はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : 部品の浮き

投稿者 トピック
I-ASH
  • 投稿: 2
部品の浮き
JWESマイクロソルダリング技術認定・検定試験における品質判定基準で部品の浮きが0.5mm以下になってますが、この根拠はなんなのでしょうか?

JWESセミナーテキスト、標準マイクロソルダリング技術、その他ネット等も検索したのですが、情報が得られませんでした。
jwes
管理人
  • 投稿: 36
Re: 部品の浮き
Q&Aフォーラム管理人です。
いつもご利用いただき、ありがとうございます。
事務局のマイクロソルダリング担当者に聞いてみましたので、下記を参照ください。

------------------------------------------------------------
品質判定基準には「はじめに」と「付録」にございますが、国際規格IEC 61191の翻訳JIS であるJIS C 61191に掲載されている高信頼性機器の品質基準(Cレベル)に基づいた内容を「要求基準」としております。

しかし、実際に試験材を作成する上で、必要な条件がすべてある訳ではないことから、当協会では独自に設定した「組立基準」を作成し、その条件を判定基準に加えております。

挿入実装のリードの浮き、表面実装のチップ部品の浮きは、当協会が独自に設定した「組立基準」を、表面実装のリード部品の浮きは
JIS C 61191-2 附属書 AのA9の基準を「要求基準」として採用しています。

「組立基準」は平成5年に制定され、数値の経緯までは確認できないのですが、
「組立基準」の具体的な数値は
 (1)当時のNASA(あるいはNASDA)の基準の採用
 (2)大手セットメーカーの合議
のいずれかで決定をしたと伝え聞いております。

当協会で試験を実施する上での便宜上、0.5mmを採用しておりますが、実際に製品を作る上で、この基準が正しいということはありません。

最終的には貴社でご判断を頂ければと存じます。
I-ASH
  • 投稿: 2
Re: 部品の浮き
ご回答をありがとうございます。参考になりました。

隙間を変えた接合力の評価データなどを期待したのですが、。

根拠はないのですが0.5mmはコーティング材の回り込みも発生するので少し大きいようなイメージがあります。製造側は、品質判定基準をクリアしているので部品の脱落は他の要因と主張しています。JWESのお墨付きなので独自のテストも不要と主張してます。技術的にはサンプルの作り方、ビジネス的には費用等、自分たちで検討してみます。ありがとうございました。



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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。