はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : Ni/Auメッキへのはんだ付けについて

投稿者 トピック
nagayama
  • 投稿: 1
Ni/Auメッキへのはんだ付けについて
お世話になります。
Ni/Auメッキを施したスズ黄銅板に電線をPbフリーはんだで接合したいのですが、接合信頼性を確保するには、やはり金を除去したほうがよいのでしょうか? それとも、はんだの量がある程度多ければ、影響は考えなくともよいでしょうか? Niの影響も考慮すべきかも、ご教示いただけると助かります。



ログイン
ユーザー名:

パスワード:


パスワード紛失

新規登録

メインメニュー

投稿数ランキング
いつも投稿ありがとう
ございます!

順位   ユーザ   投稿数
1 samiec さん 182
2 TSUCHIYA さん 172
3 horikoh さん 118
4 HAL2000 さん 64
5 sugimo さん 50

管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。