Laser Materials Processing Committee

LMPシンポジウム2017「レーザ加工技術の基礎・応用と最新動向」開催のご案内

※本シンポジウムは受付を終了致しました。
多数お申込み頂き誠にありがとうございました。

〔開催主旨〕
近年、レーザ発振器とその周辺の光学系、ロボット、加工装置などの発展はめざましく、溶接、切断、マーキング、微細加工など各種レーザ加工技術の実用化が着実に進んでいます。日本溶接協会LMP委員会では、レーザ加工の実用化を念頭に、高出力のレーザ発振器および周辺機器、レーザ加工技術の研究開発・実適用に関する現状と今後の展開といった最新の話題について、2001年より年1回のレーザ加工シンポジウムを開催して参りました。
今年度は、レーザ加工に関してプロセスから加工光学系までの理解を深めていただくとともに、レーザ加工応用までを紹介する構成としました。
1日目には、これからレーザ加工技術へ取組む方々に向けて、世界の動向とともに溶接プロセスおよびレーザ周辺機器の要の一つである加工光学系の基礎、各種材料への溶接適用や積層造形技術について解説します。
またレーザによる接合および切断・穴あけなどの加工と最新の応用技術の動向について、各分野の第一人者の方々に講演していただきます。
2日目には、実際の自動車製造に適用される最新技術やレーザ溶接現象の観察法紹介、レーザ加工の新分野である積層技術・微細加工について、それぞれ著名な専門家に講演していただきます。
また、2日目午後には見学会として、国立大学法人大阪大学接合科学研究所で独自のX線透過型溶接機構4次元可視化システムや3Dプリンター装置など最新の研究用実験装置のご紹介を、パナソニック溶接システム株式会社でレーザおよびアーク溶接設備のご紹介と実演デモを予定しております。
この貴重な機会をご利用いただき、今後益々発展するレーザ溶接・レーザ加工の導入検討あるいは更なる新技術開発の一助としていただければと思い、ここにご案内申し上げます。


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申し込み書はこちらから(PDFファイル)
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〔開催要領〕
1.日 時
平成29年2月 9日(木) (講演会1日目)10:30~17:30
平成29年2月10日(金) (講演会2日目) 9:00~12:45
(見学会)   13:30~17:00(希望者のみ)

2.定 員
150名(見学会定員:希望者 先着順100名)
※申込み先着順とし、定員になり次第締め切らせていただきます。

3.参加料
(テキスト代・昼食代及び消費税を含む)
●講演会
参加料:1名分(テキスト代・消費税・いずれか1日への参加も同じ料金です)
見学会参加  会員※20,000円、非会員30,000円
見学会不参加 会員 15,000円、非会員25,000円

※会員とは、日本溶接協会団体会員会社http://www-it.jwes.or.jp/kain/kaindsp.jsp参照です。

4.申込み締め切り日
申込み締切日を平成29年1月31日(火)まで延長します(ただし、定員になり次第締め切り)

5.申込要領ほか
・添付の参加申込書にご記入の上、FAXにて講習会事務局までご送付下さい。
・申込受付後、FAXにて受講券をお送り致します。当日必ずご持参下さい。
・参加料は受講券受領後、次の方法でご送金下さい。(銀行振込手数料は各自ご負担下さい。)
銀行振込: 三井住友銀行 神田駅前支店 普通預金口座No.146921 (一社)日本溶接協会
(原則として、銀行口座への振込みをもって領収に代えさせて頂きますのでご了承下さい。)
・原則として振込み後の参加料は返却致しません。欠席の場合は、代理出席をお願い致します。
・テキストは、当日会場受付でお渡し致します。
・昼食は各自にてご手配下さい。(シンポジウム受付にて会場近くの昼食場所の案内地図を配布します)
なお、シンポジウム会場(大阪大学 銀杏会館)内は飲食禁止になっております。
・宿泊は各自適宜ご手配下さい。

6.講習会事務局
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町4-20
(一社)日本溶接協会 業務部 黒井 達也
TEL:03-5823-6324 FAX:03-5823-5244

7.その他
大阪大学構内は ☆歩行喫煙禁止 ☆携帯灰皿の禁止 ☆吸殻ポイ捨て禁止、となっておりますので、
キャンパス内での喫煙は指定喫煙場所にてお願いいたします。

8.会 場
会場:大阪大学 銀杏会館(吹田キャンパス)
住所:〒565-0871 大阪吹田市山田丘2-2
TEL:06-6879-3006~9(代表)

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