はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム

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最終訪問日以降の新しい投稿があります一般基板の表面処理[最新]2
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ASAHIADG2009-2-10
投稿者: sugimo
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問部品の浮き[最新]2
(7521)
I-ASH2016-11-15
投稿者: I-ASH
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだへの銅の溶融速度について[最新]2
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H_Koga2010-11-5
投稿者: TSUCHIYA
最終訪問日以降の新しい投稿があります満足半田付作業検定について[最新]2
(11838)
youko2009-4-6
投稿者: youko
最終訪問日以降の新しい投稿があります一般プリント基板の脱湿について[最新]2
(21606)
karasawa2009-4-16
投稿者: karasawa
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問ハンダの機械特性[最新]1
(7530)
maida2010-3-18
投稿者: TSUCHIYA
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問リフローはんだ付けにおけるクリームはんだを使用しての表面実装におけるボイド許容量について[最新]1
(6857)
svpjapan2016-1-29
投稿者: hiro_ST
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問金メッキコネクター(D-Sub 等)の半田付け[最新]1
(13729)
asuka2010-12-1
投稿者: jwes
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問ボンディングパッドととのはんだ接合0
(6123)
yosa2011-7-20
投稿者: yosa
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問無重力下での半田付けについて0
(3748)
NIITUTECH2015-7-4
投稿者: NIITUTECH
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問手はんだ時の手袋について0
(7363)
endou2014-2-26
投稿者: endou
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問Ni/Auメッキへのはんだ付けについて0
(5330)
nagayama2010-3-19
投稿者: nagayama
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問自動ハンダ(フロー)後の手ハンダについて0
(4279)
h_ejima2013-7-18
投稿者: h_ejima
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問はんだの温度、速度について0
(4394)
m2d-a242013-2-28
投稿者: m2d-a24
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問コネクタと線材の半田付けについて0
(5883)
ishiyama2011-4-14
投稿者: ishiyama
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問鉛フリーはんだBGA実装不良?0
(5230)
hnakatani2011-7-5
投稿者: hnakatani
最終訪問日以降の新しい投稿があります一般表面実装部品の端面フィレット0
(7400)
yamaist2008-11-25
投稿者: yamaist
最終訪問日以降の新しい投稿があります質問フレキシブルプリント基板のハンダ付け強度0
(3768)
iizuka2018-9-10
投稿者: iizuka
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いつも投稿ありがとう
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1 samiec さん 182
2 TSUCHIYA さん 172
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5 sugimo さん 50

管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。