はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : 表面実装部品の端面フィレット

投稿者 トピック
yamaist
  • 投稿: 2
表面実装部品の端面フィレット
SMT部品のリードは、メッキ処理されていますが、IC組み立て後にタイバーカットされ、端面の表面には、素材の銅箔が露出します。
銅は、空気と触れると自然酸化し、端面にも酸化膜ができます。
通常処理で、りフロー処理すると、端面の酸化が進みます。

従って、りフロー後に追い半田しても、なかなか端面のフィレットが構成できません。
安全面で厳しいユーザーは、この端面もフィレットの構成を要求されます。

SMT端面のフィレット構成で良い方法はありませんか?



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管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。