材料のレーザ溶接性<br />
     ・レーザ溶接部の組織<br />
     ・レーザ加工の応用事例集<br />
     ・レーザ加工ガイドブックなど</p>

<p>９．その他<br />
                                                                                          以上<br />
</p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2009/07/17.html</link>
<guid>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2009/07/17.html</guid>
<category>02事業計画</category>
<pubDate>Tue, 07 Jul 2009 04:00:00 +0900</pubDate>
</item>
<item>
<title>入会案内</title>
<description><![CDATA[<p>　レーザの溶接、切断の加工技術は、現在世界各国で急速に、かつ多方面の産業分野に広がりを示しています。また、レーザの出力も急速に大出力化し、現在は、小物、薄板ばかりでなく大物、厚板の構造物の溶接にも広く使用されはじめています。今後、産業界では現在のアーク溶接にかなりの部分が取って代わることが考えられます。 </p>

<p>　我が国においてもすでに多くの企業でレーザ加工技術は、切断ばかりでなく溶接の分野でも実用化が始まっています。特に現在は、自動車産業において実用化の程度は進んでいますが、今後、航空機、電気・電子、原子力、船舶産業等においても急速に進むものと考えられます。 </p>

<p>　このように溶接、切断用レーザの実用化が急速に進んできたことから、社団法人日本溶接協会は、平成5年にレーザ溶接施工法の標準化並びに品質評価の標準化、及びJIS原案の作成などを目指して「レーザ加工技術研究委員会」を設置いたしました。 </p>

<p>　設立以来、毎年4回以上の委員会を開催し、特別講演、シンポジウム、見学会などを実施し、レーザの溶接、切断の加工技術における各国/各産業界の動向、ISO/JISや各国の規格の制定・改定、論文・文献の紹介による最新の研究開発の動向などについての情報が豊富に報告されています。 </p>

<p>　委員会費は、84,000円/年(税込)で、現在の委員会は下記の14社で構成されています。<br />
是非、レーザ加工技術研究委員会に御入会いただきたくご案内申し上げます。 </p>

<p>レーザ加工技術研究委員会 会員企業(2009年7月現在) </p>

<p>ＩＨＩ(株)<br />
岩谷産業(株)<br />
ＯＢＡＲＡ(株)<br />
オムロンレーザーフロント(株) <br />
小池酸素工業(株)<br />
新日本製鐵(株)<br />
(株)ダイヘン<br />
日本ウエルディング・ロッド(株)<br />
日立GEニュークリア・エナジー(株)<br />
日立造船(株)<br />
日酸ＴＡＮＡＫＡ(株)<br />
松下溶接システム(株)<br />
三菱重工業(株)<br />
(株)レーザックス</p>

<p> <a href="http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/nyukai.pdf">入会申込書(PDFファイル)</a></p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2009/07/post_1.html</link>
<guid>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2009/07/post_1.html</guid>
<category>03入会案内</category>
<pubDate>Tue, 07 Jul 2009 01:00:00 +0900</pubDate>
</item>
<item>
<title>平成22年度　活動報告</title>
<description><![CDATA[<p>１．委員会および特別講演の開催<br />
幹事会および本委員会をそれぞれ４回開催し、併せて、本委員会において下記の特別講演を行った。<br />
1.1「低真空中におけるレーザ溶接」<br />
1.2「重工業分野におけるレーザ加工の現状」<br />
1.3「レーザ溶接継手性能の評価試験及びJSME施工法の取得」<br />
1.4「高出力ディスクレーザによる3次元切断」<br />
1.5「レーザ加工に関する最近の成果」<br />
1.6「航空宇宙産業におけるレーザ加工技術について」</p>

<p>２．シンポジウムの開催<br />
平成２３年１月３１日～２月１日、名古屋国際会議場おいてLMPシンポジウム2011　「レーザ加工技術の欧州および国内の最新動向」を開催した。１２０名を超す参加者を得て、１５件の講演と見学会を行なった。</p>

<p>３．国際標準化への対応<br />
3.1 ISO/TC44/SC10/WG9(Hybrid welding)に本委員会より委員が参画した。関連のNP(New Work Item Proposal)及びDIS(Draft International Standard)を審議した。</p>

<p>４. JIS規格に関する活動<br />
JIS規格に関する活動として、下記の1点を行った。<br />
4.1「JISZ3001溶接用語」の改訂に向けて、レーザ用語作業部会を構成し、レーザ溶接用語の討議を進めた。</p>

<p>５．国際会議出席報告<br />
　　下記の国際会議に出席し、出席報告を行った。<br />
5.1「ＬＰＣ２０１０　上海」出席報告<br />
5.2「ＡＫＬ'１０（フラウンホーハーＩＬＴ主催）」出席報告<br />
5.3「第２回レーザピーニング国際会議(4月19日～22日、サンフランシスコ開催)」報告<br />
5.4「IIW 第Ⅳ委員会」出席報告<br />
5.5「ＬＡＮＥ２０１０（ドイツ）とＩＣＡＬＥＯ２０１０（米国）」出席報告</p>

<p>６．レーザ加工関連文献リストの作成<br />
昨年度の調査文献および担当者を一部見直し、2010年に発刊されたICALEO国際会議の発表論文集や国内外の学会誌や雑誌など約30の学術情報誌から、レーザ加工に関する500件を超える情報をエクセルに収録した。</p>

<p>７．共同研究・調査活動　<br />
下記の要領で、欧州レーザ加工技術動向を現地調査した。LMPシンポジウム2011（1月31日）及び本委員会（12月10日、3月14日）にて調査結果が公表された。　<br />
日期：2010年10月10日～10月20日（11日間）<br />
　　　　　　　 訪問場所：①トルンプ、②アーヘン工科大、③フラウンホーファＩＬＴ、④ロフィン、⑤ＩＭＧ、<br />
                                ⑥ フォルクスワーゲン、⑦ＢＡＭ、⑧フラウンホーファＩＷＳ <br />
　　　　       参加メンバー：7名（沓名、片山、山岡、荒谷、木谷、山﨑、朝岡、以上名称略）<br />
</p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2008/01/post.html</link>
<guid>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2008/01/post.html</guid>
<category>活動報告</category>
<pubDate>Mon, 14 Jan 2008 05:00:00 +0900</pubDate>
</item>
<item>
<title>文献のご案内</title>
<description><![CDATA[<p>レーザ加工技術研究委員会(LMP委員会)の文献は、ホームページ上からも購入できるようになりました。<br />詳しくは、<a href="http://www-it.jwes.or.jp/bshop/iblist.jsp?ky=JWES-LP"><u>文献オンライン</u></a>を参照願います。</p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2007/10/06lmp.html</link>
<guid>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2007/10/06lmp.html</guid>
<category>06文献のご案内</category>
<pubDate>Tue, 09 Oct 2007 01:00:00 +0900</pubDate>
</item>
<item>
<title>歴史と活動内容</title>
<description><![CDATA[<p>レーザ加工技術研究委員会の歴史と活動内容については、<a href="http://www-it.jwes.or.jp/index.html">溶接情報センターサイト</a>の日本溶接協会の各年史で閲覧することができます。<br /><br />レーザ加工技術研究委員会の歴史と活動内容<br /><a href="http://www-it.jwes.or.jp/jwes_50th/jwes_50th_pdf/5_11.pdf"><strong><u>◎委員会設立から 1998 年度までの活動内容</u></strong></a>（日本溶接協会50年史より）*PDFファイル<br /><a href="http://www-it.jwes.or.jp/jwes_60th/jwes_60th_pdf/4_8.pdf"><strong><u>◎ 1999 年度から 2008 年度までの活動内容</u></strong></a>（日本溶接協会60年史より）*PDFファイル<br /><strong><br /></strong><div align="center"><strong><a href="http://www-it.jwes.or.jp/jwes_50th/jwes_50th.jsp">日本溶接協会50年史　目次ページへ</a>／</strong><a href="http://www-it.jwes.or.jp/jwes_60th/jwes_60th.jsp"><strong>日本溶接協会60年史　目次ページへ</strong></a><br /></div><br />■利用上のご注意■<br />・日本溶接協会の創立50周年を記念して1999年に50年史、60周年を記念して2009年に60年史が出版されました。記載内容は、それぞれの発刊年時点のものです。</p>]]></description>
<link>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2006/02/post_2.html</link>
<guid>http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/lmp/archives/2006/02/post_2.html</guid>
<category>05歴史と活動内容</category>
<pubDate>Tue, 21 Feb 2006 01:00:00 +0900</pubDate>
</item>


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