はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : リフローはんだ付けにおけるクリームはんだを使用しての表面実装におけるボイド許容量について

投稿者 トピック
svpjapan
  • 投稿: 1
リフローはんだ付けにおけるクリームはんだを使用しての表面実装におけるボイド許容量について
リフローはんだ付けにおいて、鉛フリーのクリームはんだ3種を使用しての表面実装についてお伺いしたいと思います。
この際のボイド許容基準として、何か指標になるものはございますでしょうか?あるいは、一般的なガイドラインなどがあれば、ご教授いただけましたら、助かります。

例えば、BGA、OFN,チップ、コネクタなど、部品によって変わる、あるいは、車載、携帯電話など、完成品の分野によって変わるおものなのでしょうか?

使用するクリームはんだは下記の3種を考えております。
1、Sn:96.5%、Ag:3%、Cu:0.5%
2、Sn:63%、Pb:37%
3、Ag:1%、鉛フリー

ご多忙中、恐縮ですが、どうぞ宜しくお願い申し上げます。

hiro_ST
  • 投稿: 1
Re: リフローはんだ付けにおけるクリームはんだを使用しての表面実装におけるボイド許容量について
表面実装及びX線での検査をしている者です。

許容基準として参考になるサイトがあります。JIS規格に記載されています。
JIS C 61191-6にBGA及びLGAですが記載されていますので参考に。
部品や基板パターンによりボイド発生条件が変わるかと思われますが、許容範囲は最終的にそれぞれの企業が決められた方がよろしいかと思われます。



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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。