| 投稿者 |
トピック |
| nagayama |
投稿日時: 2010-3-19 |
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- Ni/Auﾒｯｷへのはんだ付けについて
- お世話になります。
Ni/Auﾒｯｷを施したスズ黄銅板に電線をPbフリーはんだで接合したいのですが、接合信頼性を確保するには、やはり金を除去したほうがよいのでしょうか？ それとも、はんだの量がある程度多ければ、影響は考えなくともよいでしょうか？ Niの影響も考慮すべきかも、ご教示いただけると助かります。
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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。
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