はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : ボンディングパッドととのはんだ接合

投稿者 トピック
yosa
  • 投稿: 4
ボンディングパッドととのはんだ接合
半導体ウエハ(実際はLEDウエハ)の、通常はワイヤーをボンディング
するためのパッドと、普通のプリント配線板のパッドとを直接はんだで
接合することは可能でしょうか?

ワイヤーボンディング用のパッドは金で、プリント配線板のパッドは
銅箔に鉛フリーはんだのレベラーです。

基本的な話かもわかりませんが、
どなたかご教示いただけませんでしょうか。
よろしくお願いします。



ログイン
ユーザー名:

パスワード:


パスワード紛失

新規登録

メインメニュー

投稿数ランキング
いつも投稿ありがとう
ございます!

順位   ユーザ   投稿数
1 samiec さん 188
2 TSUCHIYA さん 172
3 horikoh さん 118
4 HAL2000 さん 78
5 sugimo さん 50

管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。