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はんだ付(鉛フリー/フラックス/マイクロソルダリング)フォーラム
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(11011)
I-ASH
2016-11-15
投稿者: I-ASH
Sn-3.0%Ag-0.5%Cuはんだへの銅の溶融速度について
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2
(17644)
H_Koga
2010-11-5
投稿者: TSUCHIYA
リフローはんだ付けにおけるクリームはんだを使用しての表面実装におけるボイド許容量について
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1
(9864)
svpjapan
2016-1-29
投稿者: hiro_ST
金メッキコネクター(D-Sub 等)の半田付け
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1
(16841)
asuka
2010-12-1
投稿者: jwes
ボンディングパッドととのはんだ接合
0
(7788)
yosa
2011-7-20
投稿者: yosa
無重力下での半田付けについて
0
(5409)
NIITUTECH
2015-7-4
投稿者: NIITUTECH
手はんだ時の手袋について
0
(9378)
endou
2014-2-26
投稿者: endou
自動ハンダ(フロー)後の手ハンダについて
0
(5915)
h_ejima
2013-7-18
投稿者: h_ejima
はんだの温度、速度について
0
(5965)
m2d-a24
2013-2-28
投稿者: m2d-a24
コネクタと線材の半田付けについて
0
(7471)
ishiyama
2011-4-14
投稿者: ishiyama
鉛フリーはんだBGA実装不良?
0
(6839)
hnakatani
2011-7-5
投稿者: hnakatani
フレキシブルプリント基板のハンダ付け強度
0
(7198)
iizuka
2018-9-10
投稿者: iizuka
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samiec さん
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HAL2000 さん
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sugimo さん
50
管理人からひとこと..
回答しても、何の反応がなかったらちょっとサミシイと思うのです。
回答で助けてもらったら、お礼の言葉を一言書いていただけると、そこにコミュニケーションが生まれ、このフォーラムも活性化していくと思っています。
皆さん、どうかご協力を。