はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : 金メッキコネクター(D-Sub 等)の半田付け

投稿者 トピック
asuka
  • 投稿: 1
金メッキコネクター(D-Sub 等)の半田付け
通信工事業をしているものですが、客先より金メッキ(半田ポット部)のコネクターに線を半田付けをする場合は2度程度半田上げを
して金メッキを除去してから線を半田付けをするようにと指示があります。
他方コネクターメーカー(品証部)の話では半田ごての温度は金メッキが溶ける温度ではなく、万一溶けも微量なので強度的に問題がないとの回答です。(JAE、HIROSE等のメーカーも同じ回答あり)

その為か市場で販売されている製品は半田がのり易いとの理由で殆どが金メッキの物です。

今回のコネクターはRS-232C等で良く使われているD-sub コネクターであり、国内の通信工事業界ではこの様な事をしていません。

ご存知の方、アドバイスお願い致します。

jwes
管理人
  • 投稿: 36
Re: 金メッキコネクター(D-Sub 等)の半田付け
asukaさん、こんにちは。このフォーラムの管理人です。
関係者に意見を聞いてみました。
下記でご参考になりますでしょうか。

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【金めっきコネクタのソルダリングについて】

コネクタを金めっきをする理由は大きく2つの理由がございます。

 (1) 電気伝導率が高く、接触抵抗が低い
 (2) 酸化防止(防錆処理)

金めっきをしたものをソルダリングすると、ご指摘のとおり
金は溶けませんがソルダリング部に金が拡散することになります。

この際、振動や衝撃に対する強度が損なわれる恐れがあることから
高信頼性を求められる分野では、金めっき除去が行なわれております。

当協会の品質判定基準で組立基準・品質判定基準は
IJIS C 61191-1 6.2.2 の1.4%を目指すため、完全に除去を指導しておりますが
製品によって必要かどうかは発注者の判断ではないかと考えております。

自動車、宇宙・航空、医療分野などの高信頼性を求められる分野では
要求される場合があると思いますが、当協会の基準がすべての製品に対し
最適である、という根拠もございませんので、金めっきを除去するか否かは
御社に求められている耐久性などを勘案し、発注者と御社の協議で
ご判断頂ければよろしいかと存じます。





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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。