はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : プリント基板の脱湿について

投稿者 トピック
karasawa
  • 投稿: 2
プリント基板の脱湿について
プリント基板が吸湿した場合、ベーキングによる脱湿が効果あると聞きましたが、その際のベーキングの条件を教えて下さい。
TSUCHIYA
  • 投稿: 172
Re: プリント基板の脱湿について
ICデバイス用のドライボックス会社のカタログを参考にすると、特に、多層ガラスエポキシ基材は含湿しやすく、含湿するとリフローソルダリングの工程で、一気に200℃程度に過熱されますので、水蒸気突沸による層間剥離、ミーズリング(繊維剥離)が生じます。そのために、開封後の処理時間や保管方法に厳密な管理が要求されています。若干、各社によって、再ベーキング処理についての条件は異なりますが、125℃×24Hrあるいは×12Hrと表示されています。対象基盤で異なるでしょうから、それぞれの基盤の推奨値があると思います。問い合わせるのが良いでしょう。
 ただ、ベーキング処理を行った場合の注意点として、ピンが若干酸化してハンダの濡れ性が低下する傾向があり、セッティング方法により高温時のピンなどの変形の恐れ、テープリール形状では効果が出にくいなどの注意点があるようです。
karasawa
  • 投稿: 2
Re: プリント基板の脱湿について
TSUCHIYA様
早速のご回答ありがとうございました。
参考にさせて頂きます。



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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。