はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム : 基板の表面処理

投稿者 トピック
ASAHIADG
  • 投稿: 1
基板の表面処理
基板の表面処理方法には、耐熱プリフラックスと金フラッシュ
がありますが、一般的には濡れ性は後者が優れていると言われて
いますが、接合強度は前者が優れていると言われる原因について
説明をお願いします
yamaist
  • 投稿: 2
Re: 基板の表面処理
金フラッシュは銅にニッケルメッキして金メッキしますが、
?ニッケルメッキの表面が金メッキで荒れてしまうこと。
?ニッケルメッキ時に濡れ性を良くするためリンを使いますが、
 ニッケルと金メッキの界面にリン層ができること。
?金メッキが厚いと、錫金の脆い合金層ができること。
等の理由で接合面が弱くなると報告されています。

関連用語:ブラックニッケル
最近は金メッキ方法が改善され、接合強度がかなり上がっています。
sugimo
  • 投稿: 50
Re: 基板の表面処理
日が空いてしまいすみません。空きすぎですね。

金ははんだととてもなじみがいい(はんだによく融ける)ので、金メッキされた端子にはんだ付けをすると金がすぐに融け、はんだはその下のニッケルと結合します。このなじみのよさはプリフラックス(と言うよりはその下の銅ですね)よりもいいので、金メッキの方が濡れ性がいいということになります。

ですが、はんだ内に金が重量%で4%以上混ざると急激にはんだの強度が落ちるので、金ははんだ内にないに越したことはありません。溶接協会の品質基準でも、少し前にはんだ内の金の量は3%以内とするという基準が追加されたようです。

3%以内であっても、0%よりは強度が落ちますので、金メッキに直接はんだ付けをする場合とプリフラックスでは金メッキの方が強度が落ちる。というわけです。



ログイン
ユーザー名:

パスワード:


パスワード紛失

新規登録

メインメニュー

投稿数ランキング
いつも投稿ありがとう
ございます!

順位   ユーザ   投稿数
1 samiec さん 182
2 TSUCHIYA さん 172
3 horikoh さん 118
4 HAL2000 さん 64
5 sugimo さん 50

管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。