マイクロソルダリング）フォーラム : Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだへの銅の溶融速度について

投稿者	トピック
H_Koga	投稿日時: 2010-10-6
投稿: 1	Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだへの銅の溶融速度について　御世話になります、現在、ポイントフロー装置の導入を計画しており、Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだの組成変化（銅くわれ）を調べています、いろいろ資料を探した結果、当フォーラムのQ‐08-02-08（銅や銀など高融点金属が・・・）の図2　60Sn-40Pbソルダへの各種金属の溶解速度の資料を見つけましたが、Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだもこのグラフの217℃以上が適用できるのでしょうか？　金属間化合物（Cu6Sn5）はSnとの化合物ですし、AgやCuはSnの融点を下げる為に混合してあると聞きましたのでSnに対するCuの溶解速度はこのグラフを適用できるようにも思えるのですが良く解りません、宜しく御願いします。

jwes	投稿日時: 2010-10-6
管理人投稿: 36	Re: Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだへの銅の溶融速度についてこんにちは、フォーラム管理人です。引用：当フォーラムのQ‐08-02-08（銅や銀など高融点金属が・・・）の図2　60Sn-40Pbソルダへの各種金属の溶解速度の資料を見つけましたが当フォーラムの図ではないです。溶接情報センターの接合・溶接技術Q&A1000のQ‐08-02-08の図です。 http://www-it.jwes.or.jp/qa/details.jsp?pg_no=0080020080 該当の図がわからないと話にならないと思いますので、訂正しておきます。おわかりになる方、よろしくお願いいたします。

TSUCHIYA	投稿日時: 2010-11-5
投稿: 172	Re: Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだへの銅の溶融速度についてはんだには素人なので、気になる点を書きます。ＣｕやＡｇの溶食については、Nernst－Brunnerの式では、ｄｎ／ｄｔ＝ＫＡ／Ｖ・（Ｎｓ－Ｎ） N:溶解時間tにおける溶質濃度　Ns:溶質の飽和濃度　V:溶液の体積　A:反応界面面積　K:溶解の速度係数で示され、ＣｕやＡｇの溶食を押さえるために、鉛フリーはんだには、これらの成分が添加されていますが、溶解の速度係数Ｋは、温度依存性があるため、高温液相線の鉛フリーはんだでは、溶食が生じやすいことになります。Ｓｎ－Ｐｂ共晶系では、かなりの不純物が溶解してもあまり、液相線は変化しませんが、Ｐｂ－３．０％Ａｇ系では、Ｃｕが０．５％⇒０．７％程度では、液相線が変化しませんが、溶解量が増加するにつれ液相線が上昇します。ここでの温度上昇は、定数Ｋの変化を引き起こすこと、２１７℃のみの考え方はあまり適合されないこととなります。また、発生する金属間化合物については、Ｃｕ６Ｓｎ３のもならずＣｕ３Ｓｎの晶出も考える必要があると思います。溶質の濃度や飽和濃度への影響を考える必要があるのではないかと想定する次第です。又、はんだ液への溶解と金属間化合物ができることは、直接的には繋がらず、溶解の結果として飽和濃度に達したときに始めてて金属間化合物の形成と考える次第です。

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