はんだ付（鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング）フォーラム : ボンディングパッドととのはんだ接合
| 投稿者 |
トピック |
| yosa |
投稿日時: 2011-7-20 |
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- ボンディングパッドととのはんだ接合
- 半導体ウエハ（実際はLEDウエハ）の、通常はワイヤーをボンディング
するためのパッドと、普通のプリント配線板のパッドとを直接はんだで
接合することは可能でしょうか？
ワイヤーボンディング用のパッドは金で、プリント配線板のパッドは
銅箔に鉛フリーはんだのレベラーです。
基本的な話かもわかりませんが、
どなたかご教示いただけませんでしょうか。
よろしくお願いします。
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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。
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